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文献类型

  • 9 篇 期刊文献

馆藏范围

  • 9 篇 电子文献
  • 0 种 纸本馆藏

日期分布

学科分类号

  • 9 篇 工学
    • 9 篇 电子科学与技术（可...

主题

  • 9 篇 印制插头
  • 2 篇 控深铣
  • 2 篇 光模块
  • 1 篇 正交试验方法
  • 1 篇 镀层厚度
  • 1 篇 耐mfg
  • 1 篇 连接器
  • 1 篇 阶梯状
  • 1 篇 耐caf
  • 1 篇 光模块板
  • 1 篇 清洁
  • 1 篇 电测
  • 1 篇 闪金
  • 1 篇 高速材料
  • 1 篇 刚挠结合板
  • 1 篇 偏移
  • 1 篇 信号损耗
  • 1 篇 表面处理
  • 1 篇 阶梯板
  • 1 篇 多次压合

机构

  • 4 篇 电子科技大学
  • 2 篇 深圳市金百泽电子...
  • 2 篇 惠州市金百泽电路...
  • 1 篇 东莞康源电子有限...
  • 1 篇 广东科翔电子科技...
  • 1 篇 胜宏科技股份有限...
  • 1 篇 博敏电子股份有限...
  • 1 篇 重庆大学
  • 1 篇 深圳崇达多层线路...
  • 1 篇 博敏电子股份有限...
  • 1 篇 重庆方正高密电子...
  • 1 篇 珠海元盛电子股份...

作者

  • 4 篇 何为
  • 2 篇 陈苑明
  • 1 篇 柳超
  • 1 篇 王守绪
  • 1 篇 林映生
  • 1 篇 倪乾峰
  • 1 篇 曾祥福
  • 1 篇 曹磊磊
  • 1 篇 陈际达
  • 1 篇 杜军
  • 1 篇 张胜涛
  • 1 篇 彭卫红
  • 1 篇 陈浪
  • 1 篇 韩志伟
  • 1 篇 何波
  • 1 篇 王淞
  • 1 篇 陈世金
  • 1 篇 蒋华
  • 1 篇 雷川
  • 1 篇 林乐红

