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学科分类号

  • 1 篇 工学
    • 1 篇 材料科学与工程（可...

主题

  • 1 篇 同步注射
  • 1 篇 流道平衡
  • 1 篇 热胀匹配
  • 1 篇 模架部件
  • 1 篇 封装模具

机构

  • 1 篇 铜陵文一三佳科技...

作者

  • 1 篇 汪宗宝
  • 1 篇 姚亮
  • 1 篇 汪宗华
  • 1 篇 赵松
  • 1 篇 宫林
  • 1 篇 徐善林
  • 1 篇 汪山
  • 1 篇 曹玉堂

语言

  • 1 篇 中文
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新型超宽多排集成电路封装模具设计要领
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模具制造 2020年 第5期20卷 50-52页
作者： 曹玉堂 汪宗宝 汪宗华 姚亮 赵松 徐善林 宫林 汪山 铜陵文一三佳科技股份有限公司技术部 安徽铜陵244000
介绍了新型超宽多排集成电路封装模具基本结构、工作过程,指出新型超宽多排集成电路封装模具设计时注意事项,型腔充填、流道平衡、注射压力等核心零部件设计要点。同时系统地介绍了电子塑料封装模具各部件功能、作用、设计原则,为行业... 详细信息
来源： 维普期刊数据库 维普期刊数据库 同方期刊数据库 同方期刊数据库 评论
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