检索结果-南通市图书馆

印制电路资讯 2019年第5期 73-75页

作者：沈江华何骁贺光辉工业和信息化部电子第五研究所

孔铜断裂失效是印制板众多失效模式中较为常见的一种。孔破是造成孔铜断裂失效的一种主要原因,但引起孔破原因较多,也经常容易相互混淆。本文选取了由腐蚀、蚀刻和贾凡尼效应三种不同原因引起的孔破断裂失效案例,系统剖析了其分析过程... 详细信息

孔铜断裂失效是印制板众多失效模式中较为常见的一种。孔破是造成孔铜断裂失效的一种主要原因,但引起孔破原因较多,也经常容易相互混淆。本文选取了由腐蚀、蚀刻和贾凡尼效应三种不同原因引起的孔破断裂失效案例,系统剖析了其分析过程和失效原因,总结了失效特征的区别,为行业内PCB企业寻找孔破断裂失效原因、划分责任归属和开展不良改善整改提供了参考。

关键词：孔破贾凡尼效应腐蚀蚀刻失效分析

来源：

维普期刊数据库评论

在线全文

维普期刊数据库

学校读者我要写书评

暂无评论

5G印制板POFV孔破分析与改善

引用

印制电路信息 2020年第10期28卷 36-40页

作者：付艺马建珠海方正科技多层电路板有限公司交付中心广东珠海519175 重庆方正高密电子有限公司基础工艺部重庆沙坪坝401332

POFV工艺是5G通讯电路板的关键技术之一,其复杂的制作流程给产品的品质带来了诸多可靠性风险,其中孔破是主要问题。文章基于生产实践,分析了POFV工艺孔破的各种失效模式和产生原因,提出了有效的流程改善措施与建议。

关键词： 5G印制板塞孔后再在其上电镀铜孔破失效模式

来源：

维普期刊数据库

同方期刊数据库评论

在线全文

学校读者我要写书评

暂无评论

垂直连续电镀线图形电镀孔破原因分析

引用

印制电路信息 2018年第9期26卷 24-27页

作者：程骄陈奎刘彬云广东东硕科技有限公司广东广州510288

本文通过研究垂直连续电镀线(VCP)设备与药水的搭配,针对客户端VCP线加工图形电镀时出现孔内镀层空洞的现象进行分析验证,得出了镀层孔破发生的主要影响因素,针对性地给出改善对策和建议。

关键词：孔破图形电镀垂直连续电镀线

来源：

维普期刊数据库

同方期刊数据库评论

在线全文

学校读者我要写书评

暂无评论

四探针PCB电测机的实验研究

四探针PCB电测机的实验研究

引用

作者：黄桂华南理工大学

学位级别：硕士

对3C电子产品的PCB以及安全性能要求高的汽车用PCB、医疗设备用PCB等，越来越多的客户要求进行微电阻测试。这是因为在这类PCB中，部分PCB线路不单是导线同时还是信号线，线路的阻值变化会造成信号的延滞和衰减，引发功能性问题。同时PC... 详细信息

对3C电子产品的PCB以及安全性能要求高的汽车用PCB、医疗设备用PCB等，越来越多的客户要求进行微电阻测试。这是因为在这类PCB中，部分PCB线路不单是导线同时还是信号线，线路的阻值变化会造成信号的延滞和衰减，引发功能性问题。同时PCB如存在孔破、孔内铜薄、线路缺口等缺陷会影响产品使用中的安全性。而传统的电测方法已经无法适应如此微小的阻值测试的要求。因此在PCB生产过程中提供一种能够检测如此微小的电阻值测试是非常重要的。四探针测量法是目前PCB电测行业的经典测试方法，它在测试中可以大大降低接触电阻和回路电阻，并且简单易行、适用性强，又有足够高的测试精度，该技术自诞生以来受到国内外半导体生产商应用最为广泛的监控手段之一，随着电子技术的迅猛发展，半导体生产和集成电路生产技术受到各国高度重视，研制高效的四探针测试系统势在必行。本课题研究的四探针PCB电测机测试系统，能够实现对PCB生产过程中存在的孔破、孔内铜薄、线路缺口等微小电阻值变化的检测。系统的测量控制单元采取模块化设计，系统的每个开关单元有多达128点，测试速度快、测试容量大，且方便扩展。其次本论文还详细介绍测量控制单元的设计，并针对测量电路模块、激励源模块以及开关矩阵单元的原理进行分析，给出电路硬件设计;最后，针对系统软件提出了测量控制单元以及开关矩阵单元软件设计的总体方案，并给出了测量控制单元与开关矩阵单元各软件模块的详细设计。本论文从研究四探针的工作原理开始，深入研究四探针的测试方法和适用条件，并结合当前现有的成熟技术和特点，根据直排四探针法理论，以PC为核心，设计了四探针PCB电测机测试系统。

关键词： PCB测试四探针测试技术矩阵开关孔破微阻测试

来源：

同方学位论文库评论

在线全文

同方学位论文库

学校读者我要写书评

暂无评论

5G无线通讯与快速进步的软板材料(下)

引用

印制电路资讯 2020年第5期 84-89页

作者：白蓉生 TPCA

全球5G无线通讯将从2020年将逐渐在各种领域中陆续展开,与PCB有关的是小5G手机天线的LCP软板,本文试从手机软板全新的LCP材料为主题,介绍5G将要采用各种不同面貌的全新软板。3.21软板材料受到湿制程的影响软板绝缘材料的PI与纯胶都很怕... 详细信息

全球5G无线通讯将从2020年将逐渐在各种领域中陆续展开,与PCB有关的是小5G手机天线的LCP软板,本文试从手机软板全新的LCP材料为主题,介绍5G将要采用各种不同面貌的全新软板。3.21软板材料受到湿制程的影响软板绝缘材料的PI与纯胶都很怕强酸更怕强碱,纯胶的质地松软尤其容易吸水与受伤。是故除胶渣温度与时间的力道必须要比硬板更为轻柔才行,也尽量不要用强碱的化铜而改用黑孔黑影或直接电镀以减少孔破CAF的后患。(图25).

关键词：无线通讯手机天线软板直接电镀绝缘材料孔破 LCP 除胶渣

来源：

维普期刊数据库评论