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主题

  • 1 篇 介电性能
  • 1 篇 双马来酰亚胺/氰酸...
  • 1 篇 预聚

机构

  • 1 篇 北京航空材料研究...
  • 1 篇 北京服装学院

作者

  • 1 篇 陈祥宝
  • 1 篇 包建文
  • 1 篇 洪义强
  • 1 篇 钟翔屿

语言

  • 1 篇 中文
检索条件"主题词=双马来酰亚胺/氰酸酯"
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预聚工艺对双马来酰亚胺/氰酸酯共聚物介电性能的影响
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航空材料学报 2006年 第3期26卷 351-352页
作者： 钟翔屿 洪义强 包建文 陈祥宝 北京航空材料研究院 北京100095 北京服装学院 北京100029
研究了预聚工艺和后固化温度对双马来酰亚胺/氰酸酯共聚物介电性能的影响。研究表明:氰酸酯的预聚工艺对固化物的介电性能有影响;双马来酰亚胺预聚会增加固化物的介电损耗。
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