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PCB质量问题对波峰焊、回流焊工艺的影响

印制电路与贴装 2000年第11期 7-8页

作者：肖蓉珠海多层电路板有限公司

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适用于表面贴装回流焊工艺的PCB接插件

国内外机电一体化技术 2003年第3期6卷 78-80页

作者：童效文魏德米勒电联接国际贸易(上海)有限公司

本文介绍一种适用于表面贴装回流焊工艺的PCB通孔接插件——Weidmǖller SL-SMT系列接插件,该系列接插件能够耐受260℃的高温,可与其它表面贴装元器件(SMD)一样采用模板印刷焊膏、自动贴片、回流焊接,也可以像其它SMD一样两面贴装。

关键词：印刷线路板 PCB接插件表面贴装回流焊工艺元器件

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表面组装（SMT）回流焊工艺论述

电子电路与贴装 2007年第4期 41-42页

作者：朱涛东莞市捷永电子有限公司董事总经理

一．回流焊接温度曲线：作温度曲线是确定在回流整个周期内印刷电路板装配的必须经受的时间／温度关系的过程，它取决于锡膏的特性，如合金锡球尺寸，金属含量和锡膏的化学成份。装配的量表面元件形状的复杂性，和基板的导热性．以炉子... 详细信息

一．回流焊接温度曲线：作温度曲线是确定在回流整个周期内印刷电路板装配的必须经受的时间／温度关系的过程，它取决于锡膏的特性，如合金锡球尺寸，金属含量和锡膏的化学成份。装配的量表面元件形状的复杂性，和基板的导热性．以炉子给出足够的热能的能力．所有都影响热电偶的设定和炉子传送带的速度，回流焊炉的热传导效率和操作员的经验一起影响焊接曲线的工艺质量。锡膏制造商提供了基本的时间温度关系资料。

关键词：回流焊工艺表面组装温度曲线回流焊接温度关系印刷电路板热传导效率金属含量

回流焊工艺对器件及复杂组件金属间化合物的影响

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电子与封装 2023年第8期23卷 92-92页

作者：田文超崔昊不详

金属间化合物(IMC)是异种金属封装互联不可或缺的一部分,其形貌、厚度、微观结构与组成成分都对微电子互联的可靠性影响较大,获得连续、均匀且厚度合适的IMC层一直是科研工作者的目标。回流焊是表面贴装技术的核心工艺之一,器件在回流... 详细信息

金属间化合物(IMC)是异种金属封装互联不可或缺的一部分,其形貌、厚度、微观结构与组成成分都对微电子互联的可靠性影响较大,获得连续、均匀且厚度合适的IMC层一直是科研工作者的目标。回流焊是表面贴装技术的核心工艺之一,器件在回流焊工艺后会生成不同形貌、厚度的IMC,研究不同工艺参数对器件及组件形成的IMC的影响,对提高产品一致性、可靠性有着重要的意义。

关键词：表面贴装技术回流焊工艺金属封装金属间化合物产品一致性可靠性影响微电子 IMC

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Vishay宣布推出可使用无铅回流焊工艺的高强度SMD LED

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电子与电脑 2006年第5期6卷 42-42页

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金升阳表贴系列产品技术升级支持应用领域中的回流焊工艺

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自动化技术与应用 2006年第6期25卷 90-90页

广州金升阳科技有限公司表贴产品。直受到广大客户的一致好评，表贴产品中的B_T—1W系列产品因其可靠性能高（MTBF〉350万小时）、转换效率大、体积小、外观优良、应用范围广等系列特性而热销，该系列产品主要适用于仪器仪表、电力、自... 详细信息

广州金升阳科技有限公司表贴产品。直受到广大客户的一致好评，表贴产品中的B_T—1W系列产品因其可靠性能高（MTBF〉350万小时）、转换效率大、体积小、外观优良、应用范围广等系列特性而热销，该系列产品主要适用于仪器仪表、电力、自动化、智能楼宇等多个领域。B_T-1W系列，是金升阳公司无铅化产品代表之。

