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主题

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  • 1 篇 自动化测试
  • 1 篇 中频预处理专用芯...
  • 1 篇 倒装芯片
  • 1 篇 电路设计
  • 1 篇 有限元法
  • 1 篇 热仿真
  • 1 篇 复合制导

机构

  • 1 篇 中科芯集成电路有...
  • 1 篇 北京理工大学
  • 1 篇 中国电子科技集团...

作者

  • 1 篇 娄文忠
  • 1 篇 马婷
  • 1 篇 丁涛杰
  • 1 篇 郑利华
  • 1 篇 陈涛
  • 1 篇 杨兵
  • 1 篇 潘晗
  • 1 篇 张帆
  • 1 篇 于秀丽

语言

  • 3 篇 中文
检索条件"主题词=微系统仿真"
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基于数字中频预处理专用芯片的SiP设计
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现代导航 2023年 第5期14卷 358-362,380页
作者： 张帆 中国电子科技集团公司第二十研究所 西安710068
随着电子科学技术的快速发展,系统级封装(SiP)技术成为实现信号处理系统小体积、轻重量、低功耗及低成本方面要求的又一有效途径。针对数字中频预处理应用要求,提出了一种将波形产生、数字滤波处理、数字信号上传和下发及时钟和同步等... 详细信息
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复合制导微系统电路设计
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导航与控制 2022年 第3期21卷 117-122页
作者： 陈涛 丁涛杰 杨兵 郑利华 潘晗 中科芯集成电路有限公司 无锡214072
随着导弹装备信息化、精确化程度不断提高,其制导控制系统的设计越来越复杂,对制导控制系统小型化的设计需求越来越强烈,针对这一需求设计了一种基于系统级封装(System in Package,SiP)技术的复合制导微系统电路。设计采用成熟的封装工... 详细信息
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温度冲击下倒装芯片的热应力数值模拟研究
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传感技术学报 2006年 第5A期19卷 1623-1625页
作者： 娄文忠 马婷 于秀丽 北京理工大学机电工程学院 北京100081
由于几何材料的复杂性,倒装芯片封装中的热应力分布很难用解析的方法求解,而数值方法,如有限元法,已被广泛用于热应力应变的研究.二维有限元模型建模简单,模型的单元数和节点数较小,便于反复计算,微系统焊接中采用二维有限元模拟可提高... 详细信息
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