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国产LTCC微流道集成T/R组件的设计与实现
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电子工艺技术 2022年 第3期43卷 131-134页
作者: 徐洋 余雷 张剑 陈春梅 岳帅旗 中国电子科技集团公司第二十九研究所 四川成都610036
为快速推进低温共烧陶瓷(LTCC)材料的国产化进程,推动自研LTCC材料早日投入应用,以某型国产LTCC材料为基础设计了一款单通道T/R组件,组件内部埋置集成微流道用于功放芯片快速散热。在组件及微流道设计仿真、基板制造加工和膜层化镀改性... 详细信息
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嵌入MEMS微流道的硅转接基板键合工艺研究
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电子产品可靠性与环境试验 2022年 第2期40卷 67-75页
作者: 李奇哲 朱家昌 夏晨辉 王刚 中国电子科技集团公司第五十八研究所 江苏无锡214035 中国电子科技集团公司第五十八研究所封装事业部 江苏无锡214035
以嵌入MEMS微流道的硅转接基板为研究对象,对影响微流道结构键合的回流工艺参数进行了研究,解决了微流道结构键合强度等问题。其中,探讨了助焊剂或RF等离子、回流时间、回流炉温区个数和压力等因素对回流后微流道结构性能的影响。研究表... 详细信息
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大功率微系统的微流道结构散热特性研究
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电子产品可靠性与环境试验 2020年 第6期38卷 19-23页
作者: 朱家昌 张振越 郭鑫 李杨 中国电子科技集团公司第五十八研究所 江苏无锡214035
以大功率微系统为研究对象,开展了微流道结构的散热特性研究,以解决大功率微系统的高效热管理问题。首先,探讨了直线型、折线型、S型和梯型等4种不同的微流道结构对微系统散热效果的影响;然后,分析了微流道数目、宽度和高度对微流道结... 详细信息
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重力场流分离实验微流道设计
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工程与试验 2012年 第1期52卷 67-70页
作者: 邵丽颖 蒋东霖 吕雪燕 范晓望 马伟 魏仁杰 空军航空大学航空机械工程系 吉林长春130022 长春机械科学研究院有限公司 吉林长春130012
应用计算流体力学软件对不同形状重力场流分离微流道进行了内部流场的模拟计算和比较,分析总结了各种形状微流道内部流场的模拟结果,得出了重力场流分离微流道的优化设计参数。
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YAG雷射技术制备微流道的研究
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德宏师范高等专科学校学报 2018年 第2期27卷 119-124页
作者: 周小薇 黄冈职业技术学院
用YAG雷射表面处理技术在硅芯片上制备微流道,并分析频率、电流强度及扫描速度对于微流道宽度、深度、热影响区及表面粗糙度之影响。实验结果显示:光斑大小随着频率的增加而减少,但却随着电流强度的增加而增加;微流道宽度则直接决定于... 详细信息
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声表面波驱动颗粒在微流道中的聚集研究
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信息系统工程 2020年 第1期33卷 67-68页
作者: 徐昀通 湖北工业大学
声表面波具有能量集中,易于结合,非直接接触等性能优势。论文详细阐述了金属叉指换能器激励声表面波的工作原理:先运用光刻技术制作出可激发声表面波的金属叉指换能器,再在MEMS技术的基础上用浇铸模塑法制作出PDMS流道,设计并制造出在... 详细信息
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一种穿通/传导冷却LRM模块混装的微流道液冷冷板设计
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环境技术 2022年 第2期40卷 188-191页
作者: 孙其英 中国电子科技集团公司第十研究所 成都610036
随着航空机载电子产品功能的高度集成,高换热性能的冷板设计成为液冷电子产品热控设计的关键技术之一。微流道的引入可以有效提高液冷冷板的换热效率,针对传导冷却模块和穿通冷却模块不同的散热需求,微流道冷板的分汇流设计需综合考虑... 详细信息
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重力场流分离微流道试制与非接触检测
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工程与试验 2011年 第4期51卷 51-54页
作者: 蒋东霖 邵丽颖 范晓望 长春机械科学研究院有限公司 吉林长春130012 空军航空大学航空机械工程系 吉林长春130022
详细说明了重力场流分离微流道的制作工艺过程,给出了相关的工艺参数;应用激光CCD对所试制的重力场流分离微流道进行了非接触测量,对所测数据进行了数据处理,并做出了总结分析和讨论。
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生物芯片微流道的微细加工工艺
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电加工与模具 2014年 第3期 66-70页
作者: 江树镇 郭钟宁 郑文书 黄红光 广东工业大学机电工程学院 广东广州510006
在生物芯片发展初期,其基底材料主要是玻璃,这是由于其加工方法是从半导体工业转移而来和玻璃材料的表面特性决定的。随着大批量、低成本的需求,基底材料转向聚合物材料,其加工方法也相应地发生转变。通过对比,介绍了生物芯片微流道微... 详细信息
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基于流动散热的蛇形微流道结构优化
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价值工程 2021年 第30期40卷 166-168页
作者: 李春泉 刘正伟 林奈 黄红艳 黄健 桂林电子科技大学 桂林541004 中国西南电子技术研究所 成都610036
以体积分数为0.4%的Al2O3-水纳米流体为换热工质,为进一步提高蛇形微流道的性能,对蛇形微流道的间距进行结构分析和优化设计,以芯片表面平均温度与压降作为微流道综合性能的评估标准,蛇形微流道的设计要兼顾降低芯片表面的平均温度与压... 详细信息
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