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多层pcb设计中EDA仿真技术

微波学报 2012年第S2期28卷 491-494页

作者：王海涛南京电子技术研究所南京210039

提出了基于EDA仿真技术的多层pcb设计方法,借助EDA仿真技术可以使设计者对pcb板的信号完整性以及电源完整性做出更精确的判断。这对于多层pcb板的设计具有实用意义。

关键词：多层pcb 信号完整性电源完整性 EDA仿真技术

用于雷电流在线监测的多层pcb微分环理论分析

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电测与仪表 2018年第10期55卷 24-33页

作者：肖剑锋王剑飞何志满万晖唐雪峰米彦国网重庆市电力公司万州供电分公司重庆404000 重庆大学输配电装备及系统安全与新技术国家重点实验室重庆400044

pcb(Printed Circuit Board)微分环作为一种新的测量雷电流的非接触式传感器,可实现数字化布线及全自动生产,克服了传统微分环的诸多不利因素。由于单层pcb微分环测量雷电流的灵敏度不高,从微分环的测量原理出发,由对单层pcb微分环测量... 详细信息

pcb(Printed Circuit Board)微分环作为一种新的测量雷电流的非接触式传感器,可实现数字化布线及全自动生产,克服了传统微分环的诸多不利因素。由于单层pcb微分环测量雷电流的灵敏度不高,从微分环的测量原理出发,由对单层pcb微分环测量原理分析扩展到多层微分环,得到了多层pcb微分环的相关计算公式。并给出了多层pcb微分环的等效电路,以及等效电路中电容和电感的计算公式与推导过程。最后,通过Matlab软件仿真分析了多层pcb微分环的结构参数对其测量性能的影响。仿真结果表明多层pcb微分环的测量灵敏度与微分环的层数存在着简单的线性关系,层数越多,灵敏度越高;并且多层pcb微分环的层数越多、层间距越小、与屏蔽壳之间的距离越小,其测量带宽就越小。文中的研究成果为后续多层pcb微分环和雷电流监测系统的实物研制奠定了理论基础。

关键词：多层pcb 微分环雷电流监测灵敏度测量带宽

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多层pcb基板材料的技术发展趋势

印制电路资讯 2009年第2期 83-88页

作者：祝大同中国电子材料行业协会经济技术管理部

整机电子产品的高性能化及它的用途、功能的多样化发展，要求pcb用基板材料无论是在性能上还是在品质上都要提高更高一阶水准。同时，也形成了基板材料发展的复杂化。

关键词：多层pcb 基板材料技术发展趋势高性能化电子产品材料发展多样化

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多层pcb用基板材料的技术发展趋势

覆铜板资讯 2007年第2期 11-17页

作者：祝大同中国电子材料行业协会经济技术管理部

1．概述印制电路板（pcb）在整机电子产品中承担有三个基本的功能：①导线电路的电气信号获得导通；②导线电路之间确保绝缘；③搭载电子元器件。pcb主要围绕着实现这三大功能，在电子产品和电子电路对pcb不断提出新要求的驱动下，推进... 详细信息

1．概述印制电路板（pcb）在整机电子产品中承担有三个基本的功能：①导线电路的电气信号获得导通；②导线电路之间确保绝缘；③搭载电子元器件。pcb主要围绕着实现这三大功能，在电子产品和电子电路对pcb不断提出新要求的驱动下，推进它的技术进步。特别是以产业用途为根基而发展起来的多层板，为了适应电子产品的功能提高和信号的高速处理，而越来越追求其高多层化、高性能化、高布线密度化。

关键词：多层pcb 技术发展趋势基板材料电子产品电气信号印制电路板电子元器件电子电路

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多层pcb电路层叠结构设计研究

通信电源技术 2020年第21期37卷 237-239页

作者：孙婷吕星王媛西安烽火电子科技有限责任公司陕西西安710000

为提升多层pcb电路设计质量,阐述了pcb电路设计流程,针对多层pcb电路层叠结构设计问题,提出了层数和层序这两个关键环节的设计方法,给出了具体的设计规则。同时,分析差模辐射和共模辐射两种电磁干扰,论述了层叠结构设计对电磁干扰的影响... 详细信息

为提升多层pcb电路设计质量,阐述了pcb电路设计流程,针对多层pcb电路层叠结构设计问题,提出了层数和层序这两个关键环节的设计方法,给出了具体的设计规则。同时,分析差模辐射和共模辐射两种电磁干扰,论述了层叠结构设计对电磁干扰的影响,利用合理的层叠结构设计来实现对电磁干扰的抑制。

关键词：多层pcb 层叠结构层数层序电磁干扰

多层pcb介质基板中嵌入高K材料对信号完整性的影响

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安全与电磁兼容 2019年第4期 53-56页

作者：胡玉生集美大学机械与能源工程学院

采用数值仿真分析了多层pcb的电源/地平面中嵌入高K材料对过孔转换信号完整性的影响。研究了电源/地平面间的介质层整体采用高介电常数(高K)材料时信号过孔的S参数,并提出了两种局部添加高K材料的方法,一是在过孔周围布置一个包围过孔... 详细信息

采用数值仿真分析了多层pcb的电源/地平面中嵌入高K材料对过孔转换信号完整性的影响。研究了电源/地平面间的介质层整体采用高介电常数(高K)材料时信号过孔的S参数,并提出了两种局部添加高K材料的方法,一是在过孔周围布置一个包围过孔的介质柱,二是在过孔周围均匀布置若干个小介质柱。计算结果表明,介质层整体采用高K材料会引起较多的谐振,信号完整性变差;当嵌入介质材料的介电常数足够大时,在过孔周围局部嵌入高K材料的方法可明显增强信号完整性,其中,包围过孔的单个介质柱在高频时的性能良好,而在过孔周围嵌入多个小介质柱在低频时的效果较好。

关键词：信号完整性过孔转换嵌入式电容高K 材料电源/地平面多层pcb

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双面多层pcb质量检验标准

电子电路与贴装 2010年第6期 43-46页

范围：本标准适用于对产品的基材、金属涂覆层、阻焊、字符、外型、孔、翘曲度等项目的检验。当此标准不适于某种手制造工艺或与客户要求不符时，以与客户协议的标准为准。

关键词：质量检验标准多层pcb 双面客户要求制造工艺涂覆层翘曲度基材

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用于多层pcb板的毫米波功分器设计

无线通信技术 2023年第2期32卷 58-60页

作者：贺莹胡云网络通信与安全紫金山实验室江苏南京211100

根据毫米波射频集成电路的应用需求,设计了一种可用于多层pcb(Printed Circuit Board,印刷电路板)板内层电路的毫米波功分器,功分器采用基片集成同轴线结构。当功分器位于不同金属层时,采用不同方式与隔离电阻相连接以获取较好的性能。... 详细信息

根据毫米波射频集成电路的应用需求,设计了一种可用于多层pcb(Printed Circuit Board,印刷电路板)板内层电路的毫米波功分器,功分器采用基片集成同轴线结构。当功分器位于不同金属层时,采用不同方式与隔离电阻相连接以获取较好的性能。根据设计结果,功分器位于第二金属层时,在24 GHz-30 GHz范围内,其输入端口驻波小于1.3,输出端口驻波小于1.15,输出端口隔离度大于20 dB;当功分器位于第四金属层时,在24 GHz-27.5 GHz范围内,输入和输出端口驻波均小于1.4,输出端口隔离度大于20 dB。

关键词：功分器毫米波基片集成同轴线多层pcb

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一种基于多层pcb的宽带微带贴片天线设计

一种基于多层PCB的宽带微带贴片天线设计