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考虑缺陷率模型的多项目晶圆布图规划算法

计算机工程 2014年第4期40卷 258-261,268页

作者：张腾史峥廖海涛浙江大学电气工程学院超大规模集成电路设计研究所杭州310027

针对随机缺陷会降低多项目晶圆实际产出的问题,提出一种新的多项目晶圆布图规划算法。通过在布图规划中引入缺陷率模型的方法,增加芯片产量的裕量,降低因随机缺陷造成的产量损失。同时优化模拟退火流程,使得在布图尺寸约束条件下,布图... 详细信息

针对随机缺陷会降低多项目晶圆实际产出的问题,提出一种新的多项目晶圆布图规划算法。通过在布图规划中引入缺陷率模型的方法,增加芯片产量的裕量,降低因随机缺陷造成的产量损失。同时优化模拟退火流程,使得在布图尺寸约束条件下,布图规划过程能够跳出局部最优解陷阱。对工业实例进行布图规划的结果表明,该算法能够接受不满足布图尺寸约束条件的中间结果,从而遍历解空间,得到全局最优的布图,并且相对已有算法,使用相同数量晶圆进行切割时,算法的布图结果增加了137%的芯片产量的总裕量,同时,降低了25%的工作芯片所需要生产的晶圆数量。

关键词：多项目晶圆布图规划模拟退火算法代价函数缺陷率模型布图尺寸约束

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多项目晶圆(MPW)介绍和发展前景

集成电路应用 2001年第2期18卷 13-15页

作者：姜祁峰上海集成电路设计研究中心 200001

1 多项目晶圆(Multi-Project Wafer)介绍1.1 开展多项目晶圆计划的目的在集成电路设计开发阶段,为了测试集成设计是否成功,必须进行工程流片。通常的工程流片,在一片圆晶片上只有一种集成电路设计图形,而一次工程流片至少6-12片,制造出... 详细信息

1 多项目晶圆(Multi-Project Wafer)介绍1.1 开展多项目晶圆计划的目的在集成电路设计开发阶段,为了测试集成设计是否成功,必须进行工程流片。通常的工程流片,在一片圆晶片上只有一种集成电路设计图形,而一次工程流片至少6-12片,制造出的芯片数量将达到上千个,远多于设计阶段实验、测试所需的数量。如果设计成功,则可以将多余的芯片作为商品出售,如果设计中存在问题,则所有芯片全部报废。然而多数情况下,一个设计需要至少进行两次工程流片才能成功,由此造成了极大的人力和财力浪费。

关键词：多项目晶圆制造工艺集成电路

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多项目晶圆概念及其版图排版规则分析

集成电路应用 2017年第2期34卷 44-46页

作者：杨跃胜深圳市远望谷信息技术股份有限公司广东518057

介绍两种流片方式生产的晶圆,即单项目晶圆和多项目晶圆,阐述单项目晶圆和多项目晶圆的区别,并以芯片产业化测试的角度提出了多项目晶圆在流片之前进行版图排版设计注意事项,多项目晶圆排版可根据此文建议方式灵活运用。

关键词：多项目晶圆单项目晶圆版图 wafer

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基于多项目晶圆服务的工作站管理与维护

电气电子教学学报 2006年第4期28卷 58-63页

作者：章丽张弘胡庆生东南大学射频与光电集成电路研究所江苏南京210096

介绍了集成电路(IC)的多项目晶圆(MPW)服务及面向MPW服务的工作站管理与维护。随着工艺种类的日益增多及MPW服务的开展,对IC设计必不可少的工作站及相关工具软件进行有效的管理也越来越重要。本文首先介绍了MPW服务流程,随后介绍了多种... 详细信息

介绍了集成电路(IC)的多项目晶圆(MPW)服务及面向MPW服务的工作站管理与维护。随着工艺种类的日益增多及MPW服务的开展,对IC设计必不可少的工作站及相关工具软件进行有效的管理也越来越重要。本文首先介绍了MPW服务流程,随后介绍了多种工艺并存情况下工作站目录的设置与管理;还介绍了进行MPW服务时如何对设计自动化(EDA)软件进行配置和维护,并将这些软件分为工艺相关软件和非相关软件分别处理;最后,给出了一个MPW成功流片的实例。

关键词：集成电路多项目晶圆工作站管理

e-Shuttle与香港科技园携手为亚洲中小型公司提供多项目晶圆服务

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电子与电脑 2008年第10期8卷 102-103页

香港科技园公司（香港科技园）与富士通微电子有限公司（Fujitsu Microelectronics Limited。下称“富士通”）之日本附属机构e-Shuttle公司（ESI）签订合作协议，为亚洲区内中小型的集成电路设计公司提供多项目晶圆服务。

关键词：香港科技园公司多项目晶圆亚洲区服务集成电路设计合作协议富士通微电子

香港科技园公司与ARM携手提供多项目晶圆服务

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电子与电脑 2009年第2期9卷 96-97页

香港科技园公司（香港科技园）及ARM宣布达成合作协议，让香港科技园为其亚太区客户提供特别的ARM多项目晶圆（Multi Project ***）知识产权服务。

关键词：香港科技园公司多项目晶圆 ARM 服务合作协议知识产权亚太区

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多项目晶圆(MPW)

半导体技术 2002年第2期27卷 8-8页

作者：上海市集成电路设计研究中心

在集成电路设计开发阶段，进行工程流片是关键一步。随着制造工艺的提高，流片费用不断上涨，已经成为阻碍中小设计企业的一大障碍。多项目晶圆计划能够降低实验性流片费用，有利于集成电路设计人才的培养。本刊特介绍了有关MPW项目及... 详细信息

在集成电路设计开发阶段，进行工程流片是关键一步。随着制造工艺的提高，流片费用不断上涨，已经成为阻碍中小设计企业的一大障碍。多项目晶圆计划能够降低实验性流片费用，有利于集成电路设计人才的培养。本刊特介绍了有关MPW项目及申请流程、计划等内容。

关键词：多项目晶圆集成电路设计芯片

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利用多项目晶圆服务降低芯片开发费用与风险

电子产品世界 2007年第9期14卷 144-146页

作者： Wes Hansford MOSIS公司

一部分集成电路的NRE（一次性工程费用）被控制的越来越紧，但是另一部分却并非如此，典型的掩模组的价格急剧上升。并且预测表明看不到未来这一势头会放缓的任何希望。在设计130纳米节点时，一套掩膜组的费用在50万至60万美元之间，90... 详细信息

一部分集成电路的NRE（一次性工程费用）被控制的越来越紧，但是另一部分却并非如此，典型的掩模组的价格急剧上升。并且预测表明看不到未来这一势头会放缓的任何希望。在设计130纳米节点时，一套掩膜组的费用在50万至60万美元之间，90纳米时，上升到了100万，65纳米时达到了150万美元，展望一下并不久远的未来，据光罩供应商Photronics公司预测在32纳米节点时一套掩膜组的费用将达到300万美元。

关键词：开发费用多项目晶圆 32纳米风险芯片服务工程费用集成电路

上海市科委2002年度上半年多项目晶圆计划

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半导体技术 2002年第2期 9-9页