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文献类型

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馆藏范围

  • 2 篇 电子文献
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日期分布

学科分类号

  • 2 篇 工学
    • 2 篇 电子科学与技术（可...
    • 1 篇 电气工程

主题

  • 2 篇 微组装件
  • 1 篇 质量控制
  • 1 篇 微电子组件
  • 1 篇 热分析
  • 1 篇 半解析法
  • 1 篇 组装

机构

  • 1 篇 南京十四所十一部
  • 1 篇 西安建筑科技大学

作者

  • 1 篇 杜磊
  • 1 篇 张玮
  • 1 篇 史彭

语言

  • 2 篇 中文
检索条件"主题词=微组装件"
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多层微组装件半解析热分析方法的研究
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引用
电子学报 1997年 第8期25卷 88-89,92页
作者： 史彭 杜磊 西安建筑科技大学 西安电子科技大学
本文研究上表面含热源的多层微组装件半解析热分析方法，用计算机求解其数值解来计算其上表面温度分布．通过计算结果和实测结果进行比较，证实该计算方法正确．
来源： 维普期刊数据库 维普期刊数据库 同方期刊数据库 同方期刊数据库 评论
微组装件组装工艺中的质量控制
微组装件组装工艺中的质量控制
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引用
全国第六届SMT/SMD学术研讨会
作者： 张玮 南京十四所十一部
结合实际工作,本文就影响微组装件质量的各个环节:基板、元器件、组装工艺、检验、返修等方面提出具体要求,从而为实现微组装件组装工艺的全过程质量控制提供技术支持.
来源： cnki会议 评论
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