检索结果-南通市图书馆

作者：蔡萱葳电子科技大学

学位级别：硕士

随着微波集成电路的不断发展,普通的平面电路工艺已达到其极限。为进一步减小电路体积,一种现实可行的方法是发展三维空间电路技术。目前流行的多层微波电路技术,正是三维空间电路技术重要应用之一。与人们所熟悉的其他多层电路一样,多... 详细信息

随着微波集成电路的不断发展,普通的平面电路工艺已达到其极限。为进一步减小电路体积,一种现实可行的方法是发展三维空间电路技术。目前流行的多层微波电路技术,正是三维空间电路技术重要应用之一。与人们所熟悉的其他多层电路一样,多层微波电路实际上是平面微波电路的一种折叠结构形式,层与层之间以金属化的小孔(via)实现微波或直流电路的垂直互连。然而随着工作频率进入微波段,过孔的不连续性将引起高频信号严重的反射与辐射作用。因此简单的过孔连接已经难以实现高质量的信号传输。针对上述情况,本文对多层微波电路垂直通孔结构的电磁特性进行了有效的建模分析。本文通过微波网络分解,将复杂的多层微波电路分解为结构相对简单的子结构电路进行分析。在分析过程中,考虑到分解后结构的特殊性,采用了不同的建模理论对结构进行有效分析,大大降低了分析的复杂度。最后,通过与商用仿真软件HFSS结果的比对,基本验证了本文算法的正确性。并对通孔的相关几何参数进行有效仿真计算,得出一些在通孔设计过程中有意义的结论,为工程设计提供有效的理论支持。

关键词：多层微波电路垂直通孔反射辐射电磁特性

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基于多层微波电路的L波段高性能小型化功分网络

基于多层微波电路的L波段高性能小型化功分网络

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2013年全国微波毫米波会议

作者：王婕陈海东车文荃南京理工大学电子工程与光电技术学院

根据多层微波电路具有小型化和高性能的特点,本文研究了小型化功率分配/合成网络（简称功分网络）的两种设计方法,即双层背靠背的微带线连接方式和微带线与多层带状线的混合连接方式。文中对设计思路和方法进行了较为详细的介绍。为验... 详细信息

根据多层微波电路具有小型化和高性能的特点,本文研究了小型化功率分配/合成网络（简称功分网络）的两种设计方法,即双层背靠背的微带线连接方式和微带线与多层带状线的混合连接方式。文中对设计思路和方法进行了较为详细的介绍。为验证设计方法的有效性,我们研制了一个L波段的1:7功分网络,仿真与测试结果吻合良好。结果表明,在相对带宽为20%的频段内,该功分网络的端口回波损耗小于-20dB,端口间隔离小于-23dB,幅度起伏小于±0.15dB,相位一致性小于±1.6°,总损耗小于0.4dB,满足实际应用需求。

关键词：多层微波电路小型化 Wilkinson功分器 L波段

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相控阵雷达多层综合馈电电路技术研究

相控阵雷达多层综合馈电电路技术研究

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作者：熊兴伟南京理工大学

学位级别：硕士

雷达阵面的多功能化、小型化和轻量化是相控阵雷达发展的重要趋势给雷达阵面馈电网络(Synthetical feed-network)设计带来了巨大的挑战,这要求雷达馈电网络除了完成传统的雷达阵面天线微波信号传输外,还必须为阵面上众多其他信号(波控... 详细信息

雷达阵面的多功能化、小型化和轻量化是相控阵雷达发展的重要趋势给雷达阵面馈电网络(Synthetical feed-network)设计带来了巨大的挑战,这要求雷达馈电网络除了完成传统的雷达阵面天线微波信号传输外,还必须为阵面上众多其他信号(波控、电源等)进行馈送。多层综合馈电电路技术(multilayer hybrid feed-network circuit)在多层微波印刷电路(RF multilayer print circuit)基础上将射频、数字差分信号(differential signal network)和电源分配网络(power distribution network)进行一体化设计,有效的缩小了雷达综合馈电网络的体积和重量,提高了信号馈电可靠性,是现代雷达馈电网络的关键技术之一。本文主要对多层综合馈电电路的核心制作技术进行探讨并对其中的关键电路设计问题进行了理论研究和仿真分析。首先本文介绍了多层综合馈电电路的制作和工艺技术,这些技术从材料选择、过孔结构处理与普通多层印制电路都有很大的不同之处。随后对综合馈电电路的基础-微波馈电网络-进行分析,研究了构成功率分配/合成网络的Wilkinson和Bagley功分器的原理和性能特点。在实现雷达反相加权的和差器方面,讨论了适合工程实际应用的多种类型的宽带和差器。本文还重点研究了多层电路中垂直互连结构,通过对仿真模型的逐步优化给出了适应于全波仿真的参数化垂直互连三维模型和实际测试结果。在最后,通过具体的工程实例讨论了在多层综合馈电电路中集成数字差分电路和电源分配电路的设计技术和原则。

关键词：多层微波电路综合馈电

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基于二维矩阵束矩量法的通孔外层结构电磁特性分析与实验研究

基于二维矩阵束矩量法的通孔外层结构电磁特性分析与实验研究

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作者：朱文学电子科技大学

学位级别：硕士

通孔作为垂直互联的主要实现方式在多层印制电路板和芯片封装中起着至关重要的作用。随着微波射频电路与高速数字电路的小型化与功能高度集成化,电路板的层数越来越多,通孔是其中必不可少的重要组成部分;并且随着器件工作频率的提高,通... 详细信息

通孔作为垂直互联的主要实现方式在多层印制电路板和芯片封装中起着至关重要的作用。随着微波射频电路与高速数字电路的小型化与功能高度集成化,电路板的层数越来越多,通孔是其中必不可少的重要组成部分;并且随着器件工作频率的提高,通孔的性能对电路的影响已经不能被忽略。本论文从理论、实验和仿真三方面研究了通孔所处的电路板的边界条件、物理尺寸与结构的变化对通孔电磁特性与信号传输性能的影响。论文首先使用基于分段正弦基函数的矩阵束矩量法建模、分析了通孔结构。根据网络理论将多层板通孔结构分解为外层问题和内层问题,使用矩阵束矩量法从理论上分析了外层问题的电磁特性,研究了通孔的半径、高度和基板材料相对介电常数对通孔性能的影响,并讨论了通孔不连续性导致的模式转换规律。并且基于组件对象模型技术将理论算法的MATLAB源代码与VC混合编程编制了计算软件,以图形化界面的运行方式极大地方便了专业研究人员的使用。然后基于实验研究,并结合三维全波电磁仿真软件在频域和时域对通孔结构性能进行分析。设计了一系列测试电路板,实际测量了通孔在从基带到20GHz的频段范围内的频率特性,所设计电路板的可变参数为电路板层数、通孔半径、焊盘半径和外层基板厚度等,并分析了连接器和夹具对测量结果的影响。最后研究了通孔结构的性能优化,讨论了优化通孔性能的方法—增加回流路径、阻抗受控和去除短桩线,分析了通孔的容性与感性不连续性,并以眼图的方式进行了验证。

关键词：多层微波电路通孔散射参数矩阵束矩量法

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