检索结果-南通市图书馆

碳纳米管-有机化蒙脱土多维纳米界面构筑及其对环氧树脂的增韧机制

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复合材料学报 2018年第7期35卷 1841-1849页

作者：张明艳王晨吴子剑哈尔滨理工大学工程电介质及其应用教育部重点实验室哈尔滨150040 哈尔滨理工大学材料科学与工程学院哈尔滨150040

分别采用混酸、环氧树脂(EP)和硅烷偶联剂对碳纳米管(CNTs)进行功能化处理,用十八烷基三甲基氯化铵对蒙脱土(MMT)进行有机化处理,将具有一维纳米尺度的CNTs和二维纳米尺度的有机化蒙脱土(OMMT)复合引入EP酸酐固化体系,通过溶液共混法制... 详细信息

分别采用混酸、环氧树脂(EP)和硅烷偶联剂对碳纳米管(CNTs)进行功能化处理,用十八烷基三甲基氯化铵对蒙脱土(MMT)进行有机化处理,将具有一维纳米尺度的CNTs和二维纳米尺度的有机化蒙脱土(OMMT)复合引入EP酸酐固化体系,通过溶液共混法制备纳米OMMT/EP、CNTs/EP、CNTs-OMMT/EP复合材料。使用简支梁冲击试验仪测试三种复合材料的冲击强度,并利用SEM观察纳米复合材料的冲击断面形貌。实验结果表明,当OMMT的含量为4wt%时,纳米OMMT/EP复合材料的冲击强度比未掺杂纳米组分的EP提高了16.7%。经硅烷偶联剂处理后的CNTs(Si-CNTs)能与EP基体形成良好界面,当Si-CNTs的含量为0.9wt%时,纳米Si-CNTs/EP复合材料冲击强度比未掺杂纳米组分的EP提高了84.0%。当OMMT的含量为4wt%、SiCNTs的含量为0.9wt%时,纳米Si-CNTs-OMMT/EP复合材料的冲击强度比未掺杂纳米组分的EP提高了135.4%。管状CNTs和片层结构OMMT对EP的韧性具有协同提高作用。

关键词：环氧树脂碳纳米管蒙脱土复合材料界面增韧机制

快速热压烧结制备高性能B_(4)C-LaB_(6)复合陶瓷

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粉末冶金材料科学与工程 2024年第1期29卷 35-44页

作者：徐志伟彭可袁铁锤中南大学轻质高强结构材料国家级重点实验室长沙410083

为了解决碳化硼(B_(4)C)难以烧结致密化和韧性差的问题,以B_(4)C和氧化镧(La_(2)O_(3))为原料,在2000℃和30 MPa下快速热压烧结制备B_(4)C-LaB_(6)复合陶瓷,研究La_(2)O_(3)含量对B_(4)C-LaB_(6)复合陶瓷微观结构和力学性能的影响,分析L... 详细信息

为了解决碳化硼(B_(4)C)难以烧结致密化和韧性差的问题,以B_(4)C和氧化镧(La_(2)O_(3))为原料,在2000℃和30 MPa下快速热压烧结制备B_(4)C-LaB_(6)复合陶瓷,研究La_(2)O_(3)含量对B_(4)C-LaB_(6)复合陶瓷微观结构和力学性能的影响,分析LaB_(6)的增韧机制。结果表明:w(La_(2)O_(3))=3%的B_(4)C-LaB_(6)复合陶瓷综合力学性能较好,其相对密度、维氏硬度、抗弯强度和断裂韧性分别为99.51%、36.56 GPa、547.43 MPa和4.18 MPa·m^(1/2)。LaB_(6)可细化B_(4)C-LaB_(6)复合陶瓷晶粒,同时提高其相对密度和断裂韧性。LaB_(6)的增韧机制与裂纹偏转和晶粒裂解有关。

关键词： B_(4)C-LaB_(6)复合陶瓷晶粒细化晶界相对密度增韧机制

HA／316L粉非对称生物FGM的微观组织与增韧机制

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稀有金属材料与工程 2008年第12期37卷 2129-2133页

作者：邹俭鹏何则强周忠诚阮建明中南大学粉末冶金国家重点实验室湖南长沙410083 吉首大学湖南吉首416000

采用热压工艺制备了HA/316L粉非对称生物功能梯度材料(FGM)。HA/316L粉非对称生物FGM在宏观上呈现明显的梯度,微观上则表现出成分连续变化,且各成分分布均匀、弥散。在各梯度层内部及界面都没有裂纹及大孔洞出现,界面结合紧密。随着316... 详细信息

