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孔金属化设备控制系统的硬件改进和软件设计

孔金属化设备控制系统的硬件改进和软件设计

作者：俞光日天津大学

学位级别：硕士

多层PCB的孔金属化是PCB制板的一个关键环节。随着孔金属化工艺技术要求的提高,孔金属化设备的监控系统也不断朝着多功能、智能化方向发展,它也是PCB孔金属化质量的重要保证。本论文对前课题中提出的硬件模块进行了适当的调整和改善,... 详细信息

多层PCB的孔金属化是PCB制板的一个关键环节。随着孔金属化工艺技术要求的提高,孔金属化设备的监控系统也不断朝着多功能、智能化方向发展,它也是PCB孔金属化质量的重要保证。本论文对前课题中提出的硬件模块进行了适当的调整和改善,如系统的IO口的分配、微处理器和外部控制设备间的接口电路、热敏电阻线性化最佳参数设计等。在软件设计部分,因为前课题中只介绍了软件的模块功能,并没有进行详细设计,所以本论文中详细介绍了各个功能模块的实现过程和代码编写方案。在本论文中完成的主要工作内容有: 1.介绍孔金属化设备和其控制系统的功能要求,同时对SPCE061A微处理器的结构和性能,以及μ’nSP内核的特点进行了说明,简单介绍控制系统的硬件结构框图和设计原理。 2.设计了温度采集电路,并通过计算得出热敏电阻的最佳线性化参数。 3.编写了键盘输入程序和参数设置程序,使用户进行孔金属化时,可以设定设备中每个槽体的工艺参数。 4.利用SPLC501液晶控制芯片提供的库函数,编写了操作过程中需要的所有的汉字显示程序,同时编写了汉字字库。 5.实现了控制系统的语音提示功能,编写了语音播放程序。详细介绍了如何使其方便地生成语音信号及如何采用SACM-A1600音频编码算法进行语音播放。软件部分根据控制系统的各项功能,划分为若干个子模块,由于每个模块只能实现特定的系统功能,因此便于系统的维护和软件修改。经过设计与调试,本控制系统基本满足了设计前提出的功能要求。本控制系统研制完成后,达到了更加人性化,控制过程更加快捷准确的效果。

关键词：孔金属化凌阳SPCE061A微处理器 SPLC501 液晶模组语音播放

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陶瓷电路基片孔金属化的显微形貌表征

电子显微学报 2002年第5期21卷 790-791页

作者：王志红常嗣和姬洪阮世池电子科技大学材料分析中心四川成都610054 成都理工大学电镜室四川成都610059

印制板是电子工业重要的电子部件之一，几乎所有电子设备，小到电子手表、计算器，大到电子计算机、通信电子设备、军用武器系统，只要有集成电路等电子元器件，为了对其安装和电气互连，都要使用印制板。开始是单面印制板，随着电路密... 详细信息

印制板是电子工业重要的电子部件之一，几乎所有电子设备，小到电子手表、计算器，大到电子计算机、通信电子设备、军用武器系统，只要有集成电路等电子元器件，为了对其安装和电气互连，都要使用印制板。开始是单面印制板，随着电路密度的提高，单面布线已布不下，发展到双面布线，为了使双面导线互相连接，研究成功了金属化孔连接技术。目前研究较多的是覆铜箔层压板的孔金属工艺和镀层缺陷分析，对陶瓷基印制板孔金属化研究的报道较少，本论文对氧化铍陶瓷基片的金属化孔进行了显微研究和缺陷分析。

关键词：陶瓷电路基片孔金属化显微形貌表征印制板制造工艺

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刚挠结合板的孔金属化研究

刚挠结合板的孔金属化研究

作者：汪洋电子科技大学

学位级别：硕士

刚挠结合板孔金属化是指在双面或多层刚挠结合板中用化学镀铜和电镀的方法使绝缘孔壁上镀上一层导电金属使层间导线实现相互连通的工艺。该孔金属化工艺是整个刚挠结合板生产制造工艺的核心,包括钻孔、去钻污、化学镀铜、电镀铜等工序... 详细信息

