检索结果-南通市图书馆

塑料工业 2007年第B06期35卷 46-50页

作者：付敏叶金文江苏工业学院材料科学与工程系江苏常州213164 四川大学材料科学与工程学院四川成都610054

综合介绍了聚酰亚胺、聚苯醚及改性聚苯醚、壤芳醚酮、液晶聚合物、芳纶纤维、高性能环氧性树脂等工程塑料用于生产印制线路饭基材的一些主要特点和发展趋势以及它们的改性体系,指出了各自的不足,并展望了印制线路板基材的可能的发展方向。

关键词：工程塑料印制线路板聚酰亚胺聚苯醚液晶聚合物

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膜法处理印制线路板PCB酸性含铜电镀废水

中南大学学报（自然科学版） 2012年第12期43卷 4605-4609页

作者：刘久清刘海翔周钦中南大学冶金科学与工程学院湖南长沙410083

采用纳滤膜和反渗透膜组合处理含铜酸性电镀废水,通过试验考察操作压力、流量、温度等对渗透通量和截留率的影响。研究结果表明:在合适的操作条件下,纳滤膜对Cu2+的截留率在96%以上;反渗透膜对Cu2+的截留率在98%以上。纳滤膜较佳操作条... 详细信息

采用纳滤膜和反渗透膜组合处理含铜酸性电镀废水,通过试验考察操作压力、流量、温度等对渗透通量和截留率的影响。研究结果表明:在合适的操作条件下,纳滤膜对Cu2+的截留率在96%以上;反渗透膜对Cu2+的截留率在98%以上。纳滤膜较佳操作条件为:温度26℃,操作压力1.5 MPa,流量16 L/min。反渗透膜较佳操作条件为:温度36℃,操作压力2.0 MPa,流量14 L/min。

关键词：纳滤膜反渗透膜印制线路板铜电镀废水

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印制线路板化学镀镍钯磷合金

电镀与涂饰 2015年第20期34卷 1150-1154,I0002页

作者：赖福东陈世荣曹权根谢金平范小玲广东工业大学轻化学院广东广州510006 广东致卓精密金属科技有限公司广东佛山528247

在印制线路板上化学镀镍钯磷合金，研究了主盐、配位剂和工艺参数对沉积速率及镀层中钯含量的影响，获得了较优镀液配方和工艺条件：NiCh·6H2024g／L，PdChO.1g／L，NaH2P02·H2O 0.15mol／L，三羟甲基氨基甲烷（Tris）0.05mol／L，乙... 详细信息

在印制线路板上化学镀镍钯磷合金，研究了主盐、配位剂和工艺参数对沉积速率及镀层中钯含量的影响，获得了较优镀液配方和工艺条件：NiCh·6H2024g／L，PdChO.1g／L，NaH2P02·H2O 0.15mol／L，三羟甲基氨基甲烷（Tris）0.05mol／L，乙二胺20mL／L，温度65～70℃，pH8.5～9.0，时间20min。采用扫描电子显微镜和能谱仪对镀层的形貌和组成进行了表征，通过结合力测试、中性盐雾试验和可焊性试验测试了镀层性能。所得镍钯磷合金镀层光亮、孔隙率低，具有良好的结合力和耐蚀性，能满足PCB制作中的可焊性要求。

关键词：印制线路板化学镀镍钯磷合金可焊性耐蚀性

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印制线路板发展趋势及生产中的先进技术

电讯技术 1995年第5期35卷 60-65页

作者：张星龙

本文根据近几年来国内外印制板市场情况，分析印制线路板的发展趋势，介绍印制线路板生产过程中的先进技术。

关键词：印制线路板集成电路

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印制线路板铜表面粗化液的新型添加剂

光谱实验室 2012年第3期29卷 1684-1688页

作者：谷春秀闫莉周考文北京联合大学生物化学工程学院

利用红外光谱、核磁共振谱等分析仪器结合分离技术对在印制线路板制作过程中应用性能较好的国外铜表面粗化液的添加剂进行了剖析,然后根据剖析结果和应用实验确定了新型铜表面粗化液的添加剂配方。应用化学分析方法测定了新型铜表面粗... 详细信息

利用红外光谱、核磁共振谱等分析仪器结合分离技术对在印制线路板制作过程中应用性能较好的国外铜表面粗化液的添加剂进行了剖析,然后根据剖析结果和应用实验确定了新型铜表面粗化液的添加剂配方。应用化学分析方法测定了新型铜表面粗化液添加剂对双氧水的稳定性。该添加剂的应用性能达到了国外产品的水平。

