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Ni/P金刚石化学复合镀层性能与组织研究

金刚石与磨料磨具工程 2010年第5期30卷 26-31,37页

作者：朱昌洪朱永伟邵建兵惠骏南京航空航天大学机电学院江苏南京210016

本文研究了金刚石含量、热处理温度、表面活性剂种类等因素对Ni-P-金刚石复合镀层的显微硬度与耐磨性能的影响;采用扫描电子显微镜、X射线衍射仪对复合镀层的表面形貌及组织结构进行了分析。结果表明:在化学镀层中共沉积金刚石微粉能显... 详细信息

本文研究了金刚石含量、热处理温度、表面活性剂种类等因素对Ni-P-金刚石复合镀层的显微硬度与耐磨性能的影响;采用扫描电子显微镜、X射线衍射仪对复合镀层的表面形貌及组织结构进行了分析。结果表明:在化学镀层中共沉积金刚石微粉能显著提高镀层的耐磨性;各工艺因素对复合镀层显微硬度与耐磨性的影响程度各不相同,热处理温度对复合镀层耐磨性能的影响最大;当镀液中金刚石微粉含量为2 g/L、热处理温度400℃、表面活性剂为SHP其含量为1∶15时,复合镀层的耐磨性能最好。与Ni-P化学镀层相比,金刚石复合镀层的耐磨性提高50%。

关键词：金刚石微粉化学复合镀显微硬度耐磨性形貌组织

NiPdCrBSi合金的钎焊组织与性能研究

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贵金属 2019年第S1期40卷 20-23页

作者：杜静柳青高勤琴魏明霞谢明陈永泰杨有才中国航发沈阳黎明航空发动机有限责任公司沈阳110043 昆明贵金属研究所稀贵金属综合利用新技术国家重点实验室昆明650106

以真空雾化制粉技术制备了NiPdCrBSi合金粉末,采用差热分析(DTA)、扫描电镜(SEM)、金相显微镜(OM)和真空钎焊等技术,对所得合金粉末的形貌、熔化特性,以及在不锈钢上的焊接铺展组织进行研究,并对钎焊界面组织进行分析表征。结果表明,NiP... 详细信息

以真空雾化制粉技术制备了NiPdCrBSi合金粉末,采用差热分析(DTA)、扫描电镜(SEM)、金相显微镜(OM)和真空钎焊等技术,对所得合金粉末的形貌、熔化特性,以及在不锈钢上的焊接铺展组织进行研究,并对钎焊界面组织进行分析表征。结果表明,NiPdCrBSi合金钎料在不锈钢上的润湿铺展性良好,所形成的焊接界面层的润湿机理,主要以扩散机制为主导,增强了合金的焊接性能和可靠性。

关键词：金属材料 NiPdCrBSi合金形貌组织铺展性润湿性钎焊界面

Cu-SiC纳米复合材料的制备及其组织性能研究

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电镀与环保 2014年第4期34卷 24-26页

作者：吴晓滨包头轻工职业技术学院内蒙古包头014035

采用电沉积工艺实现纳米SiC微粒与基质金属铜离子共沉积,制备出Cu-SiC纳米复合材料。观察了复合材料的形貌组织,测定了复合材料的显微硬度,并分别与纯铜材料的作比较。结果表明:相比于纯铜材料,Cu-SiC纳米复合材料的表面较平整,组织较匀... 详细信息

采用电沉积工艺实现纳米SiC微粒与基质金属铜离子共沉积,制备出Cu-SiC纳米复合材料。观察了复合材料的形貌组织,测定了复合材料的显微硬度,并分别与纯铜材料的作比较。结果表明:相比于纯铜材料,Cu-SiC纳米复合材料的表面较平整,组织较匀致,且显微硬度有所提高;但纳米SiC微粒的添加量对复合材料的形貌组织和显微硬度均有较明显的影响,在SiC 15g/L的条件下制备的复合材料形貌最为平整,组织最为紧致,显微硬度最高。