关键词：系列产品回流焊工艺技术升级应用金有限公司转换效率仪器仪表智能楼宇大客户

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表面组装(SMT)回流焊工艺的相关探讨

中国新通信 2018年第5期20卷 243-243页

作者：邓孟辉伍颖中国电子科技集团公司第三十四研究所

回流焊工艺是SMT的核心技术,在整个工艺生产中,回流焊对整个生产的影响最为明显。在本次研究中,本文重点分析了SMT回流焊工艺的相关内容,阐述了SMT回流焊工艺的基本内容,并结合具体的生产试件,进一步研究了SMT回流焊工艺的技术手段,希... 详细信息

回流焊工艺是SMT的核心技术,在整个工艺生产中,回流焊对整个生产的影响最为明显。在本次研究中,本文重点分析了SMT回流焊工艺的相关内容,阐述了SMT回流焊工艺的基本内容,并结合具体的生产试件,进一步研究了SMT回流焊工艺的技术手段,希望能对相关人员工作有所帮助。

关键词： SMT 回流焊工艺温度控制

金升阳表贴系列产品技术升级支持应用领域中的回流焊工艺

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电力电子 2006年第3期4卷 72-72页

广州金升阳科技有限公司表贴产品一直受到广大客户的一致好评，表贴产品中的B_T-1W系列产品因其可靠性能高（MTBF〉350万小时）、转换效率大、体积小、外观优良、应用范围广等系列特性而热销，该系列产品主要适用于仪器仪表、电力、自... 详细信息

广州金升阳科技有限公司表贴产品一直受到广大客户的一致好评，表贴产品中的B_T-1W系列产品因其可靠性能高（MTBF〉350万小时）、转换效率大、体积小、外观优良、应用范围广等系列特性而热销，该系列产品主要适用于仪器仪表、电力、自动化、智能楼宇等多个领域。B_T-1W系列，是金升阳公司无铅化产品代表之一，是目前无铅产品中体积最小的，体积仅为：12．7＊7．5＊6．0MM。

关键词：系列产品回流焊工艺技术升级应用金有限公司体积小转换效率仪器仪表智能楼宇

P对Au／Ni／Cu焊盘与SnAgCu焊点焊接界面可靠性的影响

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稀有金属材料与工程 2009年第3期38卷 477-480页

作者：陆裕东何小琦恩云飞王歆庄志强华南理工大学特种功能材料教育部重点实验室广东广州510640 信息产业部电子第五研究所广东广州510610

采用回流焊工艺在ENIG镀层印制电路板上组装289I/Os无铅Sn-3.0Ag-0.5Cu球栅阵列封装器件,对封装后的电路板进行随机振动可靠性试验,采用X-Ray、SEM和EDX等测试确定焊点在随机振动试验过程中的失效机制,探讨焊点沿界面失效与镀层内P元素... 详细信息

采用回流焊工艺在ENIG镀层印制电路板上组装289I/Os无铅Sn-3.0Ag-0.5Cu球栅阵列封装器件,对封装后的电路板进行随机振动可靠性试验,采用X-Ray、SEM和EDX等测试确定焊点在随机振动试验过程中的失效机制,探讨焊点沿界面失效与镀层内P元素的分布和含量的关系。在振动试验中失效和未失效的BGA焊点与镀层界面表现出类似的微观形貌,Ni层因被氧化腐蚀而在焊点截面形貌上出现"缺齿"痕迹,而在表面形貌图上此呈现黑色的氧化腐蚀裂纹。P在镀层表面的聚集对Ni的氧化腐蚀有促进作用,同时P的聚集也明显降低焊点结合界面的机械强度。Ni层的氧化和Ni层表面P元素的聚集是引发焊点沿焊点/镀层结合界面开裂的主要原因。

关键词：化学镀镍浸金镀层回流焊工艺 SnAgCu

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