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文献类型

  • 12 篇 期刊文献

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  • 12 篇 电子文献
  • 0 种 纸本馆藏

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  • 11 篇 工学
    • 5 篇 计算机科学与技术...
    • 3 篇 电子科学与技术(可...
    • 1 篇 机械工程
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    • 1 篇 电气工程
    • 1 篇 信息与通信工程
    • 1 篇 控制科学与工程
    • 1 篇 软件工程
  • 1 篇 经济学
    • 1 篇 应用经济学
  • 1 篇 管理学
    • 1 篇 管理科学与工程(可...

主题

  • 12 篇 双列直插封装
  • 2 篇 笔记本电脑
  • 1 篇 微电子封装技术
  • 1 篇 io端口
  • 1 篇 数字图像
  • 1 篇 电源电压
  • 1 篇 直插式
  • 1 篇 封装结构
  • 1 篇 微处理器系统
  • 1 篇 8位微处理器
  • 1 篇 模拟电路
  • 1 篇 流限
  • 1 篇 接口芯片
  • 1 篇 表面贴装封装
  • 1 篇 台式电脑
  • 1 篇 陶瓷
  • 1 篇 双声道
  • 1 篇 组装印刷电路板
  • 1 篇 无引脚芯片载体封...
  • 1 篇 解码器

机构

  • 1 篇 浙江达峰科技有限...
  • 1 篇 中国空间技术研究...
  • 1 篇 东北大学

作者

  • 1 篇 苏玮
  • 1 篇 王锦
  • 1 篇 周兴华
  • 1 篇 董浩威
  • 1 篇 王德新
  • 1 篇 徐昌国
  • 1 篇 范壮壮
  • 1 篇 贾子健
  • 1 篇 俞胜平
  • 1 篇 常明超
  • 1 篇 王国定
  • 1 篇 冉海周
  • 1 篇 马保梁
  • 1 篇 韩文超
  • 1 篇 吉美宁
  • 1 篇 周彦芳

语言

  • 12 篇 中文
检索条件"主题词=双列直插封装"
12 条 记 录,以下是1-10 订阅
排序:
基于LSTM的PCBA批次质量预测
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控制工程 2024年 第3期31卷 497-502页
作者: 王德新 俞胜平 徐昌国 冉海周 苏玮 东北大学流程工业综合自动化国家重点实验室 辽宁沈阳110819 浙江达峰科技有限公司 浙江杭州311199
PCBA生产手工插件线产品质量易受人工操作水平等因素影响,且多个产品质量检测环节均在手工插件线末端,导致难以在生产过程中及时把控产品质量。为了及早发现手工插件线的产品质量问题,提出了基于LSTM的PCBA产品批次质量多步预测控制策略... 详细信息
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手把手教你学PIC单片机C语言设计(七) I/O端口及使用
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电子世界 2011年 第2期 22-28页
作者: 周兴华
***单片机的IO端口PIC16F877A采用44引脚的表面贴装封装(PLCC44、QFP44)或40引脚的双列直插封装(PDIP40)。PDIP40封装的单片机共有40个引脚,其中的33个是I/O(输入输出)引脚,共牵涉到RA~RE五个端口。
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国外电路的识别
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集成电路应用 1984年 第3期 84-91页
作者: 王国定
问:编辑同志,近年来我国与国外交往日益广泛,不少整机采用引进国外集成电路组装,而这些进口电路名目繁多,型号命名各自不同很难识别,请问有没有办法看到某一型号的电路后弄清是什么公司的产品,属何类别等基本的识别方法? 答:所提问题... 详细信息
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飞兆半导体推出BGA封装表面贴装光耦合器
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今日电子 2004年 第4期 76-77页
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MC68HC908JL8、S3F9454822-DKB4、S3F9498X22-A微控制器电路
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家电维修 2011年 第8期 56-58页
作者: 周彦芳
MC68HC908JL8微控制器电路MC68HC908JL8系MC68HC08系列8位微处理器之一,该系列微处理器单片机有16脚双列直插封装的、20脚双列直插封装的、还有28脚双列直插塑封形式的。
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高密度混合电路封装技术发展趋势及可靠性评价方法研究
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集成电路与嵌入式系统 2024年 第7期24卷 25-29页
作者: 吉美宁 常明超 贾子健 马保梁 王锦 董浩威 范壮壮 中国空间技术研究院 北京100094
电子产品向小型化、智能化方向演进已是必然的发展趋势,高密度集成电路封装技术是实现产品小型化的关键技术。本文对高密度混合集成电路封装技术进行了深入研究,从基板选择、结构设计和散热设计等方面对高密度混合集成电路的封装设计进... 详细信息
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体积最小的光学鼠标传感器
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电子科技文摘 2003年 第5期 190-191页
安捷伦科技(Agilent Technologies)日前宣布推出体积最小的光学定位传感器,这些传感器适用于台式电脑、笔记本电脑、轨迹球和综合输入设备使用的经济型入门级鼠标。ADNS-2610和 ADNS-2620这两款小型光学鼠标传感器都带有一个标准、开放... 详细信息
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微电子封装技术简史
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电子元件与材料 2011年 第8期30卷 58-58页
集成电路封装的历史,其发展主要划分为三个阶段。第一阶段,在二十世纪七十年代之前,以插装型封装为主。包括最初的金属圆形(TO型)封装,后来的陶瓷双列直插封装(CDIP)、陶瓷-玻璃双列直插封装(CerDIP)和塑料双列直插封装(PDIP)... 详细信息
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安华高科技12/16位正交解码器/计数器接口芯片
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电子产品世界 2006年 第07X期13卷 33-33页
安华高科技(Avago Technologies)推出面向消费电子、办公室和工业应用领域的12位和16位正交解码器/计数器接口芯片。这些芯片的主要应用包括家用电器、打印机、传真机、复印机、测试和测量设备以及伺服和步进马达等,可提供包括符合R... 详细信息
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内存装出新意来——浅谈内存封装技术
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电脑采购 2002年 第5期 24-24页
如今计算机的“心”奔腾不止,以百兆为单位的高速提升让我们不得不感叹CPU技术的成熟和完善。不过,光有一颗速急力猛的芯好像还远远不够,为了让计算机真正快速地跑起来,整个内外系统都需要齐齐跟进,而内存则一向是一个关注焦点。作为计... 详细信息
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