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电子封装的发展

科协论坛(下半月) 2012年第2期 84-86页

作者：方润王建卫黄连帅傅兴华贵州省微纳电子与软件技术重点实验室贵州大学理学院电子科学系

简述了电子封装的类型,详细综述了金属封装材料、陶瓷封装材料和塑料封装材料的发展,详细综述了单列直插式封装(SIP)、双列直插式封装(DIP)、有引线塑料芯片载体(PLCC)、四方型扁平封装(QFP)、球栅阵列封装(BGA)和芯片级封装(CSP)等封... 详细信息

简述了电子封装的类型,详细综述了金属封装材料、陶瓷封装材料和塑料封装材料的发展,详细综述了单列直插式封装(SIP)、双列直插式封装(DIP)、有引线塑料芯片载体(PLCC)、四方型扁平封装(QFP)、球栅阵列封装(BGA)和芯片级封装(CSP)等封装形式的概念、性能和优缺点。此外,还指出了电子封装的发展历程中面临的各种标准的统一问题。

关键词：封装类型封装材料封装形式封装标准

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“桶中袋”解决铁桶缺陷

塑料工业 2016年第8期44卷 36-36页

英国韦灵伯勒市的Belgrade Product公司生产的桶中袋是一种牢固柔韧的低密度聚乙烯多层内衬，其可消除216L铁桶中因锈蚀、凝结和细菌造成的污染风险。该产品牢固，经特殊设计，可防止废物造成污染，并克服了与铁桶处置有关的环境问题。... 详细信息

英国韦灵伯勒市的Belgrade Product公司生产的桶中袋是一种牢固柔韧的低密度聚乙烯多层内衬，其可消除216L铁桶中因锈蚀、凝结和细菌造成的污染风险。该产品牢固，经特殊设计，可防止废物造成污染，并克服了与铁桶处置有关的环境问题。适用于从化学品及墨水到燃料及食品等在内的各种液体的运输和存储。该产品已获专利，在挪威开发完成，其置于铁桶之内，同时结合了两种封装类型的特性，

关键词：铁桶缺陷低密度聚乙烯污染风险特殊设计环境问题封装类型化学品

对Topswitch开/关控制添加接地开关特性的电路

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电子设计技术 EDN CHINA 2007年第9期14卷 113-113页

作者： Robert N Buono Aeolian Audio LLC BloomfieldNJ

Power Integrations Topswiltch系列集成回扫式稳压器IC能以较少针脚的小型封装提供出色的性能。对于最少针脚数的封装．此多功能针脚有多种用途．包括开／关控制及电压不足与过电压输入检测。其它封装类型包括L形针脚，也可实现此功能... 详细信息

Power Integrations Topswiltch系列集成回扫式稳压器IC能以较少针脚的小型封装提供出色的性能。对于最少针脚数的封装．此多功能针脚有多种用途．包括开／关控制及电压不足与过电压输入检测。其它封装类型包括L形针脚，也可实现此功能。其应用说明和数据表介绍了如何在这些针脚上实施各种可用的特性。例如．要允许远程开／关控制．并仍IR保持欠压与过压保护功能，

关键词：开/关控制 Topswitch 开关特性电路接地封装类型 Power ch系列

Vishay新型功率MOSFET刷新导通电阻记录

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电源世界 2008年第11期 41-41页

日前，Vishay推出一款新型25Vn通道器件——SiR476DP，从而扩展了其GenIIITrenchFET功率M0sFET系列，对于采用PowerPAK SO-8封装类型且具有该额定电压的器件而言，该器件具有业界最低的导通电阻以及导通电阻与栅极电荷之乘积。

关键词：功率MOSFET 导通电阻刷新额定电压封装类型栅极电荷器件 n通道

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ST发布最新开发生态系统

单片机与嵌入式系统应用 2016年第9期16卷 34-34页

意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）近日发布支持其最新的STM32L4低功耗高性能微控制器（MCU）的开发生态系统，同时宣布该系列产品新增5个产品线，为客户提供更多的封装类型和存储容量选择。

关键词：生态系统开发 ST 意法半导体微控制器容量选择封装类型产品线

TDK-Lambda电源新品---无风扇Ⅰ类或Ⅱ类医疗和工业电源

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测控技术 2018年第1期37卷 160-160页

TDK公司宣布推出TDK-Lambda品牌CUS150M系列AC-DC电源,能够在最高80℃的环境温度下工作,无需强制风冷.此系列电源提供4种封装类型并提供最高150W输出功率,同时适合在I类或II类（双重绝缘）安装中使用.目标应用领域包括家庭保健、医疗、... 详细信息

TDK公司宣布推出TDK-Lambda品牌CUS150M系列AC-DC电源,能够在最高80℃的环境温度下工作,无需强制风冷.此系列电源提供4种封装类型并提供最高150W输出功率,同时适合在I类或II类（双重绝缘）安装中使用.目标应用领域包括家庭保健、医疗、牙科、测试和测量、广播以及工业设备.

关键词：工业电源医疗风扇 TDK公司 DC电源环境温度输出功率封装类型

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Vishay大幅扩充TMBS整流器产品线

单片机与嵌入式系统应用 2011年第5期11卷 88-88页

Vishay Intertechnology，Inc．宣布，对其使用Trench MOS势垒肖特基技术的TMBS整流器产品组合进行大幅扩充。Vishay共发布采用4种封装类型、

关键词：整流器产品线产品组合封装类型 Inc 肖特基 MOS

MC9S08EIxx：HCS088位MCU

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世界电子元器件 2009年第2期 28-28页

飞思卡尔公司的MC9S08EL32系列和MC9S08SL16系列产品是低成本、高性能的8位微控制器（MCU）HCS08产品家族的成员。该产品家族中的所有MCU都采用增强型HCS08内核，并集成了各种模块，不同容量存储器以及存储器类型，并提供不同的封装类... 详细信息

飞思卡尔公司的MC9S08EL32系列和MC9S08SL16系列产品是低成本、高性能的8位微控制器（MCU）HCS08产品家族的成员。该产品家族中的所有MCU都采用增强型HCS08内核，并集成了各种模块，不同容量存储器以及存储器类型，并提供不同的封装类型。主要应用在汽车电子如汽车传感器和光控制、方向盘、座位控制、车内气温控制以及车门、车窗控制等。

关键词： 8位MCU HCS08 8位微控制器飞思卡尔公司封装类型汽车传感器汽车电子气温控制

ZiLOG拓展eZ80Acclaim!系列

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单片机与嵌入式系统应用 2007年第5期7卷 88-88页

ZiLOG推出eZ80Acclaim!系列8位MCU的新成员：一款针对互联网和局域网应用，为了网络通信而设计的增强型MCU——eZ80F91AZA50（LQFP）或eZ80F9INAA50（BGA）。这款eZ80Acclaim!系列中最新的成员增强了I／O口性能的寄存器、改进了针对低... 详细信息

ZiLOG推出eZ80Acclaim!系列8位MCU的新成员：一款针对互联网和局域网应用，为了网络通信而设计的增强型MCU——eZ80F91AZA50（LQFP）或eZ80F9INAA50（BGA）。这款eZ80Acclaim!系列中最新的成员增强了I／O口性能的寄存器、改进了针对低电源消耗的电源控制、升级了闪存功能以减小代码量，有助于缩短产品上市时间。有LQFP和BGA两种封装类型。

关键词： 8位MCU 电源控制网络通信 I/O口上市时间封装类型局域网互联网