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后摩尔时代国产高性能并行应用软件生态建设综述

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系统仿真学报 2022年第10期34卷 2107-2118页

作者：龚春叶刘杰包为民潘冬梅甘新标李胜国陈旭光肖调杰杨博王睿伯国防科技大学并行与分布处理国家重点实验室湖南长沙410073 中国航天科技集团有限公司科技委北京100048

国产高性能计算(high performance computing,HPC)系统研制世界领先、芯片架构百花齐放,系统运营依托国家超算中心形成良好发展态势。国产高性能并行应用在若干关键技术点方面世界领先,应用支撑环境发展迅速,但工业软件和队伍建设挑战... 详细信息

国产高性能计算(high performance computing,HPC)系统研制世界领先、芯片架构百花齐放,系统运营依托国家超算中心形成良好发展态势。国产高性能并行应用在若干关键技术点方面世界领先,应用支撑环境发展迅速,但工业软件和队伍建设挑战巨大。在后摩尔时代,需要立足人类文明进步来推动并行应用软件生态建设,工业软件要从产品角度全方面与国外商业软件进行对标;重点关注应用软件云、软硬件协同优化、面向领域的定制芯片架构和定制编译技术;在开源模式、知识产权保护和人才评价方面要与时俱进,从制度上促进应用软件生态的繁荣。

关键词：高性能计算后摩尔时代并行应用软件软硬件协同软件生态

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后摩尔时代电子对抗装备宽带数字化集成展望

电子信息对抗技术 2022年第6期37卷 91-96页

作者：成章钟科中国电子科技集团公司第二十九研究所成都610036

以宽带数字化应用为背景,分析了典型电子对抗装备中宽带数字化集成所面临的数据总线带宽、总线延时、功耗等瓶颈问题,以及采用单片SoC集成方式解决这些瓶颈问题的局限性。提出了后摩尔时代基于先进封装异构集成解决宽带数字化集成的基... 详细信息

以宽带数字化应用为背景,分析了典型电子对抗装备中宽带数字化集成所面临的数据总线带宽、总线延时、功耗等瓶颈问题,以及采用单片SoC集成方式解决这些瓶颈问题的局限性。提出了后摩尔时代基于先进封装异构集成解决宽带数字化集成的基本思路,并结合典型的宽带数字化截获、宽带数字阵列应用分析了该技术途径的可行性。最后展望了宽带数字化集成的后续重点研究方向,对从事该领域的研究人员具有参考意义。

关键词：宽带数字化低功耗总线后摩尔时代先进封装异构集成

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后摩尔时代集成电路产业技术的发展趋势

前瞻科技 2022年第3期1卷 20-41页

作者：卜伟海夏志良赵治国刘芸周亦康北方集成电路技术创新中心(北京)有限公司北京100176 长江存储科技有限责任公司武汉430000

集成电路逻辑技术和存储技术在后摩尔时代已无法单纯依靠平面尺寸微缩来实现更新迭代,立体化(或三维化)已成为重要的发展方向。文章主要从逻辑、存储、三维集成3方面探讨了后摩尔时代产业界关注较多且与当前集成电路产业技术和生态兼容... 详细信息

集成电路逻辑技术和存储技术在后摩尔时代已无法单纯依靠平面尺寸微缩来实现更新迭代,立体化(或三维化)已成为重要的发展方向。文章主要从逻辑、存储、三维集成3方面探讨了后摩尔时代产业界关注较多且与当前集成电路产业技术和生态兼容性较高的技术发展趋势,分析了各类技术的优点及挑战,并尝试给出中国研究发展的建议。逻辑技术以器件发展为主线,对从目前量产的主流鳍式场效应晶体管(FinFET)到即将进入量产的围栅纳米器件进行探讨,继而展望了堆叠叉片(Forksheet)晶体管和互补场效应晶体管(CFET)两种器件;存储技术以不同类型的存储器件为主线,覆盖了量产中及即将进入量产的6类存储器;三维集成讨论了三维堆叠、芯粒(Chiplet)、大芯片3种目前较受关注的技术。

关键词：后摩尔时代集成电路先进逻辑先进存储三维集成

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后摩尔时代先进集成电路技术展望

前瞻科技 2022年第3期1卷 42-51页

作者：董俊辰张兴北京信息科技大学信息与通信工程学院北京100101 北京大学集成电路学院北京100871

集成电路被誉为现代信息社会的基石,推动了各个产业的发展和进步,深刻影响着人们的生活习惯、工作方式、思维模式。集成电路以摩尔定律为导向发展了60多年,随着工艺节点的不断演进,电路制造和设计成本大幅攀升,产品良率和生产效率开始... 详细信息

集成电路被誉为现代信息社会的基石,推动了各个产业的发展和进步,深刻影响着人们的生活习惯、工作方式、思维模式。集成电路以摩尔定律为导向发展了60多年,随着工艺节点的不断演进,电路制造和设计成本大幅攀升,产品良率和生产效率开始出现下降的苗头。近年来,一系列新工艺、新材料、新技术被引入集成电路领域,形成了新的应用方式、使用场景、发展路径,为集成电路发展注入强心剂,集成电路后摩尔时代悄然而至。因此,对后摩尔时代先进集成电路主要技术路径及其特点进行梳理具有重要的研究意义和应用价值。文章总结了集成电路沿摩尔定律发展面临的技术困境以及后摩尔时代集成电路的基本特征,归纳了集成电路领域的国内外新近学术进展和研究成果,分析了中国在相关技术路径上的潜力与不足,并提出相应发展对策和可行措施。最后,总结和展望了后摩尔时代先进集成电路技术的未来发展趋势。