关键词：印制线路板粗化液添加剂红外光谱核磁共振分析

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印制线路板上硫氰酸亚金钾体系化学镀金

电镀与涂饰 2017年第7期36卷 357-360页

作者：陈易罗洁钟迪元董振华李德良中南林业科技大学环境科学与工程学院湖南长沙410004 湖南荣伟业电子材料科技公司湖南长沙410007 东莞市道诚绝缘材料有限公司广东东莞523505

以硫氰酸亚金钾[KAu(SCN)_2]为金源对镀镍印制线路板进行化学镀金。采用单因素试验研究了镀液中Au^+含量、硫氰酸铵含量、pH和温度对沉金速率、金层外观和结合力的影响,得到最优配方和工艺参数为:Au^+2.0 g/L,硫氰酸铵15 g/L,添加剂Cy-8... 详细信息

以硫氰酸亚金钾[KAu(SCN)_2]为金源对镀镍印制线路板进行化学镀金。采用单因素试验研究了镀液中Au^+含量、硫氰酸铵含量、pH和温度对沉金速率、金层外观和结合力的影响,得到最优配方和工艺参数为:Au^+2.0 g/L,硫氰酸铵15 g/L,添加剂Cy-808 150 mL/L,pH 3.0,温度50℃。在此条件下沉金速率约为6 nm/min,结晶均匀细致,呈光亮的金黄色。

关键词：印制线路板化学镀金硫氰酸亚金钾外观结合力

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印制线路板酸性镀铜整平剂的研究

电镀与涂饰 2011年第7期30卷 34-36页

作者：厉小雯唐有根罗玉良康东红中南大学化学化工学院化学电源与材料研究所湖南长沙410083 东莞钰利电子材料有限公司广东东莞523050

以N–乙烯基咪唑和1,4–丁二醇二环氧甘油醚为原料合成了一种带聚醚链的整平剂,采用FT-IR和1H NMR对其结构进行了表征。对由此整平剂与聚二硫二丙烷磺酸钠（SPS）和聚乙二醇（PEG-6000）组成的添加剂体系与市售整平性能较好的添加剂的... 详细信息

以N–乙烯基咪唑和1,4–丁二醇二环氧甘油醚为原料合成了一种带聚醚链的整平剂,采用FT-IR和1H NMR对其结构进行了表征。对由此整平剂与聚二硫二丙烷磺酸钠（SPS）和聚乙二醇（PEG-6000）组成的添加剂体系与市售整平性能较好的添加剂的阴极极化曲线、铜镀层表面形貌和镀液均镀能力作了对比。结果表明,含此整平剂的添加剂在细化颗粒能力和均镀能力方面均比市售添加剂好,并能在较宽的电流密度范围内（0.6-10 A/dm2）得到光亮的铜镀层。该整平剂可作为一种性能良好的添加剂应用于印制线路板（PCB）酸性镀铜工艺。

关键词：酸性镀铜印制线路板整平剂均镀能力

印制线路板化学镀镍/浸金层均匀性的影响因素研究

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电镀与涂饰 2017年第11期36卷 567-571页

作者：华世荣陈世荣黎科谢金平范小玲广东工业大学轻工化工学院广东广州510006 广东致卓精密金属科技有限公司广东佛山528247

研究了化学镀镍层磷含量、粗糙度、杂质和镀镍后间隔时间,浸金液温度以及线路板上焊盘(PAD)对金层均匀性的影响。结果表明,引起浸金层不均匀的原因主要有:化学镀镍层各部位的磷含量和表面粗糙度存在差异,化学镀镍层中存在杂质,化学镀镍... 详细信息

研究了化学镀镍层磷含量、粗糙度、杂质和镀镍后间隔时间,浸金液温度以及线路板上焊盘(PAD)对金层均匀性的影响。结果表明,引起浸金层不均匀的原因主要有:化学镀镍层各部位的磷含量和表面粗糙度存在差异,化学镀镍层中存在杂质,化学镀镍与浸金的间隔时间过长而使镍层被氧化,浸金槽内各处液温度分布不均,线路板上各处PAD大小有差异。这些因素引起的金层不均匀问题多数可通过严格规范相关操作加以解决。

关键词：印制线路板化学镀镍浸金均匀性黑盘