咨询与建议
  • 全部检索
  • 电子图书
  • 电子期刊
  • 纸本馆藏
  • 南通市公共图书馆
高级检索

限定检索结果

文献类型

  • 1 篇 期刊文献

馆藏范围

  • 1 篇 电子文献
  • 0 种 纸本馆藏

日期分布

学科分类号

  • 1 篇 工学
    • 1 篇 材料科学与工程（可...
    • 1 篇 电子科学与技术（可...

主题

  • 1 篇 陶瓷球栅阵列封装
  • 1 篇 热疲劳
  • 1 篇 工艺装联适应性

机构

  • 1 篇 工业和信息化部电...
  • 1 篇 中兴通讯股份有限...

作者

  • 1 篇 曹振亚
  • 1 篇 李伟明
  • 1 篇 吴俊明
  • 1 篇 贺光辉

语言

  • 1 篇 中文
检索条件"主题词=工艺装联适应性"
共 1 条 记 录，以下是1-10 订阅
全选 清除本页 清除全部 题录导出 标记到"检索档案"
详细 简洁
排序：
陶瓷球栅阵列封装元器件工艺装联适应性验证方法
收藏
分享
引用
电子质量 2024年 第5期 61-64页
作者： 贺光辉 吴俊明 曹振亚 李伟明 工业和信息化部电子第五研究所 广东广州511370 中兴通讯股份有限公司 广东深圳518057
针对陶瓷球栅阵列封装(CBGA)元器件,设计了一套完整的工艺装联适应性的验证流程与方法,并将该方法在一款CBGA器件中进行了应用。通过开展CBGA元器件工艺装联适应性验证,有效地识别了该款电子元器件在温度循环应力下存在的焊点开裂风险... 详细信息
来源： 维普期刊数据库 维普期刊数据库 评论
全选 清除本页 清除全部 题录导出 标记到“检索档案”
共1页 <<  < 1 >  >>
回到顶部
执行限定条件