检索结果-南通市图书馆

第二十三届中国覆铜板技术研讨会

作者：叶圣涛许伟廉黄李海陈世金冯冲博敏电子股份有限公司

为提高压合板厚均匀性,本文先探讨板厚均匀性的影响因子及其主效应,得出了升温速率和流胶槽宽度对板厚均匀性有较大影响。接着从半固化片(PP)的流变性能出发,对PP的流胶均匀性进行改善。通过模拟的生产压合料温,测得PP的粘度曲线,并结... 详细信息

为提高压合板厚均匀性,本文先探讨板厚均匀性的影响因子及其主效应,得出了升温速率和流胶槽宽度对板厚均匀性有较大影响。接着从半固化片(PP)的流变性能出发,对PP的流胶均匀性进行改善。通过模拟的生产压合料温,测得PP的粘度曲线,并结合生产的压力、温度等条件对压合参数进行调整。选择了3种在生产中频繁出现板厚异常的PP规格进行试验,根据各自的粘度曲线,分别进行了提前转压点、降低温升且提前转压点和推后转压点这三种调整方案。与调整前相比,调整后的板内板厚极差分别降低了45%、38%和67%。

关键词：板厚均匀性半固化片流变性能粘度曲线压合参数

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超薄HDI热变形研究

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印制电路信息 2022年第S1期30卷 81-90页

作者：向铖付艺宋晓飞陈显任珠海方正多层电路板有限公司-F7研发部广东珠海519175 珠海方正多层电路板有限公司广东珠海519175

随着HDI产品技术的快速发展,客户对PCB产品的品质要求也越来越严格,热变形将是未来Any-layer应用关键的一个技术点,并在客户SMD端逐步地重视和监测。文章通过从工程设计、制程管控、热应力释放、压合参数优化四个方面研究不同因子对超... 详细信息

随着HDI产品技术的快速发展,客户对PCB产品的品质要求也越来越严格,热变形将是未来Any-layer应用关键的一个技术点,并在客户SMD端逐步地重视和监测。文章通过从工程设计、制程管控、热应力释放、压合参数优化四个方面研究不同因子对超薄板热变形的影响度。其中工程设计包含叠层对称性、残铜率、板边铺铜设计、材料特性、排版设计、生产流程设计六个主要因子,作为主要研究方向。为超薄板设计与生产提供理论依据。

关键词：超薄HDI 热变形工程设计制程管控压合参数成品压烤

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覆铜板表面铜箔起皱问题改善

覆铜板表面铜箔起皱问题改善

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第二十二届中国覆铜板技术研讨会

作者：潘少雄严小雄王金龙徐红陕西荣泰联信新材料有限公司

覆铜板的铜箔表面起皱会对PCB加工造不同程度影响。文章从温度均匀性、PP片RF%、温度与压力的匹配三个方面对铜箔起皱原因进行了分析,得出了热压机升温过程中温差在±5℃以内,PP片RF%为20%,初始加压温度为80℃、设定1Mpa面压时,解决了... 详细信息

覆铜板的铜箔表面起皱会对PCB加工造不同程度影响。文章从温度均匀性、PP片RF%、温度与压力的匹配三个方面对铜箔起皱原因进行了分析,得出了热压机升温过程中温差在±5℃以内,PP片RF%为20%,初始加压温度为80℃、设定1Mpa面压时,解决了覆铜板铜箔起皱的缺陷。

关键词：覆铜板起皱多变量控制压合参数

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多层印制电路大拼套板局部形变问题改善探讨

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印制电路信息 2018年第A02期26卷 131-140页

作者：陈世金郭茂桂常选委韩志伟徐缓博敏电子股份有限公司广东梅州514768

当前多层电路板的线路、孔越来越密集化．元器件贴装时允许偏移的空间受到严重挤压，印制电路板的涨缩及微小形变都有可能导致贴装的不良或失效。大拼套板因其尺寸较大、图形设计复杂和压合参数变化等会使局部发生不规则的形变，文章对... 详细信息

当前多层电路板的线路、孔越来越密集化．元器件贴装时允许偏移的空间受到严重挤压，印制电路板的涨缩及微小形变都有可能导致贴装的不良或失效。大拼套板因其尺寸较大、图形设计复杂和压合参数变化等会使局部发生不规则的形变，文章对大拼套板出现局部形变的影响因素进行分析．通过试验验证各因素对局部形变改善效果，并提出相应的改善措施及建议．以求与业界技术工作者共同探讨更有的解决方案。

关键词：多层印制板大拼套板局部形变压合参数基板材料

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薄芯板尺寸稳定性控制

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印制电路信息 2014年第4期22卷 197-199页

作者：罗晓帆汕头超声印制板(二厂)有限公司广东汕头515065

任意层互连板件制作过程中,板件变形导致盲孔底部连接盘偏是最常见的失效模式,特别第一次薄芯板压合,尺寸稳定性控制极有难度。本文通过研究板料、芯板配本及压合参数,分析其对拼板整体变形的影响,从而得出薄芯板尺寸稳定性控制的最佳... 详细信息

任意层互连板件制作过程中,板件变形导致盲孔底部连接盘偏是最常见的失效模式,特别第一次薄芯板压合,尺寸稳定性控制极有难度。本文通过研究板料、芯板配本及压合参数,分析其对拼板整体变形的影响,从而得出薄芯板尺寸稳定性控制的最佳方案。

关键词：板料芯板配本压合参数板件变形

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