刚挠结合板孔金属化是指在双面或多层刚挠结合板中用化学镀铜和电镀的方法使绝缘孔壁上镀上一层导电金属使层间导线实现相互连通的工艺。该孔金属化工艺是整个刚挠结合板生产制造工艺的核心,包括钻孔、去钻污、化学镀铜、电镀铜等工序。金属化孔要求有良好的机械韧性和导电性、镀铜层均匀完整、焊接盘无起翘、孔内无分层、气泡。随着电子产品向着小型化、轻型化发展以及高密度封装技术的出现,PCB(printed circuit board)在设计与制造结构上有了全新的发展,对孔金属化技术提出了更高的要求。PCB,特别是刚挠结合板的层数越来越多,孔径越来越小,孔金属化工艺越来越难处理,已经成为困挠整个刚挠结合板大量生产的技术瓶颈。本文介绍了刚挠结合板的现状及发展前景,阐述了孔金属化的相关原理、工艺,以及它们的最新发展,重点研究了应用于刚挠结合板孔金属化的特殊工艺路线和化学沉铜配方。刚挠印制电路板所用材料与刚性印制电路板及挠性印制电路板的所用材料不同。刚性印制电路板所用的基板材料主要是由环氧或改性环氧树脂玻璃布等材料组成,挠性印制电路板基材主要是由聚酰亚胺和丙烯酸树脂,这些材料的Tg温度较低,高速钻头所产生的热量,易在PCB板孔内形成大量的腻污,导致孔金属化不良。传统的刚性印制电路板生产中所用的碱性高锰酸钾去钻污工艺,易导致挠性层和刚性层发生起泡、分层;通过查找国内资料和总结实际生产经验知道,当前对刚挠结合板去钻污有效的方法是等离子清洗物理去钻污法和PI调整溶液化学去钻污法。应用正交设计法对等离子清洗去钻污和PI(聚酰亚胺)调整去钻污工艺进行工艺参数的优化。基于实验结果,得出PI调整去钻污对环氧材料不起作用,不适合应用于刚挠结合板的生产;而Plasma去钻污工艺能够同时对聚酰亚胺和环氧材料进行蚀刻,在6～10min之内,能达到8～15μm的凹蚀深度,其作用效果非常理想。并对实验数据进行多元回归,得到了因素对清洗效果的非线性回归方程,经过实验验证了回归方程的正确性。并以蚀刻速率为参考,分析了在对聚酰亚胺树脂和改性环氧材料的Plasma(等离子)蚀刻中各个因素对等离子清洗蚀刻速率的

关键词：孔金属化去钻污沉铜刚挠印制电路板正交设计法均匀设计

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孔金属化技术的新进展

印制电路信息 1994年第11期2卷 18-24页

作者：赵德耀国防科大608

一、前言: 随着PCB生产技术的不断更新,孔金属化技术也在不断地发展。今天人们谈论最多的是直接电镀金属化,高厚径比小孔的电镀以及适应高可靠性金属化孔的新的基材等等。这些领域的进展将如何影响PCB生产技术的发展,越来越引起人们的... 详细信息

一、前言: 随着PCB生产技术的不断更新,孔金属化技术也在不断地发展。今天人们谈论最多的是直接电镀金属化,高厚径比小孔的电镀以及适应高可靠性金属化孔的新的基材等等。这些领域的进展将如何影响PCB生产技术的发展,越来越引起人们的关注。二、直接电镀——“绿色”(无污染少污染)

关键词：孔金属化直接电镀电流密度化学镀铜直接金属化光亮剂金属化孔新进展电镀铜次亚磷酸钠

基于SPCE061A的孔金属化设备控制系统的设计与研究

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基于SPCE061A的孔金属化设备控制系统的设计与研究

作者：王玉娟天津大学

学位级别：硕士

为了适应多层电路板快速制作不断变化的需求,满足过孔处理技术质量的要求,作为印制PCB电路板设备之一的孔金属化设备,其工艺技术在近年来也得到了快速的发展。从简便的机械孔金属化,到电镀孔金属化,都在不断地为用户提供最优的孔金属化... 详细信息

