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作者

  • 3 篇 石云波
  • 3 篇 梁庭
  • 3 篇 雷程
  • 2 篇 白贵文
  • 2 篇 张仲荣
  • 2 篇 康强
  • 1 篇 袁丽冬
  • 1 篇 祁晓瑾
  • 1 篇 张钦
  • 1 篇 张大成
  • 1 篇 杜先锋
  • 1 篇 陈长龙
  • 1 篇 郝一龙
  • 1 篇 席占稳
  • 1 篇 黄全平
  • 1 篇 陆德仁
  • 1 篇 张威
  • 1 篇 薛晨阳
  • 1 篇 李修函
  • 1 篇 王翔

语言

  • 22 篇 中文
检索条件"主题词=压阻式加速度计"
22 条 记 录,以下是1-10 订阅
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压阻式加速度计
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微特电机 1982年 第2期 39-42页
作者: 张仲荣 西安微电机研究所
直线和平面步进电动机,是一种结构新颖性能优良的电机,它能将数控电脉冲直接变换为直线位移,因而是开环数控系统中极为可贵的直线定位器。但在无尼时,存在着低频振荡问题,这在要求连续精密定位的驱动系统中,例如驱动绘图笔的高精度数... 详细信息
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压阻式加速度计双端固支梁结构的设与分析
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传感器技术 2003年 第10期22卷 30-32页
作者: 王伟 郝雁 中国电子科技集团公司第四十九研究所 黑龙江哈尔滨150001
介绍一种压阻式加速度计双端固支梁的结构,并建立其三维实体有限元模型。分析了在惯性载荷作用下的弹性梁的应力及应变,并对弹性结构进行了模态分析。讨论影响灵敏度、固有频率等主要指标的因素,用有限元方法进行分析、模拟,以达到优化... 详细信息
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基于SOI的低横向灵敏度压阻式加速度计的设
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微纳电子技术 2019年 第6期56卷 466-472页
作者: 林立娜 梁庭 李鑫 杨娇燕 李奇思 雷程 中北大学电子测试技术重点实验室 太原030051 中北大学仪器科学与动态测试教育部重点实验室 太原030051
提出了一种非同一平面的双弯曲梁的压阻式加速度计,在加速度作用下该结构梁的质心与质量块的质心对齐,从而实现低横向效应。利用SOLIDWORKS软件建立了结构模型,并用Comsol仿真软件和有限元ANSYS仿真软件对其进行静态分析、模态分析和电... 详细信息
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基于压阻式加速度计的金属掩膜层图形化
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微纳电子技术 2017年 第5期54卷 360-363页
作者: 任建军 石云波 孙亚楠 冯恒振 康强 中北大学电子测试技术重点实验室 太原030051 中北大学仪器科学与动态测试教育部重点实验室 太原030051
干法刻蚀是加速度传感器制备中的关键工艺,金属掩膜层的图形化对刻蚀结果尤为重要。金属掩膜层图形化的效果影响着敏电条的刻蚀效果,进而影响传感器性能。利用磁控溅射在Si和SiC衬底上分别溅射金属Al和Ni作为金属掩膜层,并对... 详细信息
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基于4H-SiC的开槽四梁压阻式加速度计及仿真研究
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仪表技术与传感器 2024年 第2期 11-14,35页
作者: 白贵文 田学东 雷程 梁庭 中北大学 省部共建动态测试技术国家重点实验室 陕西华燕航空仪表有限公司
基于4H-SiC设了一种开槽四梁压阻式加速度计,通过分析开槽位置、开槽大小对传感器灵敏度及固有频率的影响确定了开槽的相关参数,并对该结构采用有限元方法进行了热-力耦合仿真,确定了该结构在不同温度场下施加不同载荷时的理论电... 详细信息
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基于4H-SiC的低横向灵敏度压阻式加速度计仿真研究
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仪表技术与传感器 2024年 第8期 1-5页
作者: 白贵文 雷程 梁庭 王丙寅 赵艳栋 中北大学微纳器件与系统教育部重点实验室 内蒙古动力机械研究所
文中基于4H-SiC设了一种开槽低横向灵敏度压阻式加速度计,通过分析支撑梁位置及开槽尺寸对加速度计性能的影响确定了相关结构参数,并对该结构采用有限元方法进行了热-力耦合仿真,确定了该结构在600℃温度场中施加不同载荷时的理论... 详细信息
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用MAX1457实现对硅压阻式加速度计的温度补偿
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量与测试技术 2005年 第4期32卷 6-7页
作者: 李慧敏 袁丽冬 中国电子科技集团公司第四十九研究所 黑龙江哈尔滨150001
本文介绍了传感器信号处理器MAX1 4 57的主要功能及其用于对硅压阻式加速度计进行温度补偿的系统组成、补偿方法等。并通过实际补偿结果表明,利用MAX1 4 57对硅压阻式加速度计进行热零点漂移补偿和热灵敏度漂移补偿,有效提高了加... 详细信息
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一种高量程压阻式加速度计的静态测试方法
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功能材料与器件学报 2002年 第3期8卷 289-292页
作者: 黄全平 陆德仁 中国科学院上海微系统与信息技术研究所 上海200050
介绍了一种简单而有效的天平方法来检测高量程微机械加速度传感器芯片的静态特性。设了一种新结构,上面带有敏电,用该方法测量到的静态特性和理论结果比较,两者基本一致,芯片的静态输出特性在测量限20000g(g为重力加速度)内呈直线... 详细信息
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加速度计的Au-Si共晶键合
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Journal of Semiconductors 2003年 第3期24卷 332-336页
作者: 王翔 张大成 李婷 王玮 阮勇 李修函 王小保 杜先锋 北京大学微电子学研究所 北京100871
通过将加速度计上帽与结构片的键合 ( 36 5℃保温 10min) ,再进行下帽与结构片的键合 ( 380± 10℃保温2 0min) ,成功进行了三层键合 .测得的键合强度约为 2 30MPa.硅片 基体 /SiO2 /Cr/Au层和硅片之间键合时 ,SiO2 溶解而形成CrSi2... 详细信息
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用于高冲击检测硅基三轴集成MEMS加速度芯片的建模与仿真
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传感技术学报 2012年 第1期25卷 11-19页
作者: 刘勐 张威 郝一龙 北京大学微电子研究院 微米/纳米加工技术国家级重点实验室北京100871
主要讨论硅基单芯片集成的三轴MEMS加速度计芯片的建模与仿真。通过有限元软件ANSYS建立的结构模型可以较好的理解和分析所要设加速度芯片在承受任意不同轴向加速度所产生惯性力时的静态表现。利用有限元软件ANSYS我们详细分... 详细信息
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