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礼品盒打样制程工艺分析与控制(二)

印刷杂志 2017年第5期 52-55页

作者：贾凯汪胜上海憬之礼品包装有限公司

二、制作工艺与控制1.模切工艺模切与半穿模切工艺是礼品盒制作中应用最多的一种工艺,一般操作为正模切,反成型。其优点是,流程操作简单易控制,特别适合自动设备的流水线生产。缺点是灰板成型后,外角线处会有一个缺口,裱糊后角呈半圆形... 详细信息

二、制作工艺与控制1.模切工艺模切与半穿模切工艺是礼品盒制作中应用最多的一种工艺,一般操作为正模切,反成型。其优点是,流程操作简单易控制,特别适合自动设备的流水线生产。缺点是灰板成型后,外角线处会有一个缺口,裱糊后角呈半圆形状,操作时如有碰撞,会有凹陷问题出现,影响整体美观。

关键词：礼品盒打样工艺制程控制规划化数据化

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礼品盒打样制程工艺分析与控制(一)

印刷杂志 2017年第4期 58-61页

作者：贾凯汪胜上海憬之礼品包装有限公司

礼品包装盒作为商品包装中的一类,除了具有商品包装的基本功能,还有着传递商品信息、促进商品销售的作用。现今,精美礼盒包装已成为日用品、化妆品、食品、酒类及电子产品领域的主流,它以多彩的魅力、个性化的风格,得到更多消费者的青... 详细信息

礼品包装盒作为商品包装中的一类,除了具有商品包装的基本功能,还有着传递商品信息、促进商品销售的作用。现今,精美礼盒包装已成为日用品、化妆品、食品、酒类及电子产品领域的主流,它以多彩的魅力、个性化的风格,得到更多消费者的青睐。本文就礼品盒的制程打样工艺、过程控制作简要叙述,以供同行分享。

关键词：礼品盒打样工艺制程控制规划化数据化

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英特尔下一代65纳米工艺制程投入使用

半导体信息 2004年第2期 33-33页

作者：江兴

英特尔公司宣布制造出基于65纳米技术(下一代半导体批量制造工艺)的全功能SRAM(静态随机存储器)芯片。这种65纳米制程融合了高性能、低功耗晶体管、第二代英特尔应变硅、高速铜互连以及低K电介质材料。

关键词：工艺制程批量制造静态随机存储器电介质材料制造工厂制造成本程中 strained 晶胞驱动电流

《中国IC 28纳米工艺制程发展》白皮书发布

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集成电路应用 2015年第10期32卷 29-29页

赛迪顾问发布了《中国IC 28纳米工艺制程发展》白皮书。白皮书指出,随着28纳米工艺技术的成熟,28纳米工艺产品市场需求量呈现爆发式增长态势：从2012年的91.3万片到2014年的294.5万片,年复合增长率高达79.6%,并且这种高增长态势将持续到... 详细信息

赛迪顾问发布了《中国IC 28纳米工艺制程发展》白皮书。白皮书指出,随着28纳米工艺技术的成熟,28纳米工艺产品市场需求量呈现爆发式增长态势：从2012年的91.3万片到2014年的294.5万片,年复合增长率高达79.6%,并且这种高增长态势将持续到2017年。白皮书明确表示,28纳米工艺将会在未来很长一段时间内作为高端主流的工艺节点。

关键词：工艺制程 IC 28 纳米工艺工艺节点赛迪顾问年复合增长率中芯国际物联网应用领域产品市场需求

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英特尔下一代65纳米工艺制程投入使用

电子产品世界 2004年第Z1期 101-101页