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积层式印制板制造用感光性绝缘材料——导通孔小径化的进展

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印制电路信息 1998年第8期6卷 16-18页

作者：佐滕哲朗桑子富士夫董立平

根据电子设备的高性能化,小型化和轻量化的要求,电子器件也在向集成度更高,功能更强和多引脚化发展。为了最大限度地发挥这些电子器件的性能,印制板的组装形态正在迅速向搭载裸芯片和多芯片模块方式转化。为了谋求高性能化。

关键词：导通孔印制板制造绝缘材料感光性粘结强度化学镀铜电子器件化学增幅高性能化绝缘树脂

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用新的直接电镀法制造积层印制板

印制电路信息 1999年第2期7卷 27-30页

作者：清田优绳舟秀美龚永林

积层印制线路板的制造是应用涂布环氧树脂绝缘层及导通孔与导体层形成的技术。本论文是探讨有关新的直接电镀法,使电镀铜层的附着膜与树脂问结合强度达到1kg/cm,同时电路图形以外部分所形成的导电膜能够去除。这是积层印制板十分期待的... 详细信息

积层印制线路板的制造是应用涂布环氧树脂绝缘层及导通孔与导体层形成的技术。本论文是探讨有关新的直接电镀法,使电镀铜层的附着膜与树脂问结合强度达到1kg/cm,同时电路图形以外部分所形成的导电膜能够去除。这是积层印制板十分期待的制造方法。

关键词：液态环氧树脂印制板制造直接电镀剥离强度结合强度导电膜铜离子吸附积层电路图形镀铜层

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检测技术在印制板质量控制中的作用

印制电路信息 1996年第1期4卷 7-13页

作者：王琦上海贝尔电话设备制造有限公司

本文笔者根据十多年从事印制板制造工作和主管印制板质量检测工作的经验和操作实践中的体会,介绍了目前行之有效的检测技术和仪器设备的应用,论述检测技术对生产高密度精度印制板的重要性,证明只有用先进的检测技术进行质量控制,才能指... 详细信息

本文笔者根据十多年从事印制板制造工作和主管印制板质量检测工作的经验和操作实践中的体会,介绍了目前行之有效的检测技术和仪器设备的应用,论述检测技术对生产高密度精度印制板的重要性,证明只有用先进的检测技术进行质量控制,才能指导和促进现代印制板的生产。

关键词：印制板质量控制检测技术可焊性印制板制造镀层厚度电子显微镜金相显微质量检测孔内镀层

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印制板的导线短路和断路分析

印制电路信息 1998年第3期6卷 27-30页

作者：龚永林

1 问题的提出在印制板制造过程中,造成产品报废最多的缺陷是导线短路(SHORT)和断路(OPEN)。可以说印制板制造中导线短路和断路是常见病、多发病、引起板子“死亡”

关键词：印制板抗蚀图形图形电镀单面板测试方法电镀层电路测试丝网印刷图形定位印制板制造

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印制板生产中超粗化废液铜回收工艺

印制电路信息 2023年第2期31卷 59-62页

作者：李香华付欣星吴克威深圳崇达多层线路有限公司广东深圳518132

在印制电路板(PCB)生产中,有一种超粗化前处理工艺,超粗化液微蚀铜面形成蜂窝状凹凸不平的粗糙金属面,使覆盖在金属铜面上的湿膜、干膜或油墨更加稳固。当超粗化液与金属铜发生反应后,固体铜形成二价铜离子,反应后的废弃液中含有50 g/L... 详细信息

在印制电路板(PCB)生产中,有一种超粗化前处理工艺,超粗化液微蚀铜面形成蜂窝状凹凸不平的粗糙金属面,使覆盖在金属铜面上的湿膜、干膜或油墨更加稳固。当超粗化液与金属铜发生反应后,固体铜形成二价铜离子,反应后的废弃液中含有50 g/L铜离子,可提取回收。现有废液提铜工艺采用沉淀法,需要大量氢氧化钠中和反应,所提铜产量低且铜质量差,变卖价格低。新的提铜工艺采用电解提铜,不仅可提炼出高质量铜(含铜纯度99.5%),且提铜效率高达95%,还可减少废弃液化学耗氧量,降低了环保废液处理难度。

