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微电子行业铅作业人员健康状况调查

江苏预防医学 2003年第4期14卷 47-48页

作者：姚建华吴建兰顾韵赵燕芳苏州市疾病预防控制中心江苏苏州215003

微电子行业铅作业主要指手工焊、补焊和波峰焊等工种,所用焊丝或焊条中均含有不同比例的铅.

关键词：微电子行业铅作业人员健康状况调查尿铅

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激光焊接技术在微电子行业的应用

电子元器件与信息技术 2021年第4期5卷 21-22页

作者：金周明黄浩远赵越上海航天电子技术研究所

由于焊接技术的不断进步,电子行业中出现了元件与电路微型化的趋势。为此,激光焊接技术得到了日益广泛的应用。这一技术以其性能稳定、使用方便等优点,在各个微小元件与电路的焊接过程中发挥着重要作用。

关键词：激光焊接微电子行业

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微电子行业新型湿法清洗工艺分析

科技风 2017年第23期 65-65页

作者：罗琛湖南省衡阳市第八中学湖南衡阳421008

在微电子产业高速发展的时代,对微电子器件的清洁性要求越来越高。但硅片表面的污染物将对集成电路元器件的性能造成极大的影响。因此,对硅片表面进行清洗是保证器件性能及提高器件成品率必不可少的一步。本文就微电子行业新型湿法清洗... 详细信息

在微电子产业高速发展的时代,对微电子器件的清洁性要求越来越高。但硅片表面的污染物将对集成电路元器件的性能造成极大的影响。因此,对硅片表面进行清洗是保证器件性能及提高器件成品率必不可少的一步。本文就微电子行业新型湿法清洗工艺的应用进行分析。

关键词：微电子行业新型湿法清洗工艺应用

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西安交通大学微电子行业校友会

中国集成电路 2017年第3期26卷 21-21页

周晓阳对自己的母校有很深的感情，2015年，为了振兴中国IC产业，促进母校微电子领域的发展进步，联络校友感情，他和天水华天董事长肖胜利等师兄师弟师姐师妹们，一起创办了西安交通大学微电子行业校友会，在大家的共同努力下，校友会... 详细信息

周晓阳对自己的母校有很深的感情，2015年，为了振兴中国IC产业，促进母校微电子领域的发展进步，联络校友感情，他和天水华天董事长肖胜利等师兄师弟师姐师妹们，一起创办了西安交通大学微电子行业校友会，在大家的共同努力下，校友会办的红红火火。

关键词：西安交通大学微电子行业微电子领域 IC产业董事长感情

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电子与电脑 2006年第5期6卷 148-148页

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一种新型平面并联机器人机构及其解耦控制

高技术通讯 2003年第7期13卷 69-73页

作者：刘延杰孙立宁刘品宽蔡鹤皋哈尔滨工业大学机器人研究所哈尔滨150001

结合同时考虑机构设计和控制策略的思想 ,提出一种新型的可应用于微电子封装与组装行业中的两自由度平面并联机器人机构 ,其具有高刚度、高速度、高精度的特点。对机构进行了运动学、动力学分析和基于加速度反馈的解耦控制研究。

关键词：平面并联机器人解耦控制机构原理运动学动力学仿真微电子行业

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知识演化和创新的SECI模型之改进研究

中国软科学 2007年第9期 118-124页

作者：姚哲晖胡汉辉东南大学经济管理学院集团经济与产业组织研究中心江苏南京210096

Nonaka 等提出的知识演化和创新的经典 SECI 模型虽然揭示了知识演化的过程,但难以解释诸多知识的同时演化现象和知识创新的复杂性。本文通过微电子行业的知识演化过程和知识特性说明了传统 SECI 模型的局限性,从系统论的角度提出了一... 详细信息

Nonaka 等提出的知识演化和创新的经典 SECI 模型虽然揭示了知识演化的过程,但难以解释诸多知识的同时演化现象和知识创新的复杂性。本文通过微电子行业的知识演化过程和知识特性说明了传统 SECI 模型的局限性,从系统论的角度提出了一种知识演化和创新的改进 SECI 模型,并建立了数学模型和对应的三维坐标系,阐述了知识演化和创新中认识论、本体论和方法论三者的关系以及个人、团队、组织、组织间知识演化创新的内在机制和作用机理,指出了改进 SECI 模型的非线性动力特性,并对模型进行了知识动力学分析,解释了知识演化过程中的非线性复杂现象,并根据改进模型提出了发展我国微电子产业的意见。

关键词：知识管理 SECI模型改进的SECI模型微电子行业

导热型高性能树脂微电子封装材料之二:封装材料的导热和热膨胀性能

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包装工程 2003年第4期24卷 13-17页

作者：王家俊益小苏浙江工程学院浙江杭州310033 北京航空材料研究院北京100095

微电子行业迫切需要新一代优异性能的封装材料。采用聚酰亚胺/氮化铝复合材料作为封装材料,可以组合聚酰亚胺和氮化铝的优点,具有高导热、低热胀、低介电、电绝缘等优异的性能,应用于现代微电子领域前景良好。文章讨论了这种封装材料的... 详细信息

微电子行业迫切需要新一代优异性能的封装材料。采用聚酰亚胺/氮化铝复合材料作为封装材料,可以组合聚酰亚胺和氮化铝的优点,具有高导热、低热胀、低介电、电绝缘等优异的性能,应用于现代微电子领域前景良好。文章讨论了这种封装材料的导热性能和热膨胀性能。PMR聚酰亚胺/氮化铝复合封装材料导热系数随氧化铝的加入量而显著提高,Bruggeman方程最适合于描述该封装材料的导热系数。PMR聚酰亚胺与氮化铝复合后热膨胀系数显著减小。

关键词：导热型高性能树脂微电子行业封装材料聚酰亚胺氮化铝热膨胀系数

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中央空调系统用化学过滤器概述

暖通空调 2013年第9期43卷 I0027-I0031页

作者：牛立科田世爱烟台宝源净化有限公司

随着技术进步和生活水平的提高．人们对空调功能的要求越来越多．不仅要能调节温湿度和除尘，还要能清除气态污染物。在不同场合．那些污染物的名称也不尽相同，在化学领域称为酸性气体、碱性气体、有机气体等．微电子行业称为”气态分... 详细信息

随着技术进步和生活水平的提高．人们对空调功能的要求越来越多．不仅要能调节温湿度和除尘，还要能清除气态污染物。在不同场合．那些污染物的名称也不尽相同，在化学领域称为酸性气体、碱性气体、有机气体等．微电子行业称为”气态分子污染物“（AirborneMolecular Contamination，AMC），舒适性空调称“

关键词：中央空调系统化学过滤器气态污染物微电子行业舒适性空调技术进步酸性气体化学领域