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日期分布

学科分类号

  • 1 篇 工学
    • 1 篇 航空宇航科学与技...

主题

  • 1 篇 热测试
  • 1 篇 机载电子系统
  • 1 篇 多温度场
  • 1 篇 多通道
  • 1 篇 传感器

机构

  • 1 篇 中国电子科技集团...

作者

  • 1 篇 贺勇
  • 1 篇 陈竹梅
  • 1 篇 慎利峰

语言

  • 1 篇 中文
检索条件"主题词=多温度场"
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机载电子系统多温度场热测试技术研究
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新型工业化 2017年 第11期7卷 29-39页
作者： 陈竹梅 贺勇 慎利峰 中国电子科技集团公司电子科学研究院 北京100041
机载电子系统热设计是可靠性设计的一个重要部分,热测试作为热设计的一个必须过程,往往需要对产品样机或试验件进行热测试以得到热设计验证。热测试的主要目的是对需要关注的电子系统、设备或部件进行温度测试,以更加准确地得到其高可... 详细信息
来源： 维普期刊数据库 维普期刊数据库 同方期刊数据库 同方期刊数据库 评论
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