关键词： Cu-SiC纳米复合材料共沉积形貌组织显微硬度

基于灰色田口法优化MIG焊接工艺稳定性与接头力学性能

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基于灰色田口法优化MIG焊接工艺稳定性与接头力学性能

作者：宋文鑫太原理工大学

学位级别：硕士

随着工业的发展,焊接工艺已经成为制造业中一项生产精确尺寸产品的重要技术,焊接生产的效率与稳定性成为影响焊接发展应用的关键问题。然而焊接性的内容指标较多,难以同时获得评定优化,因此在实际的工业生产中往往将焊接工艺稳定性与接... 详细信息

随着工业的发展,焊接工艺已经成为制造业中一项生产精确尺寸产品的重要技术,焊接生产的效率与稳定性成为影响焊接发展应用的关键问题。然而焊接性的内容指标较多,难以同时获得评定优化,因此在实际的工业生产中往往将焊接工艺稳定性与接头力学性能作为有效指标进行优化。论文提出基于灰色田口法对304不锈钢进行熔化极惰性气体保护焊(MIG)试验,对这两项性能进行综合评定、优化,并深入研究焊接过程电弧物理现象对接头形貌、组织以及性能的作用机制,为MIG的科学应用提供理论依据和试验基础。论文利用高速摄像和汉诺威分析方法对不同焊接参数下焊接工艺稳定性、电弧物理现象进行了定性的分析,利用光学显微镜和扫描电子显微镜等测试手段对焊接接头的宏观形貌、微观组织进行了研究。选取焊接过程中短路时间变异系数、接头抗拉强度作为响应指标,将焊接电流、电弧电压以及焊接速度设为可控制因子,同时优化不锈钢MIG工艺稳定性与力学性能。结果表明,304不锈钢MIG试验最优焊接参数组合为焊接电流120 A、电弧电压20.6 V、焊接速度2.5 m/min。在此工艺下测得焊接短路时间变异系数为5.03%,接头抗拉强度为643.44 MPa。焊接速度对MIG工艺稳定性与力学性能的综合影响程度最大,其次是焊接电流,电弧电压的影响最小。进一步分析电弧物理现象与工艺稳定性对焊缝形貌、组织以及性能的作用机制发现,最优工艺参数下,焊接电弧长度适当时,熔滴过渡平滑,熔池热量均匀,焊缝成形良好,铁素体主要以蠕虫状形式存在于焊缝中,接头拉伸性能好,是理想的短路过渡状态。焊接电流降低为80 A时,电弧穿透力减弱,焊缝底部未焊透,熔滴过渡稳定性变差,焊缝成形不良,较多片状铁素体分布于柱状晶基体中,接头性能降低;焊接电流增加至140 A时,作用于熔池中心的能量较高,背部焊缝塌陷形成焊瘤,容易产生内应力,焊缝中粗晶粒增多,接头性能下降。电弧电压降低为16.6 V时,电弧热量传导范围受限,焊缝上表面出现咬边缺陷和凹槽,熔池保温时间缩短,焊缝片状铁素体增加,接头性能下降;电弧电压增大为24.6 V时,熔滴过渡稳定性和连续性下降,焊缝表面出现不规则鱼鳞纹,下层焊缝组织相变时,元素扩散受到抑制,形成较多片状铁素体,接头性能下降。焊接速度降低为2.0 m/min时,过高的热输入下,熔池塌陷,焊缝出现孔洞、烧穿,背部形成焊瘤,焊缝中晶粒粗大,接头性能降低;焊接速度增大为3.5 m/min时,过小的热输入下,熔池流动性下降,焊缝背部出现未焊透缺陷,正面形成鱼鳞纹,较多片状铁素体分布于柱状晶基体中,接头性能降低。

关键词： 304奥氏体不锈钢 MIG 灰色田口法形貌组织拉伸性能