检索结果-南通市图书馆

作者：王在臣苏州大学

学位级别：硕士

高温硅压力传感器可完成高温恶劣环境下的压力测量,被广泛应用于航空航天、汽车科技、能源采集等测控领域中。为了进一步提升其工作温度,高温硅压力传感器采用了无引线封装结构,然而针对无引线封装结构,业内还普遍存在着手动与半自动的... 详细信息

高温硅压力传感器可完成高温恶劣环境下的压力测量,被广泛应用于航空航天、汽车科技、能源采集等测控领域中。为了进一步提升其工作温度,高温硅压力传感器采用了无引线封装结构,然而针对无引线封装结构,业内还普遍存在着手动与半自动的封装操作,封装过程高度依赖工人经验水平,生产周期较长且存在质量隐患,严重制约了我国在高温测控领域的发展水平。因此,针对上述问题,研究高温硅压力传感器专用的无引线封装系统,将在一定程度上促进我国在高温测控领域的发展,同时对于高温硅压力传感器的产业化发展具有重要意义。本文首先介绍了高温硅压力传感器的总体结构与工作原理,接着说明了采用的具体无引线封装结构和工艺流程。在此基础上,从点胶过程分析出了对点胶形貌和点胶位置精度的要求,接着从装配过程分析并提出了无引线封装工艺整体精度需在10μm以下的指标要求,最后基于无引线工艺的流程,分析出了自动化无引线封装工艺对系统的功能与精度要求,为接下来无引线封装系统的搭建奠定了基础。接着,设计并搭建了高温硅压力传感器无引线封装系统的软硬件平台。首先确定了系统的整体结构设计方案与工艺执行流程,接着具体搭建出了系统运动平台模块、点胶模块、夹持模块、视觉识别定位模块以及电气控制模块。运动平台模块X轴和Y轴依据不低于5μm的精度要求选用了基于直线电机与光栅尺的直线模组方案。点胶模块依据对胶滴形貌和尺寸要求选用了压电喷射点胶系统。夹持模块依据良好对中性与重复定位精度的要求,选用了三爪式气动夹爪,并设计了合理的辅助定位配件。视觉定位模块依据功能要求设计了上下双相机的视觉采集方案,并对相机、镜头以及光源进行了合理选型。电气控制模块阐述了系统的闭环电气控制原理并进行实际的电路连接。最后,依据系统的使用需求设计了多功能的系统人机交互界面。最终完成了对无引线封装系统的软硬件平台搭建,为接下来的视觉模块研究和实验研究奠定了基础。为了满足无引线封装工艺对系统视觉模块的要求,对无引线封装系统视觉模块进行了研究。首先,依据视觉模块相机的特点建立了视觉定位模型,并在此基础上完成了模型参数的标定与验证实验,最终结果表明建立的定位模型均满足5μm的使用要求。接着,针对压力芯片和固定管座上的待提取特征区域提出了具有鲁棒性与实时性的图像识别方法。然后阐述了系统点胶模块与上相机视觉系统的标定原理,以引导系统完成高精度点胶操作并提出了夹持系统对固定管座的调整策略。最后,基于无引线封装系统进行实验研究。首先完成了对系统X轴和Y轴定位精度与重复定位精度的测试与补偿工作,最终结果表明精度均在2μm以下,可满足系统使用要求。接着,对喷射点胶工艺进行了工艺参数优化实验,针对使用的纳米导电银浆,将撞针上升时间统一设置为3ms左右、撞针下降时间统一设为0.1ms左右、撞针行程统一设为55%左右,并确定了在环境温度15-20℃的情况下,压力参数为0.2Mpa,开阀时间为0.4s,点胶高度小于2mm;在环境温度21-25℃的情况下,压力参数为0.2Mpa,开阀时间为0.3s,点胶高度小于2mm;在环境温度26-30℃的情况下,压力参数为0.1Mpa,开阀时间为0.2s,点胶高度小于2mm的最优点胶工艺控制参数,实验时胶滴平均直径在0.3mm以下且一致性良好,满足芯片的点胶工艺要求。最后使用控制软件和系统硬件平台对传感器进行自动化无引线封装实验,经多次点胶与装配实验后发现芯片表面均无银浆明显溢出且玻璃孔内银浆分布均匀,结果表明研制的自动化系统满足高温硅压力传感器的无引线封装需求。

关键词：高温硅压力传感器无引线封装视觉定位封装系统封装实验

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锐龙背后的功臣 AMD Zeppelin多核心架构和封装系统解读

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微型计算机 2018年第16期38卷 94-99页

作者：李实

AMD的Zen架构可谓大获成功，除了桌面版本的8核心产品外，AMD还推出了面向服务器市场的更多核心产品，包括16、32核心的处理器。对超多核心处理器产品而言，如何保证处理器多核心之间的通讯和同步，一直是一个非常重要的问题。那么，在... 详细信息

AMD的Zen架构可谓大获成功，除了桌面版本的8核心产品外，AMD还推出了面向服务器市场的更多核心产品，包括16、32核心的处理器。对超多核心处理器产品而言，如何保证处理器多核心之间的通讯和同步，一直是一个非常重要的问题。那么，在AMD的Zen家族产品上又是如何解决这个问题的呢？其所采用的AMDZeppelin核心又有哪些特点呢？

