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回流温度对Cu/Sn58Bi-0.06Sm/Cu微焊点组织和性能的影响

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热加工工艺 2018年第24期47卷 230-233页

作者：张春红张宁张欣王世敏黄巍徐州生物工程职业技术学院机电工程系徐州市绿色洁净复合钎料工程技术中心江苏徐州221006 徐州工程学院江苏省大型工程装备检测与控制重点建设实验室江苏徐州221018 南京航空航天大学机电学院江苏南京210016

采用回流焊工艺制备Cu/Sn58Bi-0.06Sm/Cu微焊点,研究不同的回流温度(200、220、240℃)对焊点的微观组织、力学性能和时效性能的影响。试验结果表明:随着回流温度的升高,钎料中富Bi相逐渐粗化且含量增多,焊点界面金属间化合物IMC层厚度... 详细信息

采用回流焊工艺制备Cu/Sn58Bi-0.06Sm/Cu微焊点,研究不同的回流温度(200、220、240℃)对焊点的微观组织、力学性能和时效性能的影响。试验结果表明:随着回流温度的升高,钎料中富Bi相逐渐粗化且含量增多,焊点界面金属间化合物IMC层厚度逐步增大,钎料合金的显微硬度下降,界面IMC的硬度却提高,抗拉强度也降低。高温时效加速了钎缝界面两端Cu和Sn的相互扩散,加速了IMC层厚度的增长,且回流温度越高,时效后抗拉强度下降越明显。

关键词：回流温度微焊点组织性能

回流温度对Sn-58Bi焊点显微组织及剪切强度的影响

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热加工工艺 2019年第17期48卷 168-171页

作者：范鹏赵麦群孙杰孙聪明西安理工大学材料科学与工程学院

利用金相显微镜、扫描电镜(SEM)、能谱分析(EDS)等手段,研究了回流温度对Sn-58Bi焊点显微组织及剪切强度的影响。结果表明:回流焊接后,Sn-58Bi/Cu钎焊接头的金属间化合物(IMC)层主要以Cu6Sn5相为主,IMC层厚度随回流温度的升高而增加。Sn... 详细信息

利用金相显微镜、扫描电镜(SEM)、能谱分析(EDS)等手段,研究了回流温度对Sn-58Bi焊点显微组织及剪切强度的影响。结果表明:回流焊接后,Sn-58Bi/Cu钎焊接头的金属间化合物(IMC)层主要以Cu6Sn5相为主,IMC层厚度随回流温度的升高而增加。Sn-58Bi焊点剪切强度随回流温度的增加呈先增加后降低的趋势。IMC层过厚,将导致界面层脆性激增,产生裂纹,使剪切强度急速下降。回流温度在180℃~200℃范围内时,剪切强度最佳。

关键词： Sn-58Bi 回流温度 IMC 显微组织剪切强度

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基于迭代法的回焊炉回流温度模型研究

中文科技期刊数据库（全文版）工程技术 2021年第10期 189-191页

作者：张梦飞邢玉薪太原科技大学材料科学与工程学院山西太原030602 太原科技大学化学与生物工程学院山西太原030602

多温区回焊炉的焊件温度模型,是保证焊件焊接精度的重要因素。本文旨在建立一个精确的焊接回流温度模型至关重要。在回焊炉中,焊件始终处于一种非稳态的加热环境,主要受到对流传热与辐射换热,忽略传导传热的部分。回焊炉一般分为三个区... 详细信息

多温区回焊炉的焊件温度模型,是保证焊件焊接精度的重要因素。本文旨在建立一个精确的焊接回流温度模型至关重要。在回焊炉中,焊件始终处于一种非稳态的加热环境,主要受到对流传热与辐射换热,忽略传导传热的部分。回焊炉一般分为三个区域:炉前炉后区域、小温区、缝隙区。回焊炉各个部分的温度、传送带的速度已知,同时给出了该条件下的回流温度曲线。从热力学、传热学公式出发,通过牛顿换热方程与辐射方程,建立不同区域的数学模型,利用迭代算法解出各个温区的温度变化,与已有数据进行拟合,解出模型中的部分系数,最终得到小温区3中点、小温区6中点、小温区7中点、小温区8中点的温度分别为127.22℃、173.02℃、213.61℃、232.91℃。

关键词：迭代法回焊炉回流温度热力学

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关于回流温度对精馏过程的影响

武汉化工 1991年第1期 15-16页

作者：黄光斗

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回流焊炉温度的分析与优化

中国宽带 2021年第5期17卷 136-136页

作者：毛晓凯曲佳欣李慧媛华北理工大学

焊膏的熔点为217 oC,因此不允许超过其熔点的时间过长,峰值温度不能太高,为了建立理想的炉温曲线图,让217 oC到最高温度的面积最小。在此约束下确定最优炉温曲线以及各区域设定温度、传送带带速。根据分析确定一个回流温度曲线对比的定... 详细信息

焊膏的熔点为217 oC,因此不允许超过其熔点的时间过长,峰值温度不能太高,为了建立理想的炉温曲线图,让217 oC到最高温度的面积最小。在此约束下确定最优炉温曲线以及各区域设定温度、传送带带速。根据分析确定一个回流温度曲线对比的定量化参数,通过指导回流温度曲线的变化来设定和调整。要求超过217oC的炉温曲线覆盖面积最小,首先限制在217oC以上的时间为最小值,而后分析各小温区温度对峰值温度的影响,使得温度尽快到达240~250oC之间,而后尽快降温。通过变化因子来指导回流温度曲线的设定和调整。对于阴影部分的面积求解,我们可以将其简化为一个底为高为的三角形,之后可以对其进行优化应用高为的正半周期正弦曲线来近似模拟原模型使模型更加准确.