语言

  • 9 篇 中文
检索条件"主题词=印制插头"
共 9 条 记 录，以下是1-10 订阅
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印制插头连接件耐用性能研究
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电子元器件与信息技术 2022年 第6期6卷 29-33页
作者： 刘磊 杜军 林乐红 刁敬伟 东莞康源电子有限公司
印制插头连接件耐用性是光模块产品的一项重要参考指标，主要受到印制插头镀层的影响。本文对印制插头镀层的耐腐蚀与耐插拔机理以及相关测试方法进行了简要分析。后续对电硬金和沉镍钯金两种不同印制插头镀层的加工方法与镀层优劣之处... 详细信息
来源： 同方期刊数据库 同方期刊数据库 评论
印制插头与化学镍金复合表面处理加工工艺研究
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印制电路信息 2015年 第A1期23卷 205-209页
作者： 唐殿军 陈春 惠州市金百泽电路科技有限公司 广东惠州516083 深圳市金百泽电子科技股份有限公司 广东深圳518049
PCB应用领域的不同，对表面处理要求也不同，部分产品需要选用复合表面处理，同时满足优良的可焊性、耐磨性、无铅化等要求，文章对印制插头电镀厚金与化学镍金复合表面处理加工方法进行研究，寻找高效率、低成本、高品质的加工方法，... 详细信息
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一种阶梯状印制插头PCB的制作方法研究
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印制电路信息 2023年 第S1期31卷 181-187页
作者： 雷璐娟 徐竟成 雷川 曹磊磊 冯天勇 何为 陈苑明 重庆方正高密电子有限公司 重庆高新4013322 电子科技大学材料与能源学院 四川成都610054
因阶梯状PCB独特的设计和组装优势,不但能满足传统PCB的插卡需求,又可以满足复杂产品的布线需求,因此其需求量日益增加。文章主要研究多次压合且不需铣穿芯板的阶梯状印制插头PCB的加工工艺,并对比了用高温胶带保护印制插头+控深铣开盖... 详细信息
来源： 维普期刊数据库 维普期刊数据库 同方期刊数据库 同方期刊数据库 评论
带印制插头刚挠结合板工艺优化探讨
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印制电路信息 2015年 第A1期23卷 240-244页
作者： 林启恒 林映生 卫雄 惠州市金百泽电路科技有限公司 广东惠州516083 深圳市金百泽电子科技股份有限公司 广东深圳518049
随着刚挠结合板产品可靠性需求的日益提升，产品成型精度的不断增加，带印制插头刚挠结合板在传统制作工艺中出现印制插头电测难、成型偏移已经不是一个可以忽略的工艺问题，导致产品的电气性能难保证，印制插头外形精度不能满足客户的... 详细信息
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一种阶梯印制插头PCB制作工艺的研究
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印制电路信息 2018年 第5期26卷 54-57页
作者： 李永妮 周文涛 彭卫红 刘东 何为 深圳崇达多层线路板有限公司 广东深圳518132 电子科技大学 四川成都610054
本文开发了一种阶梯位印制插头的制作新方法。即普通PP开窗压合后,经激光控深切割开盖,同时在阶梯位粘贴高温保护胶带。该方法不但解决了传统法因使用低流动PP压合+控深铣开盖工艺带来的阶梯位层与上层结合力不足问题,同时避免了印制插... 详细信息
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等离子体清洁印制插头表面的研究
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印制电路信息 2009年 第8期17卷 48-52页
作者： 倪乾峰 袁正希 何为 莫芸绮 何波 陈浪 王淞 电子科技大学微固学院 材料科学与工程四川成都610054 珠海元盛电子股份有限公司 广东珠海519060
印制电路板印制插头是PCB中用于电气连接的插脚,起着电气导通的重要作用。由于正常的金表面应当是光亮金黄,但在生产过程中印制插头表面会发生变色,俗称金面氧化,影响电气导通,严重时会导致电子系统工作的失败。然而传统的清洁方法对印... 详细信息
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光模块PCB中高速材料的应用及关键加工技术探讨
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印制电路信息 2021年 第S1期29卷 80-85页
作者： 陈世金 梁鸿飞 韩志伟 徐缓 周国云 陈苑明 王守绪 何为 杨凯 张胜涛 陈际达 博敏电子股份有限公司技术中心研发部 广东梅州514768 电子科技大学微电子与固体电子学院 四川成都610054 重庆大学化学化工学院 重庆400044 博敏电子股份有限公司 广东梅州514768
5G技术日趋成熟,推动5G相关产品应用开始逐渐多起来了,通信市场和数通市场是光模块产品的两大应用领域,其对PCB及所使用的基板材料提出了越来越高的要求。基板材料的超薄化、高可靠性和低信号损耗是5G光模块产品的新要求,控制好尺寸精度... 详细信息
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光模块PCB工艺研究
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印制电路信息 2019年 第3期27卷 46-50页
作者： 曾祥福 郑晓蓉 周刚 柳超 广东科翔电子科技有限公司 广东惠州516081
光模块(optical module)由光电子器件、功能电路和光接口等组成。本项目研究光模块PCB产品,关键为印制插头位置为长短金手指设计,按照镀水金工艺生产确保印制插头位置无引线。
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一种多分级光膜块板的制作技术
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印制电路信息 2020年 第10期28卷 56-59页
作者： 张永谋 蒋华 朱雪晴 张亚峰 胜宏科技(惠州)股份有限公司 广东惠州516211
多分级光模块板在生产过程,需要重点管控多级插头(金手指)的宽度尺寸、分段的间距、镀金引线的设计及去除引线等问题。文章主要通过对多分级光模块板的生产流程进行研究,总结出一种能适合此类型板批量生产的制作流程。
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