关键词：后摩尔时代集成电路摩尔定律芯片

后摩尔时代，推动集成电路技术和产业突破性发展 005

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后摩尔时代，推动集成电路技术和产业突破性发展

中国企业报

作者：梁隽妤

2022年的全国两会，全国政协委员、中国工程院院士、“星光中国芯工程”总指挥邓中翰在提案中建议：聚焦后摩尔时代，发挥新型举国体制优势，推动我国集成电路技术和产业突破性发展。邓中翰作为留学归国的爱国科技工作者，20多年来把自... 详细信息

2022年的全国两会，全国政协委员、中国工程院院士、“星光中国芯工程”总指挥邓中翰在提案中建议：聚焦后摩尔时代，发挥新型举国体制优势，推动我国集成电路技术和产业突破性发展。邓中翰作为留学归国的爱国科技工作者，20多年来把自己的科研成果“写”在了祖国大地上。从1

关键词：后摩尔时代集成电路技术邓中翰突破性发展

来源： cnki报纸评论

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后摩尔时代数字经济的创新方向

北京大学学报（哲学社会科学版） 2021年第6期58卷 138-146页

作者：戚聿东徐凯歌北京师范大学经济与工商管理学院北京100875

长期以来,数字经济的兴起与发展一直得益于摩尔定律的作用。然而,随着消费互联网阶段摩尔定律日益趋近极限,后摩尔时代悄然来临。后摩尔时代集成电路芯片的技术轨道跃迁将推动数字技术经济范式跨越转折期、进入拓展期。延续技术驱动数... 详细信息

长期以来,数字经济的兴起与发展一直得益于摩尔定律的作用。然而,随着消费互联网阶段摩尔定律日益趋近极限,后摩尔时代悄然来临。后摩尔时代集成电路芯片的技术轨道跃迁将推动数字技术经济范式跨越转折期、进入拓展期。延续技术驱动数字经济发展的演进逻辑,数字经济在技术基础、创新重心、产业发轫、产权结构、组织结构、金融资本和制度支持等方面将面临新的创新方向。把握好后摩尔时代芯片的技术跃迁机遇和数字经济发展新方向,对中国实现经济总量的"变道超车"具有重大战略意义。

关键词：数字经济后摩尔时代技术—经济范式技术创新

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后摩尔时代集成电路的新器件技术

中国科学：信息科学 2012年第12期42卷 1529-1543页

作者：黄如黎明安霞王润声蔡一茂北京大学微纳电子研究院北京100871

随着大规模集成电路(IC)技术的持续发展,来自短沟效应、量子隧穿以及寄生效应等问题的挑战使得传统微电子器件技术越来越难以满足IC技术持续推进的要求,特别是日益严峻的能耗问题已经成为延续摩尔定律的最大瓶颈,在后摩尔时代采用新器... 详细信息

随着大规模集成电路(IC)技术的持续发展,来自短沟效应、量子隧穿以及寄生效应等问题的挑战使得传统微电子器件技术越来越难以满足IC技术持续推进的要求,特别是日益严峻的能耗问题已经成为延续摩尔定律的最大瓶颈,在后摩尔时代采用新器件技术成为必然.面向不同集成电路应用如何发展适合未来微电子产业需求的纳米尺度新器件成为当前热点问题.本文结合新结构器件、新原理器件和新材料的引入介绍适于大规模集成的纳米尺度新器件技术,包括FinFET器件、超薄体SOI器件、准SOI器件、多栅/围栅硅纳米线器件、超陡亚阈摆幅器件、高迁移率沟道器件等,分析相关器件优势、存在问题、可能解决方案及应用前景等,并讨论后摩尔时代新器件技术路线图,给出相关预测.

关键词：后摩尔时代纳米电子器件新结构新原理新材料技术路线图

中国工程院院士吴汉明：后摩尔时代前端制造面临三个挑战 007

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中国工程院院士吴汉明：后摩尔时代前端制造面临三个挑战

打造后摩尔时代自立自强的IC生态系统 003

中国电子报

作者：许子皓

3月15日，中国工程院院士、浙江大学微纳电子学院院长吴汉明在2021第十九届中国半导体封装测试技术与市场年会（CSPT 2021）上表示，后摩尔时代导致前端制造将面临三个挑战：基础挑战为精密图形、核心挑战为新材料、终极挑战为良率的提... 详细信息

3月15日，中国工程院院士、浙江大学微纳电子学院院长吴汉明在2021第十九届中国半导体封装测试技术与市场年会（CSPT 2021）上表示，后摩尔时代导致前端制造将面临三个挑战：基础挑战为精密图形、核心挑战为新材料、终极挑战为良率的提升。此外，他在演讲中提出了三条可以突破?

关键词：后摩尔时代中国工程院院士产教融合

来源： cnki报纸评论

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打造后摩尔时代自立自强的IC生态系统