关键词：加热因子炉温曲线回流温度

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关于Dakin-West反应的研究

化学学报 1986年第11期44卷 1129-1133页

作者：薛天汉梁晓天中国医学科学院药物研究所中国医学科学院药物研究所北京

七种α-伯氨基酸和一个α-仲氨基酸分别与醋酐和吡啶回流反应产生相应的烯醇酯3和7.根据核磁共振氢谱、碳谱和NOE技术初步确定了十个烯醇酯3的双键构型.氰基乙酸与醋酐和吡啶反应产生3-氰基乙酰丙酮(8).

关键词：无色结晶收率回流温度薄层分离反应碳谱 ppm 薄层层析 Dakin-West 氰基乙酸烯醇酯常法

SnBi／Cu界面Bi偏聚机制与时效脆性抑制

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中国科学：技术科学 2012年第1期42卷 13-21页

作者：张青科邹鹤飞张哲峰中国科学院金属研究所沈阳材料科学国家(联合)实验室材料疲劳与断裂研究部沈阳110016

长期时效的SnBi/Cu界面出现的Bi偏聚导致的界面脆性大大限制了Sn-58Bi低温无铅焊料的使用,因此有必要在理解其产生机制的基础上研究抑制界面Bi偏聚及时效脆性的方法.本文首先根据SnBi/Cu焊接界面在液态反应(回流焊接)和固态时效过程中... 详细信息

长期时效的SnBi/Cu界面出现的Bi偏聚导致的界面脆性大大限制了Sn-58Bi低温无铅焊料的使用,因此有必要在理解其产生机制的基础上研究抑制界面Bi偏聚及时效脆性的方法.本文首先根据SnBi/Cu焊接界面在液态反应(回流焊接)和固态时效过程中的Bi偏聚行为讨论了偏聚形成的机制,而后阐述了Cu基体合金化和回流温度对Bi偏聚行为的影响,并讨论了合金化抑制Bi偏聚的微观机制.此外还比较了SnBi/Cu和SnBi/Cu-X焊接接头的拉伸、疲劳性能和断裂行为,证明了在消除界面Bi偏聚之后SnBi/Cu界面在拉伸和疲劳载荷下均不会出现脆性断裂,最后基于以上理解提出了消除界面脆性的新工艺方法.

关键词： SnBi焊料 Bi偏聚界面脆性基体合金化回流温度

负热膨胀材料立方ZrMo_2O_8合成研究

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中国稀土学报 2003年第Z1期21卷 94-97页

作者：王明松张跃宋强王聪北京航空航天大学理学院材料物理与化学研究中心北京100083 北京航空航天大学材料科学与工程学院北京100083

采用湿化学法合成了前驱物ZrMo2O7(OH)2(H2O)2,并用SEM观察了不同回流时间所得晶粒形貌,结果显示经过较短时间的回流(12h)就能获得一定尺寸的晶粒并趋于稳定。观察了不同回流温度所得前驱物晶粒形貌,其晶粒呈长方体棒状形态,XRD结果证... 详细信息

采用湿化学法合成了前驱物ZrMo2O7(OH)2(H2O)2,并用SEM观察了不同回流时间所得晶粒形貌,结果显示经过较短时间的回流(12h)就能获得一定尺寸的晶粒并趋于稳定。观察了不同回流温度所得前驱物晶粒形貌,其晶粒呈长方体棒状形态,XRD结果证明结晶度随回流温度的升高而提高;探讨了不同回流温度下所获得的前驱物ZrMo2O7(OH)2(H2O)2对合成立方ZrMo2O8的影响。结果表明,100℃回流所得前驱物经热处理后可获得纯立方相ZrMo2O8。此外,对前驱物的热处理温度选择在400℃左右有利于纯立方相的获得。

关键词：负热膨胀材料 ZrMo2O7(OH)2(H2O)2 立方ZrMo2O8 回流温度

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食品用密封圈正己烷蒸发残渣影响因素研究

包装工程 2011年第7期32卷 51-54页

作者：张智力王微山许超申丽霞张倩山东省产品质量监督检验研究院济南250103

研究了食品用密封圈正己烷蒸发残渣量与样品的浸泡方法、截取方式、横切面数量、回流温度和冷凝回流完成后的处理等的关系,结果表明,浸泡方法、回流温度和冷凝回流完成后的处理等因素对蒸发残渣量影响明显,且蒸发残渣量随着横切面的增... 详细信息

研究了食品用密封圈正己烷蒸发残渣量与样品的浸泡方法、截取方式、横切面数量、回流温度和冷凝回流完成后的处理等的关系,结果表明,浸泡方法、回流温度和冷凝回流完成后的处理等因素对蒸发残渣量影响明显,且蒸发残渣量随着横切面的增加而增大。研究影响因素的同时,给出了试验中每个环节的控制指标,保证了检验结果的可重复性和真实性。

关键词：蒸发残渣正己烷横切面质量法回流温度