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文献类型

  • 3 篇 期刊文献

馆藏范围

  • 3 篇 电子文献
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日期分布

学科分类号

  • 3 篇 工学
    • 3 篇 材料科学与工程（可...
    • 1 篇 机械工程

主题

  • 3 篇 回流次数
  • 2 篇 金属间化合物
  • 1 篇 金属材料
  • 1 篇 in3ag焊料
  • 1 篇 回流焊
  • 1 篇 剪切性能
  • 1 篇 凸点下金属化层
  • 1 篇 微观组织
  • 1 篇 无铅焊料

机构

  • 1 篇 华中科技大学
  • 1 篇 南昌航空大学
  • 1 篇 中南大学

作者

  • 1 篇 刘文胜
  • 1 篇 马运柱
  • 1 篇 吴鸣
  • 1 篇 陈玉华
  • 1 篇 柯黎明
  • 1 篇 李永君
  • 1 篇 孙文君
  • 1 篇 吴懿平
  • 1 篇 王善林
  • 1 篇 谭观华
  • 1 篇 安兵
  • 1 篇 黄国基
  • 1 篇 吴丰顺
  • 1 篇 张伟刚

语言

  • 3 篇 中文
检索条件"主题词=回流次数"
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回流次数对In3Ag焊料微观组织和剪切性能的影响
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材料研究学报 2012年 第3期26卷 321-326页
作者： 马运柱 李永君 刘文胜 黄国基 中南大学粉末冶金国家重点实验室 长沙410083
用扫描电镜和能量色散仪分别对In3Ag焊料焊点基体及其与铜基板界面IMC(Intermetallic compound)层的组织结构进行观察和分析,用力学试验机测试焊点的剪切强度,研究了电子封装中回流次数对In3Ag焊料微观组织和剪切性能的影响。结果表明:... 详细信息
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回流次数对Sn3.5Ag0.5Cu焊点特性的影响
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华中科技大学学报（自然科学版） 2006年 第10期34卷 97-99页
作者： 吴丰顺 张伟刚 吴懿平 安兵 华中科技大学塑性成形模拟及模具技术国家重点实验室
研究了回流次数对Sn3.5Ag0.5Cu焊点特性的影响,采用扫描电镜SEM和光学显微镜对多次回流后Sn3.5Ag0.5Cu焊点界面金属间化合物(IMC)层的形貌和拉伸断裂断口形貌进行了分析.结果表明:随着回流次数的增加,焊点的宽度和金属间化合物的厚度增... 详细信息
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回流次数对无铅焊点组织演变及可靠性的影响
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精密成形工程 2019年 第5期11卷 109-114页
作者： 吴鸣 王善林 孙文君 谭观华 陈玉华 柯黎明 南昌航空大学江西省航空构件成形与连接重点实验室
目的研究不同回流次数对焊点形貌以及组织演变的影响,并通过力学性能来表征不同回流次数下焊点的可靠性。方法利用置球法将Sn3Ag0.5Cu小球置于Cu基板表面,随后在回流焊机中形成焊点,并进行不同次数回流焊接得到所需焊点,横截镶样打磨腐... 详细信息
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