关键词：印制板制造超粗化液废液提铜环保

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导热印制板的研制和应用

电子工艺技术 1987年第6期 30-33+47页

作者：杨美云杨明菊航空部618所

在常规印制电路板的表面覆合漏空的绝缘层和铝板,做成新颖的印制电路板,即导热印制板。与常规印制板相比,导热印制板具有与之相当的焊接性能和加工性能,但具有常规印制板所缺乏的高导热性、高抗干扰能力,以及较高的耐热、耐燃及结构稳... 详细信息

在常规印制电路板的表面覆合漏空的绝缘层和铝板,做成新颖的印制电路板,即导热印制板。与常规印制板相比,导热印制板具有与之相当的焊接性能和加工性能,但具有常规印制板所缺乏的高导热性、高抗干扰能力,以及较高的耐热、耐燃及结构稳定性。在电子产品中使用导热印制板可以有效地提高设备可靠性。延长使用寿命,并可以不用或少用散热器,从而缩小体积。导热印制板是印制电路板热设计的一种新颖结构形式。本文说明了导热印制板的结构原理,概要地介绍了研制过程、工艺方法及性能测试,较详细地叙述了应用试验情况和使用效果,并对导热印制板的特性作了分析归纳。

关键词：印制板制造热阻铝板新颖结构热传导印刷电路板(材料) 印制电路板焊盘

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美国印制板工业统计

印制电路信息 1994年第8期2卷 41-43页

作者： Stere Grossman 李海江南所

在印制板工业发展初期,可能许多制造者离他们大多数客户的距离不会超过半小时车程。但由于客户从原来所在地搬迁以及货运服务的经济、快速,情况已有所改变。制造者已知道若他们有能力开发特殊的或独一无二的产品以区别于别的生产厂,客... 详细信息

在印制板工业发展初期,可能许多制造者离他们大多数客户的距离不会超过半小时车程。但由于客户从原来所在地搬迁以及货运服务的经济、快速,情况已有所改变。制造者已知道若他们有能力开发特殊的或独一无二的产品以区别于别的生产厂,客户就不会因为距离遥远而踌躇不前。当然,现在对于甚至仅有10～15个雇员的工厂向1000英里或更远的客户提供印制板已是极为平常的了。在以下文章中,我们将回顾一下在一些特定地区导致电子工业发展的动力。

关键词：印制板工业统计电子工业马萨诸塞州制造者加利福尼亚州印制板制造德克萨斯州产品设计经济不景气

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下期论文摘要预登

浙江大学学报(工学版) 2001年第2期 15+63+74+92+103-15+63+74+92+103页

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印制电路技术的新方向(1)

计算机研究与发展 1974年第6期 49-55页

作者：柳原光太郎胡靖宇

在五十年代,和晶体管的开始使用大致是同一时期,发展了印制电路技术。印制电路,虽然不能称之为新技术、新用途,但随着半导体技术的发展,今后将成为电子设备组装中的重要课题之一。印制电路尚需不断提高质量和可靠性并且降低成本。本文... 详细信息

在五十年代,和晶体管的开始使用大致是同一时期,发展了印制电路技术。印制电路,虽然不能称之为新技术、新用途,但随着半导体技术的发展,今后将成为电子设备组装中的重要课题之一。印制电路尚需不断提高质量和可靠性并且降低成本。本文以新技术、新材料为主介绍印制电路的几个新动向。印制电路板的需要动向为了了解印制板的需要动向,最好是从作为原材料的敷铜箔层压板的生产和使用情况来推测。图1为日本敷铜板的生产情况,图2则表示其中详细品种的分类。所示酚醛树脂纸板需要明显地扩大,在普及品(JIS标准的PP4～7)中占一半以上,这反映了民用设备强烈需要

关键词：印制电路板金属化孔层压板铜箔添加法印刷电路板(材料) 塑料板材孔金属化印制板制造化学沉铜