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IC产品新型封装模具设计研究

IC产品新型封装模具设计研究

作者：李姝大连理工大学

学位级别：硕士

半导体产业的急速发展推动着半导体封装技术的进步,高密度平面阵列表面贴片式封装将成为主流高端的微IC封装形式;同时,随着对环保问题的高度关注,对环境友好的绿色环氧模塑料得到广泛使用。这些都对与之息息相关的封装模具设计制造技术... 详细信息

半导体产业的急速发展推动着半导体封装技术的进步,高密度平面阵列表面贴片式封装将成为主流高端的微IC封装形式;同时,随着对环保问题的高度关注,对环境友好的绿色环氧模塑料得到广泛使用。这些都对与之息息相关的封装模具设计制造技术提出了新的要求。本文通过对IC产品结构特点及质量要求、绿色环氧模塑料的性能、高密度平面阵列型表面贴片式EMC封装等进行分析研究,在以往模具设计制造经验的基础上,利用CAD/CAE技术,优化了浇注系统、排气系统的设计,确定了新型模具浇注系统、排气系统的设计方案。创新地提出脱模系统中的上模二次顶出机构,改善了以往模具与塑封体分离时,中心部位粘膜力大导致的产品翘曲、分层等不良现象。通过模具及产品加工试验分析、试制验证,最终确定了模具设计方案。本文设计研究的这类新型封装模具,从模具结构设计方面,解决了使用绿色环氧模塑料EMC封装时成型质量和应力控制的诸多问题,提高成品质量和生产效率。新型封装模具也可扩大绿色环氧模塑料EMC的选择范围,降低了封装成本。

关键词： IC产品环氧模塑料EMC 封装模具应力

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基于有限元的封装模具感应焊接仿真与分析

电焊机 2015年第6期45卷 70-74页

作者：董海涛山西机电职业技术学院山西长治046011

采用感应焊接方式实现5052-H34铝合金封装模具之间的连接。为研究感应焊接时间、感应线圈间距和感应线圈与封装模具之间距离等主要焊接工艺参数对封装模具感应焊接接头成形质量等影响,基于有限元技术、电磁学与热传导理论建立了封装模... 详细信息

采用感应焊接方式实现5052-H34铝合金封装模具之间的连接。为研究感应焊接时间、感应线圈间距和感应线圈与封装模具之间距离等主要焊接工艺参数对封装模具感应焊接接头成形质量等影响,基于有限元技术、电磁学与热传导理论建立了封装模具感应焊接仿真模型,分析不同焊接工况下模具感应焊接温度场、应力与变形的分布,这对于提高感应钎焊焊接接头的成形质量有重要的研究意义和实用价值。

关键词：感应焊接 5052-H34铝合金电磁学理论焊接工艺参数封装模具

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SOT23(18排)电子封装模具技术推演

模具技术 2013年第2期 23-26,36页

作者：汪宗华花富春曾波黄银青田征安徽铜陵三佳山田科技有限公司技术开发部安徽铜陵244000

介绍了SOT23电子封装模具市场、推演背景和各种结构模具产能比较,分析了SOT23(18排)电子封装模具技术推演设计,并针对模具设计难点,指出SOT23(18排)电子封装模具技术推演历程,应从模具流道、浇口设计,料筒、模盒排布,型腔支撑柱排布,引... 详细信息

介绍了SOT23电子封装模具市场、推演背景和各种结构模具产能比较,分析了SOT23(18排)电子封装模具技术推演设计,并针对模具设计难点,指出SOT23(18排)电子封装模具技术推演历程,应从模具流道、浇口设计,料筒、模盒排布,型腔支撑柱排布,引线、产品排布设计紧凑等各方面系统优化解决,确保塑封产品质量稳定。该设计大大提高了生产效率,创造了良好经济效益。

关键词：封装模具技术推演流道浇口产品排布

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集成电路封装模具三维CAD/CAM系统

集成电路应用 2003年第1期20卷 81-82,80页

作者：李名尧王元彪上海工程技术大学上海柏斯高模具有限公司

本文对集成电路封装模具CAD/CAM系统进行了概述,集成系统包括的部分有引线框架精密级进模CAD、集成电路塑封模CAD以及模具CAM。

关键词：集成电路封装模具 CAD CAM 计算机辅助设计计算机辅助制造

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新型超宽多排集成电路封装模具设计要领

模具制造 2020年第5期20卷 50-52页

作者：曹玉堂汪宗宝汪宗华姚亮赵松徐善林宫林汪山铜陵文一三佳科技股份有限公司技术部安徽铜陵244000

介绍了新型超宽多排集成电路封装模具基本结构、工作过程,指出新型超宽多排集成电路封装模具设计时注意事项,型腔充填、流道平衡、注射压力等核心零部件设计要点。同时系统地介绍了电子塑料封装模具各部件功能、作用、设计原则,为行业... 详细信息

