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文献类型

  • 3 篇 期刊文献
  • 1 篇 会议

馆藏范围

  • 4 篇 电子文献
  • 0 种 纸本馆藏

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学科分类号

  • 4 篇 工学
    • 3 篇 电子科学与技术（可...
    • 2 篇 材料科学与工程（可...
    • 1 篇 机械工程

主题

  • 4 篇 底部填充工艺
  • 2 篇 倒装芯片
  • 1 篇 封装技术
  • 1 篇 集成电路
  • 1 篇 热疲劳故障
  • 1 篇 相机模块
  • 1 篇 焊球阵列器件
  • 1 篇 产品质量
  • 1 篇 焊接
  • 1 篇 csp

机构

  • 1 篇 东莞东聚电子电讯...
  • 1 篇 太原理工大学
  • 1 篇 材料科学姑苏实验...

作者

  • 1 篇 梁凤梅
  • 1 篇 stevenjadamson b...
  • 1 篇 李圣贤
  • 1 篇 丁增千
  • 1 篇 杨根林

语言

  • 4 篇 中文
检索条件"主题词=底部填充工艺"
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倒装芯片的底部填充工艺研究
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电子与封装 2024年 第7期24卷 50-56页
作者： 李圣贤 丁增千 材料科学姑苏实验室 江苏苏州215123
倒装芯片技术被广泛应用于先进封装技术领域,可以有效解决芯片与基板之间因应力不匹配产生的可靠性问题。底部填充工艺通过在芯片和基板的间隙填充有机胶,使得应力可以被重新分配,进而起到保护焊点的作用,提升封装可靠性。随着芯片不断... 详细信息
来源： 维普期刊数据库 维普期刊数据库 同方期刊数据库 同方期刊数据库 评论
倒装芯片底部填充工艺
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电子工艺技术 2000年 第6期21卷 252-254页
作者： 梁凤梅 太原理工大学 山西太原030024
从热疲劳故障的角度论述了倒装芯片底部填充的必要性 ,介绍了倒装芯片底部填充的参数控制。通过正确的底部填充 。
来源： 维普期刊数据库 维普期刊数据库 同方期刊数据库 同方期刊数据库 评论
相机模块焊球阵列器件的底部填充工艺
相机模块焊球阵列器件的底部填充工艺
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2014中国高端SMT学术会议
作者： 杨根林 东莞东聚（Primax）电子电讯制品有限公司
＜正＞相机模块的影像感应器件（CMOS/CCD）,其表面封装技术多半采用芯片尺寸封装（CSP）和倒装芯片FC（Flip Chip）封装;其功能元件调焦控制器（Driver IC）和低压差线性稳压器LDO（Low Dropout Regulator）等有源器件,则主要采用晶片... 详细信息
来源： cnki会议 评论
CSP底部填充工艺
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引用
电子工艺技术 2002年 第5期23卷 229-229页
作者： StevenJAdamson BarryWheatley
当操作CSP器件不小心掉片时，应力会使CSP焊点破裂或至少引起开裂，这将导致以后的失效。采用底部填充工艺将CSP粘接到基板，有助于分散这一应力，不像倒装片，底部填充的目的是改善热性能，CSP的目的是提高抗冲击和抗震动能力，目前底... 详细信息
来源： 维普期刊数据库 维普期刊数据库 评论
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