咨询与建议

限定检索结果

文献类型

  • 7 篇 期刊文献

馆藏范围

  • 7 篇 电子文献
  • 0 种 纸本馆藏

日期分布

学科分类号

  • 7 篇 工学
    • 7 篇 材料科学与工程(可...
    • 5 篇 电子科学与技术(可...
  • 1 篇 经济学
    • 1 篇 应用经济学
  • 1 篇 历史学
    • 1 篇 中国史

主题

  • 7 篇 外延硅片
  • 1 篇 国际学术会议
  • 1 篇 半导体
  • 1 篇 硅片生产
  • 1 篇 cmos
  • 1 篇 显微观测
  • 1 篇 地层
  • 1 篇 海绵钛
  • 1 篇 中国
  • 1 篇 深阱
  • 1 篇 国家自然科学基金
  • 1 篇 外延层
  • 1 篇 热压浸出
  • 1 篇 掺杂浓度
  • 1 篇 时间雾
  • 1 篇 铜精矿
  • 1 篇 双极晶体管
  • 1 篇 重有色金属合金
  • 1 篇 微缺陷
  • 1 篇 纳米半导体

机构

  • 1 篇 同济大学
  • 1 篇 电子部四十七所
  • 1 篇 浙江大学
  • 1 篇 中国信息产业部
  • 1 篇 江西大学
  • 1 篇 电子工业部第24研...
  • 1 篇 中国科学院半导体...
  • 1 篇 浙江金瑞泓科技股...

作者

  • 1 篇 袁桐
  • 1 篇 曾庆城
  • 1 篇 何玉表
  • 1 篇 倪敏
  • 1 篇 杨德仁
  • 1 篇 马向阳
  • 1 篇 刘学如
  • 1 篇 钟仕科
  • 1 篇 田达晰
  • 1 篇 郑敏政
  • 1 篇 李慎重
  • 1 篇 梁兴勃
  • 1 篇 王水凤
  • 1 篇 梁骏吾
  • 1 篇 闻瑞梅

语言

  • 7 篇 中文
检索条件"主题词=外延硅片"
7 条 记 录,以下是1-10 订阅
排序:
外延硅片表面时间雾的形成及其机理
收藏 引用
中国表面工程 2022年 第6期35卷 266-273页
作者: 李慎重 梁兴勃 田达晰 马向阳 杨德仁 浙江大学硅材料国家重点实验室 杭州310027 浙江金瑞泓科技股份有限公司 宁波315800
外延片生产中有时会遇到外延硅片在洁净室中暴露--段时间后产生雾状宏观缺陷(即所谓的时间雾)的不利情形,然而关于外延硅片表面时间雾的成因目前尚不清楚。通过探究常压化学气相外延工艺生长的外延硅片表面时间雾的形成条件,发现外延硅... 详细信息
来源: 维普期刊数据库 维普期刊数据库 同方期刊数据库 同方期刊数据库 评论
外延层电阻率测量值一致性研究
收藏 引用
微电子学 1996年 第3期26卷 198-200页
作者: 刘学如 电子工业部第24研究所
外延层电阻车是外延片的重要特征参数之一。如何准确地测量外延层电阻率,以满足器件研制的需要,是检测人员所关注的一个重要课题。对目前常用的几种外延层电阻率测量方法进行了比较,指出了其各自的优缺点,讨论了测量中存在的问题.... 详细信息
来源: 维普期刊数据库 维普期刊数据库 同方期刊数据库 同方期刊数据库 评论
杨德仁院士
收藏 引用
中国科学:信息科学 2019年 第4期49卷 503-504页
1主要经历杨德仁, 1964年出生, 1985年本科毕业于浙江大学材料系, 1991年在浙江大学获半导体材料博士学位, 1993年博士后流动站出站后留在浙江大学材料系(硅材料国家重点实验室)工作, 1997年被浙江大学特批为教授,期间曾先后在日本、德... 详细信息
来源: 维普期刊数据库 维普期刊数据库 同方期刊数据库 同方期刊数据库 评论
热氧化硅内表面薄层的显微观测
收藏 引用
南昌大学学报(理科版) 1980年 第1期 56-61页
作者: 曾庆城 钟仕科 倪敏 王水凤 江西大学物理系
采用“磨角—干涉仪法”对热氧化硅的表面进行了显微观测,发现在si—sio2界面附近硅一侧的内表面存在着氧的扩散层,厚度在1,000—2,000埃之间。对于影响表面薄层的工艺因素作了实验性的检测。文中附有实验照片。
来源: 同方期刊数据库 同方期刊数据库 评论
CMOS大规模集成电路制造工艺
收藏 引用
微处理机 1988年 第1期 12-30页
作者: 何玉表 电子部四十七所
一.引言CMOS 集成电路即互补 MOS 型集成电路,系指在同一块半导体村底片上制造 n 型和 P 型两种不同导电沟道的 MOS 场效应晶体管,从而构成的集成电路。与 PMOS 及 NMOS 相比,CMOS 电路有一系列优点。CMOS倒相器在两种不同的逻辑状态下... 详细信息
来源: 同方期刊数据库 同方期刊数据库 评论
国外动态
收藏 引用
有色金属材料与工程 1994年 第3期 187-191页
国外动态美国新研制出C15710型铜合金1993年5月美国研制出C15710型铜合金。C15710型铜合金是一种A1弥散硬化合全。其强度高于Cu,但保持了Cu所固有的良好电气性能。1.化学成份重量%。A1.0.08~... 详细信息
来源: 同方期刊数据库 同方期刊数据库 评论
半导体硅片生产形势的分析
收藏 引用
中国集成电路 2003年 第44期12卷 34-37页
作者: 梁骏吾 郑敏政 袁桐 闻瑞梅 中国科学院半导体研究所中科院 中国信息产业部 同济大学
半导体器件支撑着庞大的信息产业,而半导体器件93%以上是硅器件,它们以硅片为基础材料。本文将叙述半导体器件和硅片在世界与国内的生产状况和需求量,并对我国硅材料企业满足市场能力进行分析。2001年世界半导体器件生产低落,
来源: 维普期刊数据库 维普期刊数据库 同方期刊数据库 同方期刊数据库 评论