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  • 1 篇 工学
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主题

  • 1 篇 cpu
  • 1 篇 导热膏技术
  • 1 篇 可靠性
  • 1 篇 动力循环
  • 1 篇 粘度测定
  • 1 篇 热阻
  • 1 篇 胶层厚度
  • 1 篇 散热材料
  • 1 篇 高分子聚合物

机构

  • 1 篇 道康宁公司

作者

  • 1 篇 林祖辰
  • 1 篇 gregory s.becker
  • 1 篇 张世中

语言

  • 1 篇 中文
检索条件"主题词=导热膏技术"
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CPU主要散热材料——导热膏技术发展动向
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引用
电子与电脑 2004年 第5期4卷 118-124页
作者： 林祖辰 Gregory S.Becker 张世中 道康宁公司(Dow Corning)
随着市场上对微处理器的性能要求越来越高，对硅芯片级(siIicon leveI)功率消耗的要求也愈来愈高；此外，更小的机壳尺寸、更安静PC运作、以及更低硅晶体操作温度等的需求．共同形成了散热问题。为了加强散热效果．使用热导材料(Thermal... 详细信息
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