为了适应多层电路板快速制作不断变化的需求,满足过孔处理技术质量的要求,作为印制PCB电路板设备之一的孔金属化设备,其工艺技术在近年来也得到了快速的发展。从简便的机械孔金属化,到电镀孔金属化,都在不断地为用户提供最优的孔金属化技术。随着孔金属化工艺技术要求的不断提高,对于监控整个孔金属化设备的控制技术的要求也越来越高。由于单片机强大的功能和高的性价比以及广泛的应用,尤其是凌阳十六位单片机SPCE061A具有的高效精简的指令系统,强大的语音特色,集仿真、编程、调试三大功能于一体的在线调试器等特点,使其在进行孔金属化设备控制系统的设计中得到了充分的发挥。本文是对乐普科（天津）光电有限公司（LPKF）的ContacⅡ孔金属化设备的控制系统进行设计与研究,本文采用凌阳科技公司的SPCE061A来作为主控芯片,人机界面采用SPLC501来控制和显示电镀过程的设计方案。论文首先介绍了当前孔金属化设备的发展概况和凌阳十六位单片机的特点及应用领域。然后根据孔金属化设备的功能要求,采用SPCE061A芯片作为主控芯片,介绍了系统的结构框图和硬件设计原理,着重阐述了其内部功能模块的设计,如:电源模块、液晶显示模块、语音模块等。再以此硬件平台为基础,详细的论述了孔金属化设备控制与显示系统的工艺流程和参数设置流程,以及集成开发环境IDE和部分模块的软件设计流程、程序的编写。最后介绍了整个系统的硬件测试和软件调试的方法,并根据本人调试中遇到的问题,给出了一些设计和调试经验。经过设计与调试,本文的设计方案都能达到基本的设计要求。

关键词：孔金属化主控芯片SPCE061A 液晶模组SPLC501 语音模块

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孔金属化直接电镀工艺研究及其品质保证

电子信息（印制电路与贴装） 2000年第4期 28-36页

作者：杨维生南京第十四研究所工艺部

本文介绍了印制线路板生产的Ｃｏｎｄｕｃｔｒｏｎ直接电镀工艺，对该体系所采用的加速剂Ｇ２和ＥＸ进行了对比试验，并对药液浓度、试验溶液温度和浸没时间进行了总结。对Ｃｏｎｄｕｃｔｒｏｎ直接电镀的品质保证技术进行了简单介绍。

关键词：孔金属化直接电镀工艺印刷电路板品质

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孔金属化印制板直接电镀工艺

上海电镀 1995年第1期 31-34页

作者：蔡积庆

概述了单层或多层印制板孔金属化制造工艺。应用导电性聚合物作为直接电镀用的基底导电层，以取代传统的化学镀铜工艺。

关键词：电镀工艺印刷板孔金属化

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孔金属化设备控制系统

电子测量技术 2006年第6期29卷 197-198,214页

作者：俞光日苏寒松王玉娟天津大学电子信息工程学院天津300072

文中介绍基于SPCE061A的孔金属化设备控制系统。分析硬件体系和接口设计,以及软件设计要点。根据孔金属化设备的功能要求,采用SPCE061A芯片作为主控芯片,介绍了系统的结构框图和硬件设计原理,着重阐述了其内部功能模块的设计。为了改善... 详细信息

文中介绍基于SPCE061A的孔金属化设备控制系统。分析硬件体系和接口设计,以及软件设计要点。根据孔金属化设备的功能要求,采用SPCE061A芯片作为主控芯片,介绍了系统的结构框图和硬件设计原理,着重阐述了其内部功能模块的设计。为了改善系统的人机界面,采用SPLC501液晶模组,显示各种操作过程的状态。另外,系统有语音提示功能,提示下一个操作内容。该系统具有电路简单,成本低,软件易于实现等优点,适合在各种孔金属化设备的控制系统中采用。

关键词：孔金属化主控芯片SPCE061A 液晶模组SPLC501

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石墨烯孔金属化制程的重大突破

印制电路信息 2019年第4期27卷 33-39页

作者：方景礼陈伟元南京大学化学系江苏南京210093 赛姆烯金科技有限公司广东深圳518000

石墨烯是一种集多功能优异特性于一身,可使各种制造业发生革命性变格的新材料。我们克服了石墨烯难以剥离、难溶于水、难以稳定地分散在水溶液中等难题,系统完成了各种柔性和刚性印制板直接用石墨烯水溶液进行孔金属化的小试、中试和工... 详细信息

石墨烯是一种集多功能优异特性于一身,可使各种制造业发生革命性变格的新材料。我们克服了石墨烯难以剥离、难溶于水、难以稳定地分散在水溶液中等难题,系统完成了各种柔性和刚性印制板直接用石墨烯水溶液进行孔金属化的小试、中试和工业化生产的考核,实现了用石墨烯工艺取代污染严重和成本高昂的化学镀铜工艺,使我国成为石墨烯金属化工艺应用于工业化生产的第一个国家。本文详细介绍了石墨烯的结构、性能、制造方法以及化学镀铜、直接电镀、氧化石墨烯和石墨烯孔金属化等工艺的流程、性能和优缺点。

关键词：石墨烯氧化石墨烯印制电路板孔金属化