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馆藏范围

  • 2 篇 电子文献
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日期分布

学科分类号

  • 2 篇 工学
    • 2 篇 电子科学与技术（可...

主题

  • 2 篇 基材空洞
  • 1 篇 半固化片打折
  • 1 篇 覆铜箔板
  • 1 篇 ccl
  • 1 篇 高填料含量

机构

  • 1 篇 广东生益科技股份...
  • 1 篇 广东生益科技股份...

作者

  • 1 篇 董晋超
  • 1 篇 张华
  • 1 篇 刘锦琼
  • 1 篇 唐军旗

语言

  • 2 篇 中文
检索条件"主题词=基材空洞"
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半固化片打折导致的基材空洞改善
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印制电路信息 2017年 第5期25卷 30-33页
作者： 刘锦琼 张华 广东生益科技股份有限公司 广东东莞523808
覆铜板的空洞缺陷,由于其本质是树脂的缺失,因此会导致电器元件之间的线路短路、高压失效等严重质量问题。而在覆铜板生产中,导致基材空洞的原因多种多样,本文重点分析了半固化片打折导致的基材空洞问题,并初步摸索了形成机理及部分生... 详细信息
来源： 维普期刊数据库 维普期刊数据库 同方期刊数据库 同方期刊数据库 评论
CCL基材空洞的研究及解决方法
CCL基材空洞的研究及解决方法
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引用
第十八届中国覆铜板技术·市场研讨会
作者： 董晋超 唐军旗 广东生益科技股份有限公司国家电子电路基材工程技术研究中心
随着CCL配方中高填料含量的广泛应用,其层压板材容易出现基材空洞。本文通过对生产过程的因素研究,总结出缺陷产生的原因机理,并根据形成机理得出其解决方法。
来源： cnki会议 评论
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