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住友电木将在中国新建半导体封装材料工厂计划投资66亿日元!

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变频器世界 2022年第10期 30-30页

10月6日,住友电木日前发布消息称,公司决定购买土地并建设新工厂,以提高其半导体封装材料的生产能力。据披露,新工厂的占地面积约为6万平方米,计划在2023财年完成建筑物和生产线的安装,并于2024财年初开始生产。计划投资约66亿日元(约... 详细信息

10月6日,住友电木日前发布消息称,公司决定购买土地并建设新工厂,以提高其半导体封装材料的生产能力。据披露,新工厂的占地面积约为6万平方米,计划在2023财年完成建筑物和生产线的安装,并于2024财年初开始生产。计划投资约66亿日元(约合人民币3.24亿元),包括土地、建筑物、生产线和配套设施。

关键词：半导体封装占地面积配套设施生产能力工厂土地人民币计划

一种柔软高热导且连接界面稳定的半导体封装材料

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电子与封装 2022年第3期22卷 95-95页

作者：刘鹏杨诚不详

应用在功率模块以及高速处理器等器件上的半导体芯片具有功率密度高和芯片尺寸大等特点,对封装的散热和热应力释放都有很高的要求。两个元件之间的热膨胀系数(CTE)不匹配产生的热应力会危及相对薄弱的节点,导致芯片翘曲甚至开裂。由于... 详细信息

应用在功率模块以及高速处理器等器件上的半导体芯片具有功率密度高和芯片尺寸大等特点,对封装的散热和热应力释放都有很高的要求。两个元件之间的热膨胀系数(CTE)不匹配产生的热应力会危及相对薄弱的节点,导致芯片翘曲甚至开裂。由于热应力随着芯片工作温度和尺寸的增加而变大,对于大尺寸和大功率半导体芯片封装,热应力的威胁比传统封装严重得多。这使得开发能释放热应力、具有高热导率以及稳定连接界面的热界面(TIM)成为巨大的挑战。

关键词：高速处理器半导体封装连接界面半导体芯片大功率半导体芯片尺寸芯片封装功率模块

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第八届中国半导体封装测试技术与市场研讨会

微纳电子技术 2010年第4期47卷 252-252页

吹响中国半导体封测产业快速发展的号角——第十五届中国半导体封装测试技术与市场年会侧记

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电子技术应用 2017年第7期43卷 3-3页

作者：于寅虎

日前,由中国半导体行业协会主办,中国半导体行业协会封装分会、江阴高新技术产业开发区、江苏长电科技股份有限公司联合承办的"第十五届中国半导体封装测试技术与市场年会"在江阴隆重召开。来自国内外的1000余名半导体业界人士出席本次... 详细信息

日前,由中国半导体行业协会主办,中国半导体行业协会封装分会、江阴高新技术产业开发区、江苏长电科技股份有限公司联合承办的"第十五届中国半导体封装测试技术与市场年会"在江阴隆重召开。来自国内外的1000余名半导体业界人士出席本次年会,创历年来会议听众人数之最,这与当前中国半导体封测产业的积极发展态势是极其吻合的。

关键词：高新技术产业开发区半导体封装测试技术中国年会市场十五行业协会

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本土半导体封装企业“淡季不淡”

电子元件与材料 2015年第1期34卷 25-25页

作者：上海证券报上海证券报

近期，全球半导体龙头企业纷纷表示将继续加大在中国大陆的投资和合作，与以往合作不同的是，合作已经不将人力成本和融资成本作为最大的看点，主要涉及龙头企业的最先进的技术。

关键词：半导体封装龙头企业淡季人力成本中国大陆合作

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文献与摘要(269)

印制电路信息 2024年第6期32卷 66-66页

作者：龚永林不详

AiP市场动态:5G和6G的驱动因素和挑战封装中天线(AiP)技术对高频电信号至关重要,它能够将天线与RF组件直接集成到半导体封装中,实现更小的占地面积和更高的性能。AiP技术关系到天线元件类型、基板技术和无源器件的选择至关重要,同时解... 详细信息

AiP市场动态:5G和6G的驱动因素和挑战封装中天线(AiP)技术对高频电信号至关重要,它能够将天线与RF组件直接集成到半导体封装中,实现更小的占地面积和更高的性能。AiP技术关系到天线元件类型、基板技术和无源器件的选择至关重要,同时解决电磁兼容性、信号完整性和功率完整性问题,制造高增益、宽带毫米波天线阵列,还有一个基本要求成本效益。AiP市场与5G毫米波和未来6G市场直接相关,6G的工作频率超过100 GHz,接近太赫兹频谱,天线封装技术的进步,以最大限度地减少信号传输问题。

关键词：半导体封装信号完整性电磁兼容性无源器件信号传输封装技术毫米波占地面积

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半导体封装用多层带式载板

印制电路信息 2004年第12期12卷 72-72页

作者：秋本聪

集成电路芯片器件高频化、多端子化对载板提出新要求。本文叙述了高速高密度封装载板所面临的问题点，要求线路缩短，特性阻抗匹配，采用低介电常数与低介质损耗的基材，导体层表面平滑等。针对这些问题，日本凸版印刷公司开发了多层带... 详细信息

集成电路芯片器件高频化、多端子化对载板提出新要求。本文叙述了高速高密度封装载板所面临的问题点，要求线路缩短，特性阻抗匹配，采用低介电常数与低介质损耗的基材，导体层表面平滑等。针对这些问题，日本凸版印刷公司开发了多层带式载板(TMTS)。文中叙述了开发的概念，技术要素在于采取成卷生产方法(RTR)，

关键词：半导体封装高密度封装端子特性阻抗低介电常数集成电路芯片高频化技术要素问题凸版印刷公司

半导体封装发展与市场研讨会于2005年5月27日至29日在连云港市召开

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半导体信息 2005年第3期 42-42页

作者：章从福

由中国半导体行业协会主办、中国半导体行业协会封装分会承办的"2005 年中国半导体封装发展与市场研讨会"于2005年5月27日至29日在江苏省连云港市召开。

关键词：半导体封装市场研讨会日至封装测试江苏省连云港市环氧模塑料器件封装陶瓷封装先进封装封装设备

2011年第九届中国半导体封装测试技术与市场研讨会通知

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电子工业专用设备 2011年第4期40卷 I0001-I0003页

各有关单位：中国半导体封装测试技术与市场研讨会，是由中国半导体行业协会主办、中国半导体行业协会封装分会承办的，至今己成功举办过八届，每次会议都有近二百家企事业单位、400余人参会，经过多年的努力现已成为IC封装测试业的盛... 详细信息

各有关单位：中国半导体封装测试技术与市场研讨会，是由中国半导体行业协会主办、中国半导体行业协会封装分会承办的，至今己成功举办过八届，每次会议都有近二百家企事业单位、400余人参会，经过多年的努力现已成为IC封装测试业的盛会。经与有关单位研究决定”第九届中国半导体封装测试技术与市场研讨会”于2011年6月14—17日（14日报到）在山东烟台市新时代大厦召开，届时工业和信息化部机关、

关键词：半导体封装测试技术中国市场企事业单位行业协会封装测试烟台市