采用热压工艺制备了HA/316L粉非对称生物功能梯度材料(FGM)。HA/316L粉非对称生物FGM在宏观上呈现明显的梯度,微观上则表现出成分连续变化,且各成分分布均匀、弥散。在各梯度层内部及界面都没有裂纹及大孔洞出现,界面结合紧密。随着316L粉的含量增加,韧窝的数量逐渐增加,韧窝形貌由浅变深,边缘由尖锐逐渐变得圆滑,表明材料由脆性断裂向韧性断裂转化。纯HA梯度层为典型的脆性断裂,HA80/316L和HA60/316L梯度层表现为典型的晶间断裂,HA40/316L和HA20/316L梯度层断裂性质为晶间断裂中掺杂有韧性断裂,而316L梯度层则表现为典型的韧性断裂。316L粉的加入改变了HA/316L粉生物FGM各梯度层的断裂方式,从而提高了材料的力学性能。从整体上而言,HA/316L粉生物FGM主要增韧机制包括层间裂纹偏转增韧与裂纹偏转增韧。

关键词：功能梯度材料(FGM) 羟基磷灰石(HA) 热压微观组织增韧机制

α2合金含V、Nb、Mo相界面价电子结构计算及β相增韧机制分析

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材料科学与工艺 2008年第1期16卷 131-134页

作者：刘伟东屈华张坤刘志林辽宁工学院材料与化学工程学院辽宁锦州121001

计算了含V、Nb、Mo的α2合金相界面的价电子结构.利用合金相界面价电子结构信息-界面结合因子,即异相界面共价电子密度ρ、共价电子密度差Δρ,使界面电子密度保持连续的原子状态组数σ,分析了单相α2合金与多相α2合金相界面的价电子结... 详细信息

计算了含V、Nb、Mo的α2合金相界面的价电子结构.利用合金相界面价电子结构信息-界面结合因子,即异相界面共价电子密度ρ、共价电子密度差Δρ,使界面电子密度保持连续的原子状态组数σ,分析了单相α2合金与多相α2合金相界面的价电子结构.发现α2合金相界面价电子结构与合金强韧性有密切关系;延性β相的引入,不仅引进了塑性相,而且改善了α2合金薄弱的相界面电子结构与键结合,增加了界面稳定性,进而钝化了裂纹源,阻碍了裂纹扩展,提高了合金的强韧性.

关键词： α2合金异相界面增韧机制价电子结构计算

3Y-TZP/mullite-Alumina复合陶瓷的韧性及增韧机制

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材料科学与工艺 2003年第4期11卷 426-429页

作者：李秀华袁启明杨正方周振君李鸿祥天津大学先进陶瓷与加工技术教育部重点实验室天津300072

为了研究3Y TZP为基体的3Y TZP/mullite Alumina复合陶瓷的断裂韧性及其增韧机制,将3Y TZP、mullite、Alumina3种粉料球磨混合,经干压、等静压成型,在1480℃,4h无压烧结,通过改变Alumina/mullite体积比,得到了不同断裂韧性的陶瓷复合材... 详细信息

为了研究3Y TZP为基体的3Y TZP/mullite Alumina复合陶瓷的断裂韧性及其增韧机制,将3Y TZP、mullite、Alumina3种粉料球磨混合,经干压、等静压成型,在1480℃,4h无压烧结,通过改变Alumina/mullite体积比,得到了不同断裂韧性的陶瓷复合材料,利用XRD与SEM技术分析了复合材料的成分及微观结构.研究结果表明:Al2O3/mullite体积比影响复合材料中四方氧化锆(t ZrO2)向单斜氧化锆(m ZrO2)转变的相变量、复合材料的微观结构和t ZrO2晶面间距,进而影响材料的断裂韧性;用单边切口梁法测试复合材料断裂韧性(KIC)为9 26～10 4MPa·m1/2;此系统中存在ZrO2相变增韧、非相变第二相颗粒增韧等机制.

关键词： 3Y-TZP/mullite-Alumina复合陶瓷韧性增韧机制微观结构氧化锆

β-SiC陶瓷材料增韧机制的分子动力学模拟

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中国科学技术大学学报 2010年第12期40卷 1267-1272页

作者：成琴吴恒安王宇王秀喜中国科学技术大学近代力学系安徽合肥230027

采用分子动力学模拟了纳晶β-SiC材料在不同晶粒尺寸和应变率下的力学行为以及β-SiC纳米多层复合结构的增韧特性.模拟中分别采用Nosé-Hoover方法和Berendsen方法控制温度和压力,采用Tersoff多体原子势函数描述β-SiC中碳、硅原子间的... 详细信息

