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主题

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机构

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作者

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语言

  • 47 篇 中文
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磁控溅射法制备T型柔性薄膜热电偶
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中国表面工程 2022年 第1期35卷 231-236页
作者: 熊智淳 张哲娟 凌彦萃 上海市计量测试技术研究院在线检测与通用计量技术研究所 上海201203 华东师范大学纳光电集成与先进装备教育部工程中心 上海200062
为解决测温元器件薄而不柔的问题,适应柔性测温技术需求,采用真空卷绕磁控溅射技术制备T型柔性薄膜热电偶。通过对制备过程中溅射功率和时间的研究,系统分析制备条件对柔性薄膜热电偶的薄膜厚度及表面电阻的影响,将T型柔性薄膜热电偶进... 详细信息
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卷对卷化学蚀刻工艺
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电镀与涂饰 2020年 第13期39卷 841-843页
作者: 朱万宇 黄皓 成都宏明双新科技股份有限公司 四川成都610091
介绍了一种自动化的卷对卷化学蚀刻工艺,主要包含表面清洁、贴膜、模切、排废、蚀刻和撕膜六大工序,介绍了各工序的控制要点和质量管控事项。
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卷对卷电子束蒸镀高阻隔膜研究进展
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材料科学 2022年 第9期12卷 912-925页
作者: 陈捷豪 贺涛 陈星宇 马赛 刘莹 王江涌 徐从康 汕头大学物理系 广东 汕头 汕头大学半导体材料与器件中心 广东 汕头
卷对卷电子束蒸发作为优秀的高阻隔膜制备工艺技术,兼顾了制备薄膜的致密性和高速成膜,受到国外各大高阻隔膜产商的青睐,然而,国内的卷对卷电子束蒸发高阻隔膜产业尚未形成,相关的研究也远落后于国外。本文对电子枪技术的发展、应用现状... 详细信息
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卷对卷制备柔性硅基薄膜电池集成串联组件的研究
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光电子.激光 2017年 第7期28卷 718-721页
作者: 陈亮 马宁华 陈臻纯 王小顺 周文灿 上海空间电源研究所空间电源技术国家重点实验室 上海200245
卷对卷制备出聚酰亚胺(PI)衬底柔性硅(Si)基薄膜太阳电池集成串联组件。对卷对卷制备柔性Si基薄膜电池集成串联的优势进行了分析,讨论了制约柔性薄膜电池集成串联组件的主要因素;设计了两种柔性薄膜电池集成串联组件结构;进行了柔性薄... 详细信息
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高深宽比微细结构紫外光固化-脱模工艺建模与分析
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上海交通大学学报 2018年 第12期52卷 1603-1608页
作者: 吴昊 易培云 彭林法 来新民 上海交通大学机械系统与振动国家重点实验室 上海200240
针对高深宽比结构的脱模问题,利用压缩试验获得了材料的力学性能,并用Ogden模型对其进行描述,建立了卷对卷紫外光(UV)固化-脱模工艺过程的有限元模型.分析了光照时长、残余层厚度、微结构深宽比以及结构间隙等参数对脱模最大应力的影响... 详细信息
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石墨烯薄膜卷对卷制备工艺研究
石墨烯薄膜卷对卷制备工艺研究
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作者: 梁明昊 电子科技大学
学位级别:硕士
自2004年被重新发现以来,石墨烯优异的性能和广阔的应用前景而迅速成为国际研究的前沿和热点。在铜箔上化学气相沉积(CVD)制备石墨烯已经成为生产大面积石墨烯薄膜的主要技术。批对批(B2B)和卷对卷(R2R)工艺都可以用于大规模生产。由于... 详细信息
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卷对卷原子层沉积设备的张力控制系统开发及应用
卷对卷原子层沉积设备的张力控制系统开发及应用
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作者: 宋光亮 华中科技大学
学位级别:硕士
卷对卷原子层沉积设备是基于空间隔离原子层沉积技术的工业化薄膜制备装备,以其高产量、低成本和大规模的薄膜制备优势广泛应用于国防、航天、柔性显示和半导体等领域。张力控制作为卷对卷原子层沉积设备中的关键技术之一,其效果会直接... 详细信息
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无溶剂制备锌空气电极及电池性能
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储能科学与技术 2021年 第6期10卷 2090-2096页
作者: 胡铭昌 周雪晴 黄雪妍 薛建军 广州鹏辉能源科技股份有限公司 广东广州511483 中山大学材料科学与工程学院 广东广州510000
锌空气电池具有高安全、大容量、低成本和低自放电等特性,因此获得广泛关注,尤其被广泛用作助听器电池。目前商业化空气电极的制作过程中,催化粉料的处理往往涉及湿法工艺,制造过程复杂,且烘干溶剂过程能源消耗大。利用转速为3000 r/mi... 详细信息
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卷对卷制备微透镜阵列防伪膜
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包装工程 2018年 第5期39卷 22-27页
作者: 黄校军 陈广学 罗世永 深圳市裕同包装科技股份有限公司 深圳518108 华南理工大学制浆造纸工程国家重点实验室 广州510640 北京印刷学院 北京102600
目的制备一种高线数(200线以上)的微透镜阵列防伪膜,改变国内印刷包装行业对微透镜阵列防伪膜的制备停留在200线以下的圆点微透镜阵列防伪膜的现状。方法采用卷到卷、圆压圆的制备工艺,以聚碳酸酯为原料,采用激光微刻技术制备模具,压印... 详细信息
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基于“模板铣削”的柔性电路图案化工艺开发
基于“模板铣削”的柔性电路图案化工艺开发
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作者: 黄炳康 华中科技大学
学位级别:硕士
在过去的几十年里,柔性电子由于其柔顺轻薄的特点获得了日益广泛的应用,包括物联网和表皮电子等各个领域。这对其制造工艺提出了更多的要求,其中电路图案化是电路制造的核心工艺。现有的以光刻和直接印刷工艺为代表的电路图案化方法虽... 详细信息
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