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一种石墨烯热电器件的圆片级制备工艺

微纳电子技术 2014年第7期51卷 458-464页

作者：赵琦张扬熙刘冠东高成臣郝一龙北京大学微电子学研究院北京100871 北京大学深圳研究生院信息工程学院广东深圳518055 中国科学院传感技术国家重点实验室北京100083

石墨烯器件的规模制备是石墨烯材料从实验室研究走向市场应用的关键技术。基于大面积化学气相淀积(CVD)石墨烯,结合微加工技术,对石墨烯圆片级制备工艺进行了初步研究。优化了光学光刻和反应离子刻蚀(RIE)等工艺参数,设计了一套适用于4... 详细信息

石墨烯器件的规模制备是石墨烯材料从实验室研究走向市场应用的关键技术。基于大面积化学气相淀积(CVD)石墨烯,结合微加工技术,对石墨烯圆片级制备工艺进行了初步研究。优化了光学光刻和反应离子刻蚀(RIE)等工艺参数,设计了一套适用于4英寸(1英寸=2.54 cm)硅衬底圆片级制备石墨烯器件的完整工艺流程,可以减少光刻次数,降低工艺成本。测试结果表明,单个圆片的器件成品率可达90.6%,圆片内器件具有较好的均一性,制备的石墨烯热电单元阵列在冷热端温差为5.2℃时,输出电压可达3.52 mV,高于已报道的同类石墨烯器件。

关键词：石墨烯化学气相淀积(CVD) 圆片级微加工技术热电器件

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金属化电迁移失效的圆片级监控技术

微电子学与计算机 1993年第1期10卷 45-48页

作者：张蓓榕孙沩华东师范大学电子系上海市200062

介绍3种圆片级金属化电迁移可靠性测试技术:(1)金属击穿能量技术;(2)标准圆片级电迁移加速测试技术;(3)标准圆片级等温焦耳热电迁移测试技术实验结果表明它们优于传统的电迁移寿命试验,可用作在线监控.

关键词：电迁移圆片级监控技术

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圆片级CSP技术与发展(上)

电子产品世界 2002年第11B期9卷 68-70页

作者：老蔡

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圆片级测试MEMS器件的解决之道

今日电子 2008年第9期 47-48页

作者： Frank-Michael Werner Joshuam.Preston SUSS MicroTec公司

MEMS产业发展十分迅速，但是人们常常忽视对其的早期测试。乍一看来，MEMS器件和传统IC器件的制造十分相似，但是，由于MEMS器件具有额外的机械部分（大多是可活动的）和封装，这些部分的成本通常占其总成本的大部分，因此MEMS器件的特... 详细信息

MEMS产业发展十分迅速，但是人们常常忽视对其的早期测试。乍一看来，MEMS器件和传统IC器件的制造十分相似，但是，由于MEMS器件具有额外的机械部分（大多是可活动的）和封装，这些部分的成本通常占其总成本的大部分，因此MEMS器件的特性比传统IC器件要复杂得多，而且各不相同。

关键词： MEMS器件测试圆片级产业发展 IC器件机械部分总成本

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圆片级CSP技术与发展(下)

电子产品世界 2002年第12B期9卷 57-58页

作者：老蔡

随着无线通信网络及便携式产品的迅速发展,CSP(Chip SizePackage,Chip Scale Package)的广泛应用极大地改变了半导体组件技术,圆片级CSP技术已经实用化。本文介绍了圆片级CSP技术的工艺优势和发展趋势,而“超连接技术”更扩大了其应用... 详细信息

随着无线通信网络及便携式产品的迅速发展,CSP(Chip SizePackage,Chip Scale Package)的广泛应用极大地改变了半导体组件技术,圆片级CSP技术已经实用化。本文介绍了圆片级CSP技术的工艺优势和发展趋势,而“超连接技术”更扩大了其应用领域。

关键词：圆片级 CSP技术布线技术芯片高速信号线路电源线路 RF电路超连接技术

集成电路圆片级芯片尺寸封装技术(WLCSP)

