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CCH型片式高压陶瓷电容器

电子元件与材料 2004年第6期23卷 10-11,13页

作者：章士瀛王艳罗世勇王守士王振平李言广东南方宏明电子科技股份有限公司广东东莞523077

MLCC制成小容量规格相对困难,且偶有破碎,可靠性差,用于制成圆片瓷介电容器的单层被银瓷片制成片式高压瓷介电容器以替代小容量的MLCC。开发设计了陶瓷芯片夹于上下两连体扁平引线中间并焊接后,再模塑环氧树脂封装,然后分割切开连体引线... 详细信息

MLCC制成小容量规格相对困难,且偶有破碎,可靠性差,用于制成圆片瓷介电容器的单层被银瓷片制成片式高压瓷介电容器以替代小容量的MLCC。开发设计了陶瓷芯片夹于上下两连体扁平引线中间并焊接后,再模塑环氧树脂封装,然后分割切开连体引线,使切开后的扁平引线平贴在外壳表面,得到了仍是用单层被银瓷片制成的片形高压瓷介电容器。该产品的小容量规格制造更容易,其可靠性高,适用于SMT。

关键词：片式高压单层陶瓷电容器带状连体引线模塑封装小容量规格

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ZVD型片式塑封ZnO压敏电阻器的制备

电子元件与材料 2005年第12期24卷 4-7页

作者：章士瀛曹光堂罗世勇李言王艳广东南方宏明电子科技股份有限公司广东东莞523077

用圆片压敏电阻器的单层被银瓷片,制成片式ZnO压敏电阻器,从而解决了制造尺寸较小、电压较高、电流较大的片式压敏电阻器这一难题。将ZnO陶瓷芯片夹于上下两连体扁平引线中间焊接后,再模塑环氧树脂封装,然后分割切开连体引线,使切开后... 详细信息

用圆片压敏电阻器的单层被银瓷片,制成片式ZnO压敏电阻器,从而解决了制造尺寸较小、电压较高、电流较大的片式压敏电阻器这一难题。将ZnO陶瓷芯片夹于上下两连体扁平引线中间焊接后,再模塑环氧树脂封装,然后分割切开连体引线,使切开后的扁平引线贴在外壳表面,得到了片式塑封ZnO压敏电阻器。该产品与片式单层矩形和多层矩形ZnO压敏电阻器相比,具有更高的可靠性和性价比。

关键词：电子技术片式压敏电阻器带状连体引线模塑封装

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CCF型片式塑封交流瓷介电容器

电子元器件应用 2005年第4期7卷 33-36页

作者：章士瀛王艳罗世勇王守士广东南方宏明电子科技股份有限公司广东东莞523077

用多层陶瓷电容器(MLCC)制作交流瓷介电容器相对困难,我们希望用制成圆片瓷介电容器的单层被银瓷片制成片式交流瓷介电容器以满足市场需要。开发了将陶瓷芯片夹在上下两连体扁平引线中间并焊接,再用模塑环氧树脂封装,然后分割并切开连... 详细信息

用多层陶瓷电容器(MLCC)制作交流瓷介电容器相对困难,我们希望用制成圆片瓷介电容器的单层被银瓷片制成片式交流瓷介电容器以满足市场需要。开发了将陶瓷芯片夹在上下两连体扁平引线中间并焊接,再用模塑环氧树脂封装,然后分割并切开连体引线,将切开后的扁平引线平贴在外壳表面,得到仍是用单层被银瓷片制成的片式塑封交流瓷介电容器,该产品比ML-CC交流瓷介电容器的制造更容易,可靠性更高,且适用于表面贴装。

关键词：片式塑封交流瓷介电容器带状连体引线模塑封装元件

ZVD型片式塑封单层氧化锌(ZnO)压敏电阻器的研制

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ZVD型片式塑封单层氧化锌(ZnO)压敏电阻器的研制

中国电子学会第十六届电子元件学术年会

作者：罗世勇章士瀛赵俊斌广东南方宏明电子科技股份有限公司

制造尺寸较小、电压较高、电流较大的片式压敏电阻器相对困难,用圆片压敏电阻器的单层被银瓷片制成片式ZnO压敏电阻器解决了这一难题。将ZnO陶瓷芯片夹于上下两连体扁平引线中间焊接后,经模塑环氧封装和切断成形等工序,由单层圆片被银... 详细信息

制造尺寸较小、电压较高、电流较大的片式压敏电阻器相对困难,用圆片压敏电阻器的单层被银瓷片制成片式ZnO压敏电阻器解决了这一难题。将ZnO陶瓷芯片夹于上下两连体扁平引线中间焊接后,经模塑环氧封装和切断成形等工序,由单层圆片被银瓷片制成了C型(内折弯)和Y型(外折弯)片式塑封单层ZnO压敏电阻器。其与片式单层矩形和多层矩形氧化锌(ZnO)压敏电阻器相比,具有更高的可靠性和性价比。

关键词：片式单层压敏电阻器带状连体引线模塑封装

来源： cnki会议评论

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CCF片式塑封型交流瓷介电容器的研制

CCF片式塑封型交流瓷介电容器的研制

中国电子学会第十五届电子元件学术年会

作者：罗世勇赵俊斌章士瀛广东南方宏明电子科技股份有限公司

MLCC制成交流瓷介电容器相对困难,我们希望用制成圆片瓷介电容器的单层被银瓷片制成片式交流瓷介电容器以满足市场需要。于是开发设计了将陶瓷芯片夹于上下两连体扁平引线中间并焊接后,再模塑环氧封装,然后分割切开连体引线,使切开后的... 详细信息

MLCC制成交流瓷介电容器相对困难,我们希望用制成圆片瓷介电容器的单层被银瓷片制成片式交流瓷介电容器以满足市场需要。于是开发设计了将陶瓷芯片夹于上下两连体扁平引线中间并焊接后,再模塑环氧封装,然后分割切开连体引线,使切开后的扁平引线向内折弯平贴在外壳表面(C型)或者扁平引线向外折弯与外壳表面平行(Y型),得到了仍是用单层被银瓷片制成的片式塑封型交流瓷介电容器,该产品比MLCC交流瓷介电容器的制造更容易,其可靠性更高,且适用于SMT。

关键词：片式塑封型交流瓷介电容器带状连体引线模塑封装

来源： cnki会议评论

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CCH型片式高压陶瓷电容器

CCH型片式高压陶瓷电容器