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学科分类号

  • 1 篇 工学
    • 1 篇 材料科学与工程（可...

主题

  • 1 篇 实际户外应用工况
  • 1 篇 湿度
  • 1 篇 芯片焊料热阻
  • 1 篇 瞬态热阻抗
  • 1 篇 寿命

机构

  • 1 篇 新能源电力系统国...
  • 1 篇 上海蔚来汽车有限...
  • 1 篇 合肥工业大学

作者

  • 1 篇 邓二平
  • 1 篇 王作艺
  • 1 篇 李道会
  • 1 篇 王延浩
  • 1 篇 黄永章

语言

  • 1 篇 中文
检索条件"主题词=实际户外应用工况"
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湿度对功率半导体器件芯片焊料热阻的影响机理
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电工技术学报 2024年 第12期39卷 3691-3704页
作者： 王延浩 邓二平 王作艺 李道会 黄永章 新能源电力系统国家重点实验室(华北电力大学) 北京102206 合肥工业大学电气与自动化工程学院 合肥230009 上海蔚来汽车有限公司 上海201800
近年来,湿度对功率器件热特性的影响成已为热点话题。然而,功率器件芯片焊料热阻受湿度的影响尚未被试验证实,且影响机理仍不明确。该文基于试验测试、算例、仿真模型,首次提出湿度对功率器件芯片焊料热阻的影响机理。结果表明,湿度能... 详细信息
来源： 维普期刊数据库 维普期刊数据库 同方期刊数据库 同方期刊数据库 评论
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