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文献类型

  • 1 篇 期刊文献

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  • 1 篇 电子文献
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日期分布

学科分类号

  • 1 篇 工学
    • 1 篇 电子科学与技术（可...

主题

  • 1 篇 倒装芯片技术
  • 1 篇 多芯片模式
  • 1 篇 三维封装
  • 1 篇 微电子
  • 1 篇 封装带载封装
  • 1 篇 栅阵列封装
  • 1 篇 芯片规模封装

机构

  • 1 篇 电子科技大学

作者

  • 1 篇 刘于
  • 1 篇 黄大贵

语言

  • 1 篇 中文
检索条件"主题词=封装带载封装"
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微电子封装技术的现状及发展
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引用
机械制造 2002年 第12期40卷 18-20页
作者： 刘于 黄大贵 电子科技大学机械电子工程学院 四川成都610054
论述了微电子封装技术的发展状况,介绍了微电子封装的代表性技术,包括带载封装(TCP)、栅阵列封装(BGA)、倒装芯片技术(FCT)、芯片规模封装(CSP)、多芯片模式(MCM)、三维(3D)封装等,并概述了其发展趋势。
来源： 维普期刊数据库 维普期刊数据库 同方期刊数据库 同方期刊数据库 评论
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