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铜丝键合在实际应用中的失效分析
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半导体技术 2019年 第8期44卷 647-651页
作者： 张垠 方建明 陈金涛 朱彬若 江剑峰 陈选龙 国网上海市电力公司电力科学研究院 上海200437 工业和信息化部电子第五研究所 广州510610 中国赛宝实验室可靠性研究分析中心 广州510610
研究并总结了铜丝键合塑封器件在实际应用环境中工作时发生的几种不同失效模式和失效机理,包括常见封装类型电路的失效,这些封装类型占据绝大部分铜丝键合的市场比例。和传统的实验室可靠性测试相比,实际应用中的铜丝失效能够全面暴露... 详细信息
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电机控制器出现的一种偶发故障排查与分析
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电气技术 2011年 第8期12卷 66-69页
作者： 杨德荣 天津航天鑫茂稀土机电科技有限公司 天津300384
电子产品故障类别中,偶发故障由于故障现象的不可重复性,通常查找原因较为困难。本文针对一种电机控制器产品出现的通信偶发故障现象,通过认真细致的分析辅以器件硬件检查结果,最终确定故障原因是塑封集成电路内部分层。对于此类问题及... 详细信息
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