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多层电源/地平面混合参考结构建模仿真

多层电源/地平面混合参考结构建模仿真

第27届全国电磁兼容学术会议

作者：霍延生苏明唐碧华刘元安北京邮电大学安全生产智能监控北京市重点实验室

为实现对多层电源、地平面混合参考结构的快速建模仿真,本文采用区块分割法和区域分解法将求解结构横向分割为若干区块并在纵向分解为若干层。各区块分别采用全波仿真,最后将不同区块的S参数通过多端口网络综合在一起,得到物理模型整体... 详细信息

为实现对多层电源、地平面混合参考结构的快速建模仿真,本文采用区块分割法和区域分解法将求解结构横向分割为若干区块并在纵向分解为若干层。各区块分别采用全波仿真,最后将不同区块的S参数通过多端口网络综合在一起,得到物理模型整体的串扰仿真结果。结果证明,区块分割法和区域分解法的使用能够有效降低模型仿真的时间,同时仿真结果与测试数据相比较为一致。

关键词：多层pcb 电源地平面串扰区块分割区域分解

来源： cnki会议评论

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HDI板概念和结构

印制电路信息 2023年第11期31卷 61-63页

作者：龚永林不详

高密度互连(high density interconnection,HDI)板是印制电路板(printed circuit board,pcb)的其中一种,由电子设备小型化、多功能化需求驱动而出现。最早应用积层法工艺(build⁃up process)生产HDI板的是日本IBM公司,在20世纪90年代初... 详细信息

高密度互连(high density interconnection,HDI)板是印制电路板(printed circuit board,pcb)的其中一种,由电子设备小型化、多功能化需求驱动而出现。最早应用积层法工艺(build⁃up process)生产HDI板的是日本IBM公司,在20世纪90年代初开发出表面层压电路板(surface laminar circuit,SLC)工艺,用顺序叠层制造多层pcb。

关键词：印制电路板高密度互连 HDI板多层pcb 设备小型化叠层制造表面层需求驱动

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BMW轿车数字音响系统

电子世界 2008年第6期 20-22页

作者：吴鸣山孙余凯

宝马轿车数字式高级汽车音响电路结构较为复杂，采用了大量的多层pcb（印制电路板）和SMD（贴片元件），SMT（表面安装技术）I^2C总线控制技术及DTS（数字调谐系统）等。无论是在音质，操作及防震等方面都达了较高的标准。它能够确保汽... 详细信息

宝马轿车数字式高级汽车音响电路结构较为复杂，采用了大量的多层pcb（印制电路板）和SMD（贴片元件），SMT（表面安装技术）I^2C总线控制技术及DTS（数字调谐系统）等。无论是在音质，操作及防震等方面都达了较高的标准。它能够确保汽车在崎岖的道路上颠簸或紧急刹车时性能的稳定和音色的完美。

关键词：数字音响系统 BMW轿车数字调谐系统总线控制技术表面安装技术汽车音响印制电路板多层pcb

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泰国pcb厂商KCE争取欧洲新订单

印制电路资讯 2008年第3期 51-51页

据悉今年全球市场的需求量将攀升7％。目前多层pcb的生产额度高达79％、单层产品不超过21％。

关键词：多层pcb 订单欧洲厂商泰国全球市场需求量产额

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pcb过孔全介绍

电子电路与贴装 2009年第1期 24-24页

过孔（via）是多层pcb的重要组成部分之一，钻孔的费用通常占pcb制板费用的30％到40％。简单的说来，pcb上的每一个孔都可以称之为过孔。从作用上看，过孔可以分成两类：一是用作各层间的电气连接；二是用作器件的固定或定位。

关键词：多层pcb 过孔组成部分电气连接费用器件

捷波悍马HA03-AM3D主板强大源于实用

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微型计算机 2009年第28期29卷 89-89页

作者：马宇川

捷波主板总研发工程师MartinChang曾这样定位悍马系列：它是实用的，准确地说应该是纯粹拿来超频的实用主板。悍马系列主板并不追求奢华的用料、更多层pcb或选用大得夸张的散热系统，一切以实用为主，把主要成本集中在用户感觉得到的地... 详细信息

捷波主板总研发工程师MartinChang曾这样定位悍马系列：它是实用的，准确地说应该是纯粹拿来超频的实用主板。悍马系列主板并不追求奢华的用料、更多层pcb或选用大得夸张的散热系统，一切以实用为主，把主要成本集中在用户感觉得到的地方，而其余部分则通过设计师的不断努力，用更少的用料达到同等的效果。

关键词：捷波主板悍马多层pcb 散热系统工程师设计师用料超频

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环保型高密度FPC问世

印制电路资讯 2007年第5期 35-35页

DKN研究所日前成功研发一种完全采用印刷技术生产高密度软板的生产工艺。这种新技术能生产出单面、双面和多层pcb，而且能够植入主被动组件。采用丝网印刷的技术，可以形成30微米的线路和间距，完全可以和传统蚀刻技术相媲美，此技术并... 详细信息

DKN研究所日前成功研发一种完全采用印刷技术生产高密度软板的生产工艺。这种新技术能生产出单面、双面和多层pcb，而且能够植入主被动组件。采用丝网印刷的技术，可以形成30微米的线路和间距，完全可以和传统蚀刻技术相媲美，此技术并兼具环保，因为不存在化学的湿处理过程。若搭配使用ROLL—TO—ROLL的生产工艺，低成本是可能的。这使该技术的市场前景非常广阔，可以用于面板开关、

关键词：高密度环保型 FPC 印刷技术生产工艺多层pcb 丝网印刷蚀刻技术