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主题

  • 1 篇 垂直改质
  • 1 篇 sic
  • 1 篇 超快激光

机构

  • 1 篇 中国电子科技集团...

作者

  • 1 篇 胡北辰
  • 1 篇 张红梅
  • 1 篇 张志耀
  • 1 篇 牛奔

语言

  • 1 篇 中文
检索条件"主题词=垂直改质"
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超快激光垂直改质SiC单晶材料的技术
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电子工艺技术 2024年 第3期45卷 42-45页
作者： 张红梅 胡北辰 张志耀 牛奔 中国电子科技集团公司第二研究所 太原030024
高效、低损耗SiC晶片加工技术一直是各生产厂家积极研究的高端加工技术。主要研究了采用超快激光垂直改质SiC单晶材料的加工工艺,实现了晶体的切片,大幅提高材料利用率,降低衬底成本。
来源： 维普期刊数据库 维普期刊数据库 同方期刊数据库 同方期刊数据库 评论
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