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文献类型

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馆藏范围

  • 3 篇 电子文献
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日期分布

学科分类号

  • 3 篇 工学
    • 2 篇 电子科学与技术（可...
    • 1 篇 仪器科学与技术
    • 1 篇 材料科学与工程（可...
    • 1 篇 信息与通信工程

主题

  • 3 篇 厚铜工艺
  • 2 篇 品质因子
  • 1 篇 薄铜工艺
  • 1 篇 3d-mid
  • 1 篇 单大马士革
  • 1 篇 片上螺旋电感
  • 1 篇 lds
  • 1 篇 双π模型
  • 1 篇 片上电感
  • 1 篇 宏模型
  • 1 篇 化学金
  • 1 篇 图案金属化
  • 1 篇 化学镍

机构

  • 2 篇 上海交通大学
  • 1 篇 上海集成电路研发...
  • 1 篇 上海瀚悦化工有限...

作者

  • 2 篇 黄寅
  • 1 篇 赵宇航
  • 1 篇 刘新民
  • 1 篇 王勇
  • 1 篇 毛志刚

语言

  • 3 篇 中文
检索条件"主题词=厚铜工艺"
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基于厚铜工艺的高Q值片上螺旋电感研究
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微电子学 2013年 第6期43卷 850-854页
作者： 黄寅 毛志刚 王勇 赵宇航 上海交通大学微电子学院 上海200240 上海集成电路研发中心有限公司 上海201210
为了减少片上螺旋电感的金属导体损耗,基于200mm晶圆的铜后道互连工艺线,开发了适用于射频电路的3μm厚铜工艺。流片测试结果显示,基于低阻硅衬底制作的电感器件在很宽的频率范围内,其品质因子Q值超过10,最高达到19.1;建立了用于电路设... 详细信息
来源： 维普期刊数据库 维普期刊数据库 同方期刊数据库 同方期刊数据库 评论
基于厚铜工艺的高性能片上螺旋电感研究
基于厚铜工艺的高性能片上螺旋电感研究
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作者： 黄寅 上海交通大学
学位级别：硕士
近年来，硅基片上螺旋电感作为射频芯片的关键器件，已成为国内外产业界的研究热点。利用先进铜工艺技术在标准硅衬底上制作射频器件及电路，符合射频终端低成本、全集成的发展需求。本文采用单大马士革铜互联工艺技术，开发了厚铜工艺... 详细信息
来源： 同方学位论文库 同方学位论文库 评论
MID工艺制程塑模电子互联部件图案金属化工艺
MID工艺制程塑模电子互联部件图案金属化工艺
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第十届全国转化膜及表面精饰学术年会
作者： 刘新民 上海瀚悦化工有限公司
本文对近年来在国内外兴起的3D-MID技术做了综合论述。重点对MID制造工艺中电路图案金属化工艺从前处理(除油,除胶渣)到化学镀(化学镀铜,镍,金)的配方及使用方法进行了详尽的介绍。对于生产中所遇到的技术问题进行了分析及提出相对应的... 详细信息
来源： cnki会议 评论
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