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日期分布

学科分类号

  • 1 篇 工学
    • 1 篇 电子科学与技术（可...

主题

  • 1 篇 无铅器件
  • 1 篇 电子装联
  • 1 篇 混装
  • 1 篇 含铅器件

机构

  • 1 篇 中国空空导弹研究...

作者

  • 1 篇 陈凯
  • 1 篇 王文波
  • 1 篇 刘鹏程

语言

  • 1 篇 中文
检索条件"主题词=含铅器件"
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军用无铅BGA器件焊接工艺选择与实现
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电子工艺技术 2014年 第3期35卷 144-147页
作者： 王文波 刘鹏程 陈凯 中国空空导弹研究院 河南洛阳471009
有时印制板组装不得不面对含铅器件和无铅器件混装的问题。其中,含无铅BGA器件及其他有铅表面贴装器件的混装印制板的电子装联是难度较大的一种。为解决此难题,对混装组件工艺解决方案进行分析和比较,选择了混合焊接工艺并进行焊接试验... 详细信息
来源： 维普期刊数据库 维普期刊数据库 同方期刊数据库 同方期刊数据库 评论
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