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作者

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语言

  • 213 篇 中文
检索条件"主题词=压合"
213 条 记 录,以下是1-10 订阅
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超厚铜板关键制作工艺研究
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印制电路信息 2024年 第S1期32卷 59-65页
作者: 陈丽琴 黄英海 李星 九江明阳电路科技有限公司 江西九江332000 深圳明阳电路科技股份有限公司 广东深圳518000
在高压大电流的新能源市场背景下,厚铜电源板的铜厚要求越来越厚,210μm以下的铜厚已不足以满足铜厚要求。文章针对于超厚铜多层板的两项关键工艺蚀刻和压合进行研究,通过理论分析超厚铜板的蚀刻规律,归纳出蚀刻能力模型以及线路补偿模... 详细信息
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嵌入铜块表面凹陷改善研究
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印制电路信息 2024年 第6期32卷 31-34页
作者: 晏德林 黄剑超 夏国伟 曾伟雄 胜宏科技(惠州)股份有限公司 广东惠州516211
印制电路板(PCB)在特定的应用环境下需要提升局部散热能力或允许局部通过大电流,嵌入铜块技术就是为这类特殊用途而衍生的新技术。铜块需实现最终零件散热功能,便于零件底部与散热铜块的直接接触,因此特定的面次需高于水平面。而实际嵌... 详细信息
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5G通信主板层压技术难点及对策
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印制电路信息 2024年 第6期32卷 26-30页
作者: 傅立红 唐缨 广东依顿电子科技股份有限公司 广东中山528445
5G通信印制电路板(PCB)主板是5G基站的核心部件之一。主板良好的层压质量决定了5G通信信号在主板线路中传送的质量。根据一款5G通信主板的设计技术特点,从层压结构设计、基板材料的选用、层压流程制作中的技术要点等方面进行技术分析,... 详细信息
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压合铜箔起皱的机理与影响因素的研究
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印制电路信息 2023年 第S1期31卷 353-360页
作者: 叶圣涛 黄李海 许伟廉 博敏电子股份有限公司 广东梅州514768
对于印制插头板和单元内有较大空旷区的产品板,且设计为铺薄铜时,有大概率出现铜箔起皱导致报废,而起皱是如何形成的以及产生因素有哪些,这个研究课题一直是压合工艺的一大痛点。文章为了得出在压合过程中,铜箔起皱的发生历程和产生机理... 详细信息
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特殊凹腔印制板压合阻胶方案研究
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印制电路信息 2023年 第S2期31卷 206-211页
作者: 付艺 吴超 孙驰 珠海方正电路板发展有限公司-研究院 广东珠海519175
对于一种槽底有导通孔、槽壁非金属化设计的特殊凹腔印制板,采用带有导通孔的母板与带有非金属化槽的子板压合、烧结制作工艺,其关键技术是阻止半固化片流胶污染槽底金属化区域。通过测试半固化片铣空区补偿和PTFE垫片两种阻胶方案,初... 详细信息
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薄介质层压合的熔合块改进
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印制电路信息 2022年 第9期30卷 61-64页
作者: 金立奎 曾详刚 周开桂 珠海方正科技高密电子有限公司 广东珠海519175
1项目背景.印制电路板(PCB)产品正从双面板、多层板向高密度互连(HDI)板、高多层电路板(10层以上)等高端电路板产品发展。层间对准度控制是PCB制造商面临的关键技术难题,在一定程度上,层间对准度能力制约了高层电路板的生产能力。常规... 详细信息
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PCB压合智能控制系统的构成与应用
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今日自动化 2022年 第11期 108-110页
作者: 白金鑫 解建年 唐平 杨海涛 鼎勤科技(深圳)有限公司 广东深圳518000
把PCB压合系统可分成若干组成部分:压合机系统、工艺底板输送系统、钢板、盖板清洗输送系统以及铜箔叠配输送系统等。各个系统密不可分,互相影响。从整体上来看,工序的完成需要多台设备同时运气,对场地要求高,占用面积大。这是一套集散... 详细信息
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锁扣压合工艺及模具设计
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热加工工艺 2013年 第5期42卷 232-233页
作者: 周梦瑜 陈广娟 烟台职业学院 山东烟台264670
通过对钢丝绳连接组件加工工艺的分析,提出了采用模具压合工艺生产该连接件。介绍了锁扣压合模的设计,并对生产中注意的问题作了介绍,从而保证了该零件生产的顺利进行。
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延期雷管压合过程中安全联锁装置的改造与设计
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兵工安全技术 1997年 第4期 19-21页
作者: 焦富建 西安庆华电器制造厂
延期雷管压合过程主要是将延期体直接压入火雷管。在压合过程中的安全门是用手操作控制的自行开关。安全门开起时间控制靠操作者心里估算。因而压合过程中常常由于估算不准而出现过早开起安全门,造成产品在手中或工作台上爆炸伤人事故... 详细信息
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环保节能型上光机涂布压合系统研究与设计
环保节能型上光机涂布压合系统研究与设计
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作者: 周玲玲 福建农林大学
学位级别:硕士
本文以环保节能上光机为研究对象,对其涂布压合系统进行了研究与设计。涂布压合系统是环保节能型上光机中重要的系统之一。涂布压合的均匀性、稳定性、适应性的设计是涂布压合系统的关键技术,对后续固化干燥工序、上光复合质量以及环保... 详细信息
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