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主题

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  • 1 篇 白色生瓷带
  • 1 篇 开孔程序改进及设...
  • 1 篇 激光开孔

机构

  • 1 篇 深圳振华富电子有...

作者

  • 1 篇 尹业锋
  • 1 篇 刘季超
  • 1 篇 刘玲
  • 1 篇 宁焕
  • 1 篇 朱思新
  • 1 篇 张志伟
  • 1 篇 林亚梅

语言

  • 1 篇 中文
检索条件"主题词=开孔程序改进及设计"
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低温共烧陶瓷工艺激光开孔研究
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应用激光 2024年 第7期 114-119页
作者： 朱思新 张志伟 宁焕 林亚梅 刘玲 尹业锋 刘季超 深圳振华富电子有限公司
低温共烧陶瓷元件内部层与层之间的电气连接是通过开孔后再填入金属浆料来实现的。为满足信号互连的需求，低温共烧陶瓷生瓷带上金属化通孔质量至关重要，其中包括开孔和填孔工艺。高质量的开孔是确保填孔质量的基础前提。分析30μm厚... 详细信息
来源： 同方期刊数据库 同方期刊数据库 评论
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