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中国集成电路 2008年第5期17卷 29-30页

作者：江阴长电先进封装有限公司江阴长电先进封装有限公司

1技术创新性集成电路圆片级芯片封装技术（WLCSP）及其产品属于集成创新,是江阴长电先进封装有限公司结合了铜柱凸块工艺技术及公司自身在封装领域的技术沉淀,开发出的区别于国外技术的新型圆片级芯片封装技术。

关键词：芯片封装技术集成电路圆片级芯片尺寸技术创新集成创新国外技术

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一种MEMS器件圆片级真空封装技术

集成电路通讯 2012年第3期30卷 34-38页

作者：方澍王晓漫刘善喜北方通用电子集团有限公司微电子部苏州215163

介绍了一种MEMS器件圆片级真空封装结构设计与制造过程。通过硅柱、密封环及硅帽的结构设计，结合圆片键合等工艺制造手段，解决了MEMS器件圆片级真空封装中电极从玻璃衬底上引出到器件结构表层或硅帽盖板上的难题，实现了电极的再分布... 详细信息

介绍了一种MEMS器件圆片级真空封装结构设计与制造过程。通过硅柱、密封环及硅帽的结构设计，结合圆片键合等工艺制造手段，解决了MEMS器件圆片级真空封装中电极从玻璃衬底上引出到器件结构表层或硅帽盖板上的难题，实现了电极的再分布、电气连接、电气隔离和MEMS器件圆片级高真空封装。为了保证MEMS器件的圆片级的高真空封装，进行了两种结构的设计：一是真空密封环的设计，包括真空外密封环和压焊点密封环；二是金属电极的引出，即通过硅柱的设计，起到电气隔离和高真空密封的作用。为MEMS真空封装提供了一条有效的技术途径。

关键词： MEMS 键合圆片级真空封装

内置皮拉尼计的硅通孔圆片级MEMS真空封装研究

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机械与电子 2018年第10期36卷 7-11页

作者：汪学方华中科技大学机械科学与工程学院湖北武汉430074

针对现有的圆片级真空封装存在检测难、易泄漏等问题,提出了内置皮拉尼计的硅通孔圆片级MEMS真空封装方法。研制了用于圆片级真空封装导线互连的硅通孔,探讨了玻璃盖板与硅圆片之间阳极键合工艺与硅圆片与硅圆片之间的金硅共晶键合工艺... 详细信息

针对现有的圆片级真空封装存在检测难、易泄漏等问题,提出了内置皮拉尼计的硅通孔圆片级MEMS真空封装方法。研制了用于圆片级真空封装导线互连的硅通孔,探讨了玻璃盖板与硅圆片之间阳极键合工艺与硅圆片与硅圆片之间的金硅共晶键合工艺,研制了用于检测封装壳体内部真空度的皮拉尼计;研制了内置皮拉尼计的4英寸硅通孔圆片级真空封装,研制了低温激活非蒸散型吸气剂。实验研究表明,该研究解决了长时间保持真空度的问题。

关键词：硅通孔圆片级真空封装

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光敏型BCB在MEMS圆片级封装中的应用

集成电路通讯 2012年第2期30卷 22-26页

作者：王文婧王鹏陈博北方通用电子集团有限公司微电子部蚌埠233042

利用光敏型苯并环丁烯（benzocyclobutene4000系列，简称BCB）作为粘结介质，直接通过光刻实现圆片级图形化封装。实验采用密封环结构对硅片进行了低于200％的圆片级低温键合封装实验，依据GJB548A标准，对光敏型BCB材料键合封装后的样... 详细信息

利用光敏型苯并环丁烯（benzocyclobutene4000系列，简称BCB）作为粘结介质，直接通过光刻实现圆片级图形化封装。实验采用密封环结构对硅片进行了低于200％的圆片级低温键合封装实验，依据GJB548A标准，对光敏型BCB材料键合封装后的样品进行剪贴力与气密性测试得出：样品在500kPa氦气中保压5h，封装样品漏率小于200×10-9kPa·cm3／s、剪切力平均值为98N（其中键合面积占芯片总面积的30％），完全达到了圆片级图形化封装的要求。

关键词：光敏型BCB粘结介质圆片级图形化低温键合