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作者

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膜片式微通道预冷器换热微细管束振动分析与可靠性评价方法
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中国机械工程 2024年 第5期35卷 869-876,885页
作者: 王正 马同玲 王博文 顾美丹 北京动力机械研究所 北京100074
针对预冷吸气式组合发动机的膜片式微通道预冷器换热微细管束振动可靠性问题,建立换热微细管固有振动特计算方法与数学模型,研究预冷器换热微细管在高速气流冲击下的振动模式,给出综合考虑旋涡脱落激振、紊流抖振和弹激振等多种共... 详细信息
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可靠性评价
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工业仪表与自动化装置 1981年 第4期 2-9页
作者: 苏松基 重庆工业自动化仪表研究所
本文对系统的可靠性进行了评价,其内容主要有两部份:一、对产品(或系统)可靠性的几个主要指标简要地进行了叙述;二、较详细地介绍了可靠度的两种分配方法:代数方法和拉格朗日待定系数法。
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基于混合威布尔模型的智能电能表可靠性评价方法
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电测与仪表 2024年 第4期61卷 198-205页
作者: 黄瑞 刘小平 刘谋海 吕芳 谢雄 高云鹏 国网湖南省电力有限公司 长沙410004 湖南大学 长沙410082
针对当前智能电能表故障类型多样、可靠性评价单一的问题,提出基于混合威布尔模型的可靠性评价方法。论文基于智能电能表各单元串联关系和故障事件进行故障类型分类,利用最小二乘法推算各单元故障类型的尺度与形状参数,结合中位秩与平... 详细信息
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基于组合赋权-偏序集的应急供应链可靠性评价
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中国安全科学学报 2024年 第5期34卷 231-237页
作者: 王丹 高雯雯 辽宁工程技术大学工商管理学院 辽宁葫芦岛125105
为协调好应急供应链中物资的分配与使用,基于文献分析等方法提炼应急供应链可靠性评价指标,建立由组织保障可靠性、系统制度可靠性以及运作流程可靠性3个一级指标及其对应的17个二级指标组成的应急供应链可靠性评价指标体系;利用层次分... 详细信息
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基于熵权TOPSIS法的医用超声诊断仪可靠性评价的研究与应用
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中国医疗设备 2024年 第2期39卷 136-141页
作者: 祁长红 张顼 徐州医科大学附属连云港医院/连云港市第一人民医院、临床医学工程部 江苏连云港222002
目的运用基于熵权的逼近理想解排序法(Technique for Order Preference by Similarity to Ideal Solution,TOPSIS)对医用超声诊断仪的可靠性进行量化评价,判别其可靠性的优劣情况。方法通过文献分析法与专家咨询法构建医用超声诊断仪的... 详细信息
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一种蝶形封装多路光收发模块可靠性评价与应用研究
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电子与封装 2024年 第8期24卷 25-31页
作者: 王亚男 张洪伟 王文炎 常明超 中国空间技术研究院 北京100029 国防科技大学研究生院 长沙410073
介绍了1种蝶形气密封装4路并行光收发一体模块的工作原理,针对高可靠应用开展了可靠性评价方法研究。通过评价光模块的平均发射光功率、消光比、接收灵敏度的温度特,以及接收灵敏度与传输速率的关系等特,结合寿命考核及应用适应... 详细信息
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电子元器件可靠性评价与质量控制策略研究
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电子元器件与信息技术 2024年 第1期8卷 16-19页
作者: 李斐 大唐联诚信息系统技术有限公司
随着科技的不断发展,电子元器件在各种产品中的应用越来越广泛,其可靠性评价与质量控制策略成为当前研究的热点问题。电子元器件是电子产品的基础组成单位,其可靠性直接影响电子产品的功能和使用体验。本文从电子元器件可靠性评价和... 详细信息
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基于模糊神经网络的一体化监测设备可靠性评价
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现代矿业 2024年 第3期40卷 230-234页
作者: 樊柄宏 刘清 周国彬 徐仁山 曾梓琪 程占括 江西省地质局水文地质大队 南昌工程学院水利与生态工程学院
为了实现对一体化监测设备的可靠性综合评价,基于T-S模糊神经网络的方法,以时效、粗差占比、采样间隔、误报次数4个指标作为输入向量,利用T-S模糊系统的数据处理能力、神经网络的非线拟合能力及MATLAB软件编程,构建一体化监测设备... 详细信息
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《产品质量可靠性评价通用要求》简介及常见问题解析
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市场监督管理 2024年 第12期 57-58页
作者: 贲倩倩 张栋 伍湘平 上海市质量监督检验技术研究院 深圳市为民可靠性系统工程研究院
《产品质量可靠性评价通用要求》(以下简称《通用要求》)作为上海、北京、天津、重庆四直辖市市场监管部门联合开展产品质量可靠性创新实践系列活动的重要技术支撑,由四直辖市市场监管部门牵头,北京航空航天大学可靠性与系统工程学院主... 详细信息
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高密度混合电路封装技术发展趋势及可靠性评价方法研究
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集成电路与嵌入式系统 2024年 第7期24卷 25-29页
作者: 吉美宁 常明超 贾子健 马保梁 王锦 董浩威 范壮壮 中国空间技术研究院 北京100094
电子产品向小型化、智能化方向演进已是必然的发展趋势,高密度集成电路封装技术是实现产品小型化的关键技术。本文对高密度混合集成电路封装技术进行了深入研究,从基板选择、结构设计和散热设计等方面对高密度混合集成电路的封装设计进... 详细信息
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