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迈向新世纪的微电子封装技术

印制电路与贴装 2001年第1期 53-58页

作者：况延香马莒生清化大学，北京

论述了微电子封装技术的现状与未来，提出了跨世纪的微电子封装中几个值得注意的发展动向，展现了迈向新世纪的单级集成模块（SLIM）封装的美好前景。同时，可以看出IC芯片与微电子封装技术相互促进，协调发展密不可分的关系。

关键词：微电子封装单级集成模块集成电路 SLIM

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对微电子封装中关键性问题的探讨

中国集成电路 2002年第12期11卷 76-79页

作者：杨建生天水永红器材厂

本文主要论述了超细间距QFP封装与BGA封装的比较,以及BGA封装的检查、返修、清洗及其各种类型,并简述了它们的利用率和发展趋势。

关键词：封装体微电子封装关键性问题封装技术发展趋势球栅阵列封装面阵列封装方形扁平封装细间距返修

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无铅焊接技术在微电子封装工业中的应用综述

理化检验（物理分册） 2005年第z1期41卷 77-81页

作者：吴本生杨晓华陈文哲福州大学材料科学与工程学院福州350002 福州大学材料科学与工程学院福州350002 福州大学材料科学与工程学院福州350002

介绍了无铅焊接技术的现状以及国内外对Sn-Ag和Sn-Zn等二元无铅焊料的研究成果,以及无铅焊接的几种常见技术.

关键词：无铅焊接微电子封装发展现状

“有限元仿真在微电子封装设计及可靠性分析上的应用”学术讲座

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现代表面贴装资讯 2006年第3期5卷 89-90页

作者：无中国电子专用设备工业协会美国SMTA深圳办事处

面向可靠性设计（DFR）已经成为工业生产的一般趋势，以有限元方法作仿真模拟是面向可靠性设计的主要工具。在过去，有限元应力分析在大型传统结构上有很好的应用。近十年来，有限元仿真已被推广到微电子封装（含板级与微系统组装）设... 详细信息

面向可靠性设计（DFR）已经成为工业生产的一般趋势，以有限元方法作仿真模拟是面向可靠性设计的主要工具。在过去，有限元应力分析在大型传统结构上有很好的应用。近十年来，有限元仿真已被推广到微电子封装（含板级与微系统组装）设计与可靠性分析的领域。有限元仿真不仅可以在多种尺度作机械应力及形变分析，还可以作热传分析，甚至是热传与机械耦合分析。由於微电子元器件与微系统通常有许多介面，

关键词：有限元仿真可靠性分析微电子封装封装设计学术讲座有限元应力分析可靠性设计微电子元器件机械应力

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射频和微波微电子封装

国外科技新书评介 2010年第6期 15-16页

作者：陈涛中国传媒大学理学院

射频（RF）和微波微电子的封装是高频电子封装技术的最新发展，它吸引了大量电子工程师投身于电子封装和高频电子领域的研究，也吸引了学术研究者了解最先进技术在商业界应用的兴趣。它覆盖了热量管理、电气、射频、散热的设计与模拟，... 详细信息

射频（RF）和微波微电子的封装是高频电子封装技术的最新发展，它吸引了大量电子工程师投身于电子封装和高频电子领域的研究，也吸引了学术研究者了解最先进技术在商业界应用的兴趣。它覆盖了热量管理、电气、射频、散热的设计与模拟，封装技术与加工方法以及其它相关射频、微波封装的领域。近10年来无线电技术取得了巨大的进展，同时高频技术的应用方兴未艾。2008年9月16—18日，

关键词：微电子封装微波封装射频电子封装技术高频技术无线电技术电子领域学术研究

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跨世纪的微电子封装

半导体情报 2000年第6期37卷 1-7页

作者：高尚通河北半导体研究所河北石家庄050051

介绍了近几年国际微电子封装的特点和发展趋势 ,简述了我国微电子封装的现状和发展特点 ,并提出几点建议。

关键词：微电子封装焊球阵列封装芯片尺寸封装

“有限元仿真在微电子封装设计及可靠性分析上的应用”学术讲座

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现代表面贴装资讯 2006年第4期5卷 90-91页

课程背景面向可靠性设计（DFR）已经成为工业生产的一般趋势，以有限元方法作仿真模拟是面向可靠性设计的主要工具。在过去，有限元应力分析在大型传统结构上有很好的应用。近十年来，有限元仿真已被推广到微电子封装（含板级与微系统... 详细信息

课程背景面向可靠性设计（DFR）已经成为工业生产的一般趋势，以有限元方法作仿真模拟是面向可靠性设计的主要工具。在过去，有限元应力分析在大型传统结构上有很好的应用。近十年来，有限元仿真已被推广到微电子封装（含板级与微系统组装）设计与可靠性分析的领域。有限元仿真不仅可以在多种尺度作机械应力及形变分析，还可以作热传分析，甚至是热传与机械耦合分析。由於微电子元器件与微系统通常有许多介面，

关键词：有限元仿真可靠性分析微电子封装封装设计学术讲座有限元应力分析可靠性设计微电子元器件机械应力

新型微电子封装技术问题及改进方案标准化研究

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中国标准化 2018年第10期 252-254页

作者：李彦林丑晨甘雨田甘肃林业职业技术学院

电子封装是将裸IC硅片用塑料包起来保护好并制作好外部引脚。外引线越来越多是微电子封装的一大特点,当然也是难点,引脚间距越小,再流焊时焊料难以稳定供给,故障率很高。多引脚封装是今后的主流,所以在微电子封装的技术要求上应尽量适... 详细信息

电子封装是将裸IC硅片用塑料包起来保护好并制作好外部引脚。外引线越来越多是微电子封装的一大特点,当然也是难点,引脚间距越小,再流焊时焊料难以稳定供给,故障率很高。多引脚封装是今后的主流,所以在微电子封装的技术要求上应尽量适应多引脚。但芯片的封装都是有一定规范的,假如每家封装厂都执行各自的标准显然芯片的通用性会大打折扣,也不可能造就半导体产业的繁荣。鉴于此,本文对不同电子封装技术问题展开讨论,分析电子封装技术存在的问题,设计具体改进方案,提高产品的可靠性,降低制造成本和安全风险。以期为微电子封装技术标准化生产提供借鉴和指导。

关键词：微电子封装三维(3D)封装封装技术问题分析改进方案

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关于微电子封装无铅钎焊的可靠性研究

中国金属通报 2018年第7期 146-147页

作者：弓成美琪常熟理工学院东南校区汽车工程学院江苏苏州215500

随着社会经济水平的持续提升,各行各业开始对自然生态环境问题提高了重视程度,因此无铅钎料作为一种无毒性材料代替铅锡合金具有良好效果,本文将从微电子封装技术概述,分析应用无铅钎料必要性、操作特点、制造工艺等内容,并探究材料可... 详细信息

随着社会经济水平的持续提升,各行各业开始对自然生态环境问题提高了重视程度,因此无铅钎料作为一种无毒性材料代替铅锡合金具有良好效果,本文将从微电子封装技术概述,分析应用无铅钎料必要性、操作特点、制造工艺等内容,并探究材料可靠性测试方法,为电子行业工作人员提供良好理论支持。

关键词：微电子封装无铅钎焊可靠性