关键词：多核心处理器 AMD 封装系统架构核心产品解读服务器市场桌面

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集成型芯片封装系统仿真——ANSYS与Apache的完整电子产品解决方案

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中国集成电路 2016年第3期25卷 78-82,89页

作者： Aveek Sarkar Lawrence Williams ANSYS公司

新产品开发速度变得前所未有地迅猛——尤其是为了满足新的设计需求。过去，产品开发确实在逐步加大投入，但现在以更低成本生产性能更高、竞争性产品的门槛已经显著提高。这种更高的期望扰乱了行业开发与市场规划模式。

关键词：电子产品 Apache ANSYS 封装系统集成型新产品开发仿真芯片

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OLED照明器件薄膜封装系统研制开发成功

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塑料科技 2016年第3期44卷 35-35页

近日，大尺寸OLED照明器件薄膜封装系统研制开发成功。该系统可在真空条件下连续完成器件制备和封装。日前，该项目通过了中科院条件保障与财务局的专家现场验收。

关键词：封装系统照明器件 OLED 开发薄膜真空条件现场验收大尺寸

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细胞封装系统内快速氧气递送的生物仿生支架

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生物医学工程与临床 2022年第1期26卷 80-80页

作者： Wang L

据Wang L近日[Nat commun,2021,12(1):5846-5846.]报道,美国康奈尔大学的科研人员开发了嵌套在细胞封装系统的生物仿生支架,可解决细胞封装系统氧气输送困难的问题。细胞封装是指使用具有免疫隔离作用的材料封装治疗细胞,再植入体内的... 详细信息

据Wang L近日[Nat commun,2021,12(1):5846-5846.]报道,美国康奈尔大学的科研人员开发了嵌套在细胞封装系统的生物仿生支架,可解决细胞封装系统氧气输送困难的问题。细胞封装是指使用具有免疫隔离作用的材料封装治疗细胞,再植入体内的治疗方法,可快速取得疗效且无需借助免疫抑制剂,在血液及肝脏疾病的治疗方面具有广阔应用前景。但是封装系统会阻断血液循环系统为治疗细胞输送氧气从而导致治疗细胞的死亡。

关键词：血液循环系统仿生支架科研人员免疫抑制剂氧气输送封装系统

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用于电气元件的封装系统

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现代塑料 2009年第5期 30-31页

在电子电气产品的生产中，通常需要将一些技术元件封装或内嵌在聚合物部件中．以与外界环境隔绝使它们得到保护。康隆（Cannon）的C2P生产系统即是为此应用而开发的设备，它可对多组分配方进行计量．混合和分配，并确保了加工过程的可... 详细信息

在电子电气产品的生产中，通常需要将一些技术元件封装或内嵌在聚合物部件中．以与外界环境隔绝使它们得到保护。康隆（Cannon）的C2P生产系统即是为此应用而开发的设备，它可对多组分配方进行计量．混合和分配，并确保了加工过程的可靠性。一致性和可重复性。

关键词：封装系统电气元件电子电气产品生产系统外界环境元件封装加工过程可重复性

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智能化中药提取煎制设备封装系统设计

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中外企业家 2018年第25期 135-135页

作者：卢杰郭知文李锋北华大学

本文设计一种智能化中药提取封装系统,此系统能够实现中药的自动封装,对提高煎药设备的智能化具有很大意义。

关键词：智能化中药封装系统

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视觉封装系统

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食品安全导刊 2013年第4期 55-55页

AutoCoding公司目前已与DairyCrest公司的Davidstow奶酪厂合作，设计出一套能够分析和识别20kg奶酪块的密封包装中真空故障的视觉系统。

关键词：视觉系统封装系统 st公司密封包装奶酪

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PLC封装系统加大投入

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网络电信 2011年第9期13卷 53-53页

PLC封装系统的自动化，成为今年光博会上的一大亮点。

关键词：封装系统 PLC 自动化

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六轴运动平台几何误差与阵列光纤对准精度的映射关系

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中国机械工程 2019年第14期30卷 1720-1726页

作者：唐皓唐果宁湖南科技大学机电工程学院

针对光缆中阵列光纤与波导芯片精准对接问题,运用光电子封装系统六轴精密运动平台,研究了控制阵列光纤的位姿及对准精度.依据齐次坐标矩阵的几何误差模型,采用方差敏感性分析方法,辨识得出影响对准精度的重要误差项;分析了运动平台的搭... 详细信息

针对光缆中阵列光纤与波导芯片精准对接问题,运用光电子封装系统六轴精密运动平台,研究了控制阵列光纤的位姿及对准精度.依据齐次坐标矩阵的几何误差模型,采用方差敏感性分析方法,辨识得出影响对准精度的重要误差项;分析了运动平台的搭建结构,探讨了运动平台几何误差与光纤对准精度的映射规律.实验结果表明,该方法可靠、有效,可为提高光纤封装效率与对准效率提供参考.

关键词：多轴运动平台光纤对准精度几何误差映射规律封装系统

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