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多层印制电路板镀通孔应力-应变MBPTH模型
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环境技术 2023年 第11期41卷 96-102页
作者： 牟浩文 高俊超 魏宸鹏 宁薇薇 天津航天瑞莱科技有限公司 天津300462
镀通孔作为印制电路板的关键组件,其可靠性成为了印制板可靠性问题的关键因素。现有的镀通孔应力-应力模型大多把镀通孔简化为一维结构,没有考虑到多层板结构和外部焊盘因素,本文在已有模型基础上,考虑多层板镀通孔结构和影响其应力-应... 详细信息
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多层印制电路板的品质保证与可靠性（下）
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印制电路资讯 2002年 第6期 78-87页
作者： 高木清 祝大同
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多层印制电路板钻孔时产生的环氧树脂腻污及清除方法
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电子工艺技术 1981年 第11期 38-43页
作者： 王德有 1915所
一、概述随着计算机计算速度的不断增加,需要大规模的高速集成电路,因而多层印制电路板就越来越广范的被采用。随印制板层的增加,就使得板厚与孔径的比增大,这样就突出了金属化孔互连的可靠性问题。为解决孔内镀层与内层铜环的结合力;... 详细信息
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多层印制电路板制造技术及相关标准
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电子电路与贴装 2011年 第1期 5-10页
1．2．4微小孔制造技术（1）数控钻孔根据小孔技术的需要，数控钻孔技术有了很大的发展，现已形成以钻微小孔为特色的新一代数控钻机和钻头材料。数控钻机的转速高达15—30万转／分，可以钻直径≤030mm的小孔，其效率要比常规钻孔机高... 详细信息
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多层印制电路板的品质保证与可靠性（二）
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印制电路资讯 2002年 第5期 69-76页
作者： 高木清 祝大同
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多层印制电路板抗快速瞬变脉冲群干扰的电磁兼容性设计
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磁性元件与电源 2010年 第9期 103-107页
作者： 柳光福 祝长青 上海埃德电磁技术有限公司 上海200237 南瑞继保电气有限公司 南京211100
在电力系统继电保护设备中，因为出现系统故障时产生各种电磁干扰信号既大又复杂，要保证保护设备的正确动作，电磁兼容性设计，特别是控制快速瞬变脉冲群干扰信号对保护设备影响的设计显得非常重要。本文重点讨论控制瞬态干扰的方法、... 详细信息
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多层印制电路板制造技术及相关标准
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电子电路与贴装 2011年 第2期 9-11页
第2章 多层印制板的工艺特点2．概述多层板（MLB）制造技术的发展速度飞快，特别是80年代后期，随着高密度I／0（输出／输出）引线数量增加的VLSI、ULSI集成电路、SMD器件的出现与发展、SMT的采用，促使多层板的制造技术达到很高的工艺... 详细信息
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多层印制电路板制造技术及相关标准
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电子电路与贴装 2010年 第6期 3-7页
序言多层印制板（包括积层式板）制造技术的发展速度飞快，特别是上世纪80年代后期，随着高密度I／O（输出／输出引线数量的增加）的VLSI、ULSI集成电路、SMD器件的出现与发展，SMT（表面封装技术）得到广泛应用，
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多层印制电路板的制造技术及其存在的一些问题
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电子计算机参考资料 1967年 第3期 55-62页
作者： 横山亮次 王义
前言 印制电路板的制造技术发展很快,目前在电子计算机、各种测试仪器以及民用电视机和磁带录音机等仪器中都在大量地使用。目前电子升算机和其他一些电子仪器采用集成电路代替了过去的晶体管电路,这就要求联接这种集成电路的印制电路板... 详细信息
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多层印制电路板内层图形蚀刻技术研究
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印制电路资讯 2005年 第3期 80-85页
作者： 毛晓丽 南京信息职业技术学院
本文在就多层印制板内层图形制作之蚀刻工艺技术进行简单介绍的基础上，对该制程的质量控制进行了较为详细的论述。
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