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半导体晶片Fe/Ni玷污的紫外荧光谱研究
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江西大学学报(自然科学版) 1992年 第1期16卷 53-58页
作者: 曾庆城 王水凤 罗庆芳 严中一 张霖霖 江西大学应用物理研究所 江西大学中心实验室
针对Si,GaAs半导体晶片中金属杂质玷污的问题,本文提出了紫外光致荧光谱的检测方法。常温下,晶片中的Fe,Ni杂质玷污可产生紫外特征荧光峰。这种新的检测方法是非破坏性的,并适用于φ76.2mm,φ100mm大圆片的直接检验,而且具有较高的检测... 详细信息
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半导体晶片温度监视器
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光机电信息 1995年 第3期12卷 42-43页
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半导体晶片的金刚石工具切割技术
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金刚石与磨料磨具工程 2004年 第1期24卷 10-14页
作者: 解振华 魏昕 黄蕊慰 熊伟 广东工业大学机电学院 广州市东风东路729号510090
晶片切割是半导体加工的重要工序,它直接影响到晶片的成本、质量以及各种性能。目前,晶片切割主要的方法有金刚石内圆切割和线切割。本文详细介绍了内圆切割和线切割系统的特点、存在的主要问题及其改进方法。内圆切割具有切片精度高、... 详细信息
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采用李兹线路的射频加热技术用于半导体晶片生产
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国外金属热处理 1997年 第6期18卷 11-12页
作者: 易汉平 李俏 机械工业部北京机电研究所 北京100083
0 前言 基于多种原因,射频(RF)是一种十分理想的材料加工技术,其中最重要的原因是清洁。RF加热时只有基板和基片承受高温,其他生长工艺比如Czbchralski晶生产中若采用导电材料,连基座都不需要。当材料在很高的温度下无法置于坩埚中时。
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碳化硅缺陷有望成为器件友好的量子比特——广泛使用的商品级半导体晶片可在室温下进行相干操控
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物理 2012年 第1期41卷 41-41页
作者: 杜江峰 马文超 中国科学技术大学
任何量子计算方案的中心元素都是量子比特,这是一种类似于自旋为1/2的电子的双态体系.在计算过程中,量子比特的状态经历着各种变化;计算一旦完成,需要确定量子比特是“朝上”还是“向下”的.不幸的是,量子比特也要与环境相互作... 详细信息
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大型石墨涂层
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现代化工 2009年 第5期29卷 92-93页
美国纽瓦克市的新泽西理工学院(NJTT)的科学家使用化学修饰机械抛光方法,可以使石墨能够被大面积地沉积在基质上,形成石墨薄膜。该材料完美的二维晶体性质和导电性能,将促使其应用于电子设备中所需要的高速、柔性的电路元件。该化... 详细信息
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世界海关组织1996年版《协调制度》简介(连载十一)
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中国海关 1996年 第11期 21-22页
作者: 李志辉
世界海关组织1996年版《协调制度》简介(连载十一)李志辉第十七类车辆、航空器、船舶及有关运输设备一、概述第十七类由第86章、第87章、第88章、第89章组成。此次修改主要涉及第86章、第87章两章,其中修改类注、章... 详细信息
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美商睿思科技于IIC-China展出全球最快的USB3.0主端控制器解决方案
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测控技术 2011年 第3期30卷 121-122页
美国半导体晶片设计公司睿思科技于国际集成电路研讨会暨展览会(IIC—China)展出USB3.0主端控制器解决方案,其最新的USB3.0主端控制器芯片FL1009不仅拥有高达393MB/s、全球最快的读写传输效能,同时也是目前唯一支援无压缩1080p... 详细信息
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新型半导体材料
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材料导报 1991年 第8期5卷 13-16页
作者: 薛家政 中国科技情报所重庆分所
在最近的将来,硅仍是生产集成电路的主要半导体材料。但是,硅集成电路已接近物理极限,其速度和集成密度很难进一步大幅度提高。此外,硅的发光特性差,不适合于光电子应用。其它一些半导体,主要是Ⅲ-V簇化合物如砷化镓(GaAs),虽然会发光,... 详细信息
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Heuristic tabu search scheduling algorithm for wet-etching systems in semiconductor wafer fabrications
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High Technology Letters 2013年 第2期19卷 111-116页
作者: 周炳海 Li Xin School of Mechanical Engineering Tongji University Department of Systems Engineering and Engineering Management City University of Hong Kong
To improve overall equipment efficiency(OEE) of a semiconductor wafer wet-etching system,a heuristic tabu search scheduling algorithm is proposed for the wet-etching process in the paper,with material handling robot c... 详细信息
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