采用分子动力学模拟了纳晶β-SiC材料在不同晶粒尺寸和应变率下的力学行为以及β-SiC纳米多层复合结构的增韧特性.模拟中分别采用Nosé-Hoover方法和Berendsen方法控制温度和压力,采用Tersoff多体原子势函数描述β-SiC中碳、硅原子间的相互作用.结果表明:在低应变率条件下,小晶粒的纳晶β-SiC的主要破坏方式为晶粒破裂成非晶团簇,非晶团簇和晶界的相互作用提高了纳晶的延展性;而大晶粒的纳晶β-SiC以晶界断裂为主,表现为脆性破坏.在高应变率条件下,不同晶粒尺寸的纳晶β-SiC均能表现出延展性.对于非晶夹层复合结构,厚度较小的纳米非晶层能有效地提高复合结构的屈服应变,并出现类似于塑性流动的性质,有利于增强材料的韧性.

关键词：纳晶β-SiC陶瓷材料增韧机制分子动力学应变率效应非晶夹层复合结构

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几种SiC颗粒增韧防热陶瓷的增韧机制分析

稀有金属材料与工程 2009年第S2期38卷 894-897页

作者：梁军王超栾旭王宝来哈尔滨工业大学

通过对热压成形的ZrB2+SiC、HfB2+SiC体系以及原位合成的ZrB2+SiC体系的压痕试验,分析了SiC颗粒增韧防热陶瓷的增韧机制。从力学角度阐述了各体系的增韧机制,从裂纹的扩展方式及耗能角度比较了各体系增韧模式的异同。分析指出,裂纹偏转... 详细信息

通过对热压成形的ZrB2+SiC、HfB2+SiC体系以及原位合成的ZrB2+SiC体系的压痕试验,分析了SiC颗粒增韧防热陶瓷的增韧机制。从力学角度阐述了各体系的增韧机制,从裂纹的扩展方式及耗能角度比较了各体系增韧模式的异同。分析指出,裂纹偏转、裂纹桥联、裂纹分叉钉扎等多种机制的协同作用是SiC颗粒增韧防热陶瓷韧性大幅提高的主要原因。基体与增强相之间的化学匹配关系也是影响增韧效果的原因之一。

关键词：防热陶瓷增韧机制 SiC颗粒压痕试验

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晶须增强CMCs多种增韧机制的耦合效应

材料研究学报 2000年第B1期14卷 99-103页

作者：翟洪祥黄勇汪长安北方交通大学 100044 清华大学

采计学的方法分析、描述了与晶须随机取向相关联的多种机制的耦合效应，给出了裂纹尾流区架桥应力的理论形式，讨论了晶须／基体界面解离对增韧特性的影响结果表明，解离越大架桥应力曲线越平缓，增韧效果越显著，但是增韧过程越长对... 详细信息

采计学的方法分析、描述了与晶须随机取向相关联的多种机制的耦合效应，给出了裂纹尾流区架桥应力的理论形式，讨论了晶须／基体界面解离对增韧特性的影响结果表明，解离越大架桥应力曲线越平缓，增韧效果越显著，但是增韧过程越长对ＳｉＣ晶须增强Ｓｉ３Ｎ４材料的理论拟合结果表明，耦合增韧模型基本上反映了晶须增强

关键词：晶须增强耦合效应架桥应力解离程度增韧机制碳化硅晶须氮化硅陶瓷增韧

EB-PVD工艺制备Ti/Ti-Al微层板的力学性能与增韧机制研究

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材料工程 2009年第S2期37卷 319-322,327页

作者：马李台州学院物理与电子工程学院浙江台州318000

为满足金属热防护系统面板材料的轻量化要求,以Ti-Al金属间化合物作为基体,以Ti作为增韧层,利用电子束物理气相沉积技术和双靶沉积方法,制备了Ti/Ti-Al微层板,并利用热压法对材料进行了致密化处理。采用纳米压痕法和常温拉伸试验对材料... 详细信息

为满足金属热防护系统面板材料的轻量化要求,以Ti-Al金属间化合物作为基体,以Ti作为增韧层,利用电子束物理气相沉积技术和双靶沉积方法,制备了Ti/Ti-Al微层板,并利用热压法对材料进行了致密化处理。采用纳米压痕法和常温拉伸试验对材料的力学性能进行了表征,根据断口形貌和结构特征,分析了材料的增韧机制。结果表明:添加金属韧化层使TiAl基合金的室温力学性能有所提高,微层板中的裂纹多次沿着层间界面或层中拐折,表现出良好的断裂延迟特性,其增韧机制则为韧化层的存在导致裂纹发生偏转、微桥接等使裂纹扩展阻力增加。

关键词：电子束物理气相沉积微层板力学性能增韧机制