介绍了新型超宽多排集成电路封装模具基本结构、工作过程,指出新型超宽多排集成电路封装模具设计时注意事项,型腔充填、流道平衡、注射压力等核心零部件设计要点。同时系统地介绍了电子塑料封装模具各部件功能、作用、设计原则,为行业内人士了解新型超宽多排集成电路封装模具技术要领提供了依据、有益参考,对新型超宽多排集成电路封装模具设计人员具有一定的指导意义。

关键词：封装模具热胀匹配同步注射流道平衡模架部件

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基板型电池保护电路封装模具技术探讨

电子工业专用设备 2018年第6期47卷 29-32,46页

作者：丁宁曹玉堂徐善林汪宗华汪洋张先兵铜陵文一三佳科技股份有限公司安徽铜陵244000

PCB基板可为芯片提供电连接、保护、支撑、散热、组装等功效,针对电池的过充、过度放电、过电流及短路保护很重要,通常都会在电池包内设计保护线路用以保护移动通讯设备等所用电池。通过对基板型电池保护电路封装模具技术探讨,并针对模... 详细信息

PCB基板可为芯片提供电连接、保护、支撑、散热、组装等功效,针对电池的过充、过度放电、过电流及短路保护很重要,通常都会在电池包内设计保护线路用以保护移动通讯设备等所用电池。通过对基板型电池保护电路封装模具技术探讨,并针对模具设计难点,从模具流道、浇口设计,料筒、模盒排布,型腔支撑柱排布,引线、产品排布设计紧凑等各方面系统优化解决,确保塑封产品质量稳定。

关键词： PCB基板封装模具料筒模盒流道浇口产品排布

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基于封装电动机定子绕组的模具研究

煤炭工程 2006年第10期38卷 81-82页

作者：王嫦娟曹明通孙正凤胡莹张金如山东科技大学山东济南250031 山东煤矿济南煤机厂山东济南250031

文章针对封装电动机定子绕组的模具设计与制造,从模具结构设计、参数选择、零件加工、装配工艺等方面,进行了全面的方案分析和研究,详细论述和解决了该模具设计与制造的关键技术问题。

关键词：电动机定子绕组封装模具

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电动机绕组封装新技术及模具研制

山东机械 2005年第4期 19-21页

作者：曹明通王嫦娟葛圣松张开如干耀国山东科技大学济南250031

针对用于恶劣环境中的电动机,因定子绕组“击穿”而损坏的问题,本文提出了采用有机复合材料封装电动机定子绕组的新技术,并对封装模具的设计与制造进行了详细论述,实践证明,该技术可提高电动机使用寿命2～3倍。

关键词：电动机绕组封装模具研制封装模具定子绕组技术研制有机复合材料恶劣环境使用寿命

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高温光纤光栅传感器封装结构设计与试验验证

高温光纤光栅传感器封装结构设计与试验验证

作者：张双全哈尔滨工业大学

学位级别：硕士

目前,随着各类飞行器的快速发展,服役环境的温度也不断升高,严酷的气动热环境引发的防热问题已经成为发展各类高速飞行器所面临的问题。目前的传感技术在高温领域下还不能准确获得材料在高温环境下的热力响应,这为防热设计与分析带来了... 详细信息

目前,随着各类飞行器的快速发展,服役环境的温度也不断升高,严酷的气动热环境引发的防热问题已经成为发展各类高速飞行器所面临的问题。目前的传感技术在高温领域下还不能准确获得材料在高温环境下的热力响应,这为防热设计与分析带来了较大的困难。光纤光栅传感器能够实现对温度和应变的同时测量,同时具有抗电磁干扰能力强、耐高温、尺寸小等特点,具有其独特的优势。本文针对石英光纤光栅传感器的高温连接方案与封装结构进行设计并开展了试验验证。从整体粘接式与夹持式传感器的应变传递机理出发,分析了不同连接方案下光纤光栅的传感机制,提出了一种新型的粘接方案:两点式粘接方案。基于对固化后胶体进行脱模的方法,开展了对模具的设计方案。通过对施加预紧力系统的建立,进行光纤光栅预紧力施加的试验,证明了该方法能够有效解决光纤光栅在加热初期测试敏感性较低的问题。设计并建立了光纤传感器热结构响应试验系统,在两种典型防热材料试件上进行热结构响应测试试验,试验结果表明两点式连接方案的精度优于整体式连接方案的精度,验证了新型方案的合理性。基于保护光纤光栅传感器的基本思想,针对两点式粘接方案进行了光纤光栅传感器封装结构设计与试验验证。由于高温胶的固化周期长,在封装结构设计中加入电热丝,能够大大降低高温胶的固化时间。开展了光纤连接点处的封装设计,利用石蜡模具实现了对胶体的定量涂覆与固化胶体的无损脱模,成功消除了封装结构对光栅传感器的影响。针对UHTC与高温合金两种试件开展了高温热应变测试试验,获得了光纤传感器的应变响应数据,200-600℃之间封装结构的平均误差保持在7%以下。

关键词：光纤光栅连接方案连